ASRock Z890 Taichi AQUA アンボックス｜唯一の分割水冷 Z890 マザーボード、28+1+2+1+1+1 フェーズ電源分析

ASRock 華擎旗艦分體式水冷 Z890 Taichi AQUA 主機板，在 VRM 與 Blazing M2_1 上使用了可拆卸式的分體式水冷頭，有著 28+1+2+1+1 (110A) 相供電與十層 PCB 規格，於 E-ATX 大小的板身上可以擴充最多六個 M.2 SSD，只可惜筆者是跟朋友借板子來玩，不然好像真的搭配分體式水冷來開箱！

ASRock Z890 Taichi AQUA マザーボード仕様。

尺寸：E-ATX 30.5 x 27.4 cm
対応プロセッサー：インテル Core Ultraプロセッサー（シリーズ2）
處理器腳位：Intel LGA 1851 RL-ILM
CPU 供電相：28+1+2+1+1 (110A) 相
晶片組：Z890
記憶體擴充：4x DDR5 DIMMs 插槽、9600(O.C.) MT/s、最大容量 256 GB（單一插槽支援 64 GB 容量）
メモリ認証：Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile)
內顯輸出插槽：2x Thunderbolt 4 Type-C(8K 60 Hz/5K 120 Hz)
顯卡擴充插槽：2x PCIe 5.0 x16（支援單卡 x16、雙卡 x8/x8 共享頻寬切分模式）、PCIe 4.0 x4（第三槽有 x16 長度，但僅有 PCIe 4.0 x4 頻寬）
儲存擴充插槽：4x SATA 6Gb/s、Blazing M2_1 2280 Gen5 x4、Blazing M2_2 2280 Gen5 x4、Hyper M2_3 2280 PCIe Gen4 x4、Hyper M2_4 2280 PCIe Gen4 x4、Hyper M2_5 2280 PCIe Gen4 x4、Hyper M2_6 2280/2260/2242 PCIe Gen4 x4 & SATA lll
有線網路：1x Marvell AQC113_10 Gbps、1x Realtek RTL8126_5 Gbps
無線傳輸：Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4
オーディオチップ：リアルテックALC4082
USB 埠 (前置擴充)：2x USB 20Gbps Type-C、2x USB 5Gbps（支援前置四個 USB 5Gbps Type-A 埠）、2x USB 2.0 Type-A（支援前置四個 USB 2.0 埠）
USB 埠 (後方 I/O)：2x Thunderbolt 4 Type-C (40Gbps)、4x USB 10Gbps Type-C、4x USB 5Gbps Type-C
RGB 供電插槽：3x ARGB Gen2 5V 3-Pin、1x RGB 12V 4-Pin
風扇供電插槽：2x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin AIO PUMP、1x 4-Pin W_PUMP、4x 4-Pin Chassis/PUMP

ASRock Z890 Taichi AQUA 開箱與外觀介紹｜分體式水冷旗艦主機板設計

來自華擎 ASRock 的旗艦 AQUA 系列水冷主機板，以客製化分體式水冷散熱片設計，成為該品牌在消費級主機板產品線中的旗艦產品，ASRock 這次在 Z890 Taichi AQUA 與 alphacool 合作，在 VRM 與 Blazing M2_1 上，使用了可拆卸式的分體式水冷頭來規劃水路。

筆者第一次知道 AQUA 系列水冷主機板，是 2022 年的 Z690 AQUA 還有兩槽記憶體插槽的 1DPC 超頻特化型號 Z690 AQUA OC，但是當時 Z690 AQUA 是在 CPU 與 VRM 散熱區塊設置分體水冷頭，與常見的分體式水冷主機板設置思路相同。

現在各主機板品牌已經很少在出分體式水冷主機板了，像是技嘉的 AORUS XTREME WATERFORCE（只出到 Z690），共碩的 GLACIAL（只出到 Z690；X870E 變成普通風冷散熱片）跟Formula（只出到 Z790），小蜥蜴的 EK X（只出到 Z690），基本上除了華擎之外其他競品都沒在現在當代 Z890/X870E 晶片組上出分體式水冷主機板型號，大部分都止步於前一兩代晶片組了；華擎成為目前當代唯一有自家推出分體式水冷主機板型號的品牌了，我想其他品牌應該是想直接把相關分體套件的客製化需求交給 EK 之類去弄。

ASRock Z890 Taichi AQUA 主機板使用 E-ATX 30.5 x 27.4 cm 大小板型，28+1+2+1+1 供電設計規格，PCB 則是 10-Layer 規格。

這張主機板在台灣沒有販售，要買只能從國外買，香港的話大概是賣換算約 35~36K 台幣左右，印象中之前美亞好像也差不多是這個價格。

△ E-ATX 的 ASRock Z890 Taichi AQUA。

背面に補強バックパネルを装備。

マザーボードのチャンネル構成図。

 

主機板 VRM 散熱區塊以 ㄏ 字形散熱片負責底下供電散熱，透過散熱墊直觸 MOSFET 維持系統穩定性，VRM 散熱片在 M.2 散熱片的底下，兩塊分體式水冷頭是疊交且水路共用設計後面會在介紹。

Intel Z890 晶片組主機板改為使用 LGA 1851 腳位，目前僅支援 Intel Core Ultra 200S 處理器使用，以前的 Intel Core 12 / 13 / 14 th 系列處理器不相容也無法使用，但 LGA 1851 跟 1700 在散熱器規劃上保持相同孔距，所以玩家們基本上可以直接沿 LGA 1700 散熱器扣具組來安裝使用，除非散熱器廠商有特別更新再說。

△ VRM 散熱區塊。

△ Z890 僅支援 Intel Core Ultra 200S 處理器使用，支援 LGA 1851 腳位，但可沿用 LGA 1700 腳位散熱器。

 

接下來帶大家一一來看看 ASRock Z890 Taichi AQUA 主機板上的各項擴充與供電插槽吧，在主機板左上方處設置了雙 8-Pin 處理器 ATX_12V 供電插槽。

主機板右上角則有兩個 CPU_FAN 4-Pin 風扇供電插槽，以及一個 AIO_PUMP 水泵供電插槽，安裝一體式水冷時可以將水冷頭 PUMP 供電及水冷排風扇線材安裝於此。

マザーボードは、デュアル8ピンプロセッサー電源スロットを使用しています。

△ CPU_FAN 1、CPU_FAN 2、AIO_PUMP。

 

四槽的 DDR5 DIMM 雙卡扣記憶體插槽為 2DPC(2 DIMM Per channel) 配置，支援 non-ECC Un-buffered DIMM 記憶體使用，也支援新的 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM/CKD) 記憶體使用，四條插槽最大擴充容量總計為 256 GB，也就是單條容量上限為 64 GB，同時支援 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 記憶體一鍵超頻設定檔。

memory overclocking QVL 頻率標榜兩條記憶體模組時可達 9200 MT/s(oc)，但目前 QVL 列表看下來能上 9200 MT/s 的應該都是 CKD 記憶體，再次提醒選購搭配安裝的記憶體型號還是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性報告為主去挑選較好。

現在一般的に購入されている2DIMMデュアルチャンネルメモリキットでは、優先的にスロットA2とB2（左から数えて2番目と4番目のスロット）に取り付けることをお勧めします。 この2つのスロットに2つのメモリを取り付けることで、メモリはより高い周波数で動作しやすくなります。

ASRock Z890 Taichi AQUA 上使用了一種叫做 Memory OC Shield 的功能，從外觀上來看起來有點像是個貼紙貼在記憶體插槽旁邊，標榜可以隔絕掉電磁干擾 (EMI) 進一步提升記憶體超頻性能與穩定性，實際上是透過多層複合材質來達成這個效果（聽起來跟磁力貼是成對比的東西）。

△ 4x Un-buffered DIMMs DDR5 記憶體插槽，相容 UDIMM/CKD UDIMM 記憶體使用，最大支援 256 GB 容量擴充，兩隻模組安裝 QVL 最高支援 9200 MT/s(O.C.)。

△ 原理示意圖。

△ 若是手動撕除就會影響記憶體使用穩定性。

 

主機板右側設有除錯燈號代碼顯示 DeBug 燈號、快速開機按鍵、快速重啟按鍵、2x 5V 3-Pin ARGB、主機板 24-Pin 供電插槽、兩個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、兩個 USB 5Gbps 插槽（支援四個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、四個 SATA 6Gb/s 插槽等等。

除錯燈號代碼顯示 LED，讓使用者能夠快速檢視主機板在自我檢測過程中，是有哪些零件產生問題導致無法開機，使用者可以參考主機板說明書後進行除錯動作。

△ 除錯燈號代碼顯示 DeBug 燈號、快速開機按鍵、快速重啟按鍵、2x 5V 3-Pin ARGB、主機板 24-Pin 供電插槽、兩個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、一個 USB 5Gbps 插槽。

デバッグランプのコード表示により、問題の箇所を素早く特定できます。

△ 一個 USB 5Gbps 插槽、四個 SATA 6Gb/s。

△ 主機板電池為 CR2032。

 

最下排有三個溫度感測插槽 (T_SENSOR)、前置面板插槽 (PANEL1)、蜂鳴器插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、一個 W_PUMP 水冷及風扇供電插槽 (3A/36W)、三個 CHA_FAN 風扇供電插槽 (3A/36W)、Thunderbolt 5 設備擴充插槽、專用除錯代碼設備擴充插槽 (UART1)、TPM (安全加密模組連接插座)、兩組 USB 2.0 插槽（支援四個前置 USB 2.0 安裝埠）、一個 5V 3-Pin ARGB、一個 12V 4-Pin RGB 、前置音源孔插槽。

在第一槽 Blazing M2_1 旁邊還藏有一個風扇供電插槽。

△ 三個溫度感測插槽 (T_SENSOR)、前置面板插槽 (PANEL1)、蜂鳴器插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、一個 W_PUMP 水冷及風扇供電插槽 (3A/36W)、三個 CHA_FAN 風扇供電插槽 (3A/36W)、Thunderbolt 5 設備擴充插槽、專用除錯代碼設備擴充插槽 (UART1)、TPM。

△ 兩組 USB 2.0 插槽（支援四個前置 USB 2.0 安裝埠）、一個 5V 3-Pin ARGB、一個 12V 4-Pin RGB 、前置音源孔插槽。

△ 在第一槽 Blazing M2_1 旁邊還藏有一個風扇供電插槽。

 

主機板 PCIE 插槽總共提供三個 x16 長度的設備金屬強化擴充插槽，上面的 x16 插槽都是走處理器直連通道，第一槽 PCIE1 插槽，在安裝獨立顯示卡等單個設備時可以提供完整 PCIE 5.0 x16 頻寬，但如果雙顯示卡安裝同時使用到第一槽 PCIE1 和第二槽 PCIE2，就會以 x8 和 x8 平分通道頻寬，因此只安裝一張顯示卡時務必安裝至 PCIE1 插槽。

這張主機板在記憶體插槽旁邊設有 Blazing M2_2 2280 Gen5 x4 擴充插槽，這個 M.2 擴充插槽與顯示卡共用頻寬，所以當 Blazing M2_2 有安裝 M.2 SSD 的時候，PCIE1 將降級為 x8 頻寬，PCIE2 將降級為 x4 頻寬運行。

最下面的 PCIE3 插槽走 PCH 晶片組通道，提供 PCIe 4.0 x4 頻寬。

△ PCIE 5.0_PCIE1(CPU)、PCIE 5.0_PCIE2(CPU)、PCIE 4.0 x4_PCIE3(PCH)。

 

華擎針對最上面第一槽處理器直連通道 Blazing M2_1 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 擴充插槽，配有分體式水冷散熱片以及雙面散熱墊規劃，確保單面跟雙面顆粒的 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 都能更好貼合導熱墊，該插槽支援 2280 尺寸的 M.2 SSD 安裝使用。

而更大面積的 M.2 散熱片則覆蓋下方四個 M.2 SSD 進行散熱，較為可惜是還是由螺絲來固定 M.2 散熱片而非快拆按鍵固定方式，且下面四個都只有單面導熱墊規劃，所有 M.2 SSD 安裝位置都設有快拆卡扣可以固定固態硬碟本體，上面數下來的第二槽 Hyper M2_3 同樣走處理器直連通道，而第三與第四槽 Hyper M2_4、Hyper M2_5 插槽都使用晶片組通道，這三個並列的插槽都支援 2280 PCIE Gen4 x4 SSD 擴充使用。

最右下角的 Hyper M2_6 擴充插槽為 PCH 通道頻寬，該處的插槽支援 2280/2260/2242 尺寸 PCIe Gen4 x4 & SATA lll M.2 SSD 擴充。

△ M.2 散熱片一覽。

△ 由左上至右下：Blazing M2_1(CPU)、Hyper M2_3(CPU)、Hyper M2_4(PCH)、Hyper M2_5(PCH)、Hyper M2_6(PCH)。

 

記憶體插槽旁邊設有 Blazing M2_2 2280 Gen5 x4 擴充插槽，提供雙面散熱規劃以及快拆卡扣設計相當完善，但這個插槽是由顯示卡頻寬切分出來，與顯示卡共用頻寬。

好處是這個 Blazing M2_2 可以讓バイキングXPGマーズ980ブレード、キングストン キングストン FURY Renegade G5、Anacomda 巨蟒火蛇 i5 等，PCIe Gen5 NVMe 2280 M.2 SSD 的 14000MB/s 讀取寫入性能全力發揮，而不會像 Blazing M2_1 那種通過處理器 IOE tile 的擴充插槽，會受限於 SoC Tile 跟 IOE tile 中間溝通的 IOE D2D 頻寬限制問題，所以板載原生的處理器直連擴充插槽搭配 PCIE Gen5 x4 SSD 無法跑滿理論應有速度，會受限制在大約 12000 MB/s 左右，受限這個問題在大多數 Intel 主機板上都有這個狀況。

若是使用顯示卡 PCIE 插槽再轉出頻寬的安裝插槽則可以跑滿 14000 MB/s，因為顯示卡的 PCIE 5.0 x16 插槽走 SoC tile；板載的 M.2 PCIE Gen5 x4 SSD 插槽是走 IOE tile，兩顆為不同晶圓，缺點就是會瓜分第二槽顯示卡頻寬，這部分就要根據使用需求去安排了。

△ Blazing M2_2 2280 Gen5 x4 擴充插槽，可以跑滿 14000 MB/s 的讀寫速度。

 

主機板後方 I/O 提供了清除 CMOS 資料按鈕、BIOS Flashback 按鈕、四個 USB 10Gbps Type-C、四個 USB 5Gbps Type-C、一個 RJ-45 10 Gbps LAN 有線網路孔、一個 RJ-45 5 Gbps LAN 有線網路孔、兩個 Thunderbolt 4 Type-C 40Gbps、Wi-Fi 7 天線埠、光纖 S/PDIF 數位音訊輸出、兩孔音訊連接埠。

主機板後方有兩個 Thunderbolt 4 Type-C 40Gbps 連接埠，支援處理器內建顯示卡顯示輸出功能，該插槽可以透過內顯讓使用者有額外的顯示輸出插槽可用，最高可有 8K 60Hz / 5K 120Hz 的解析度進行畫面輸出。

這張主機板在初登場時最吸引到筆者的就是後方 I/O 規格，居然大膽的把所有 USB Type-A 通通換成的 Type-C，算上 Thunderbolt 這張主機板給了十個 USB Type-C！優勢在於未來總有一天 USB Type-C 會徹底普及取代 Type-A 算是戰未來的一種，弱勢在於現在還是很多設備還是使用 USB Type-A，筆者建議大家可以搭配至少一個 USB Type-C 的擴充埠，轉出個幾個 USB Type-A 備用。

リアI/O一覧。

 

ASRock Z890 Taichi AQUA 分體式水冷解析｜VRM 與 M.2 水冷散熱設計

ASRock Z890 Taichi AQUA 的可拆式分體式水冷頭，負責壓制主機板 VRM 供電區塊，以及 Blazing M2_1 擴充插槽，華擎與 alphacool 合作共同規劃設計，兩邊孔螺紋規格為：G1/4，這一代水路並未通過處理器，可能是認為這一代 Intel Core Ultra 200S 處理器系列發熱量也沒多高吧。

△ 分體式水冷區塊。

△ 螺紋規格。

△ 拆卸分體水冷頭第一步要先拆掉 Blazing M2_1 左右兩邊的兩個小螺絲。

△ 負責 Blazing M2_1 的分體式水冷頭特寫。

△ 內部連接處特寫，內圈設有兩個橘色 O-ring 防止漏液。

△ VRM 散熱區塊的連接處特寫。

△ 亮面鍍鎳分體式水冷頭。

 

ASRock Z890 Taichi AQUA 供電設計解析｜28+1+2+1+1 相 VRM 與 10 層 PCB

ASRock Z890 Taichi AQUA  主機板採用 28+1+2+1+1 相 Dr. MOS SPS (Smart Power Stage) 供電。

△ 主機板 VRM 散熱片移除。

VRM 電源ブロック。

△ 28 相 110A SPS 負責 CPU VCORE Phases（處理器工作電壓）晶片為 Renesas R2209004，旁邊則有四個 Renesas ISL99360。

△ 強化背板拆除。

 

ASRock Z890 Taichi AQUA 主機板 RGB 燈光效果展示

次に、実際の電源のオン・オフを行い、マザーボードのオンボード照明効果を表示します。

△ 主機板燈光效果。

△ 燈光燈珠設置在後方 I/O 裝甲上。

 

ASRock Z890 Taichi AQUA マザーボード整體效能測試與平台配置

本次 ASRock Z890 Taichi AQUA 的主機板性能測試，搭配 24 核心 24 執行緒的 インテル・コア・ウルトラ9 285K 處理器，並且將主機板 BIOS 更新至 3.23 版本，記憶體則是使用 G.SKILL Trident Z5 CK Turbo CK DDR5-8800 48GB (2x24GB) ベアボーン・テスト・プラットフォームを構築し、メモリ用プロファイル1をオープン化するためのデュアルチャネル・メモリ・キット。

額外 Power Delivery Profile 手動設定為 ASRock Extreme Mode 進行測試。

テストプラットフォーム

プロセッサー：インテル・コア・ウルトラ9 285K QS (ASRock Extreme Mode)
クーラー：ヴァルキリーE360（フルスピード）
水冷風扇：3X XPG VENTO PRO 120 PWM（全速）
サーマルペースト：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（熱伝導率11W/mK）
主機板：ASRock Z890 Taichi AQUA (BIOS 版本：3.23)
メモリ：G.SKILL Trident Z5 CK DDR5-8800 48GB (2x24GB) CL 42-55-55-140 1.45V
グラフィックス：NVIDIA GeForce RTX 4080 Founders Edition
作業系統：Windows 11 專業版 25H2
電源：モンテック タイタン プラ 1000W
機殼：streacom BC1 Benchtable V2
グラフィックドライバ: GeForce Game Ready 591.74

 

まず CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊，Intel Core Ultra 9 285K 處理器有著 24(8P+16E) 核心與 24 執行緒，系列代號為 Arrow Lake 使用 TSMC 製程，主機板支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 為 3.23 版本。

また、CPU-Zの内部テストも実施しましたので、結果をご覧ください。

一目でわかるCPU-Zプラットフォーム情報。

CPU-Z内部テストのスコア結果。

 

AIDA64キャッシュ＆メモリーベンチマーク リード/ライト/コピーの帯域幅性能スコアは、CPUとメモリ間の転送速度を表し、データスループットの効率性を意味する（スコアが高いほど良い）。また、データアクセスの時間遅延スコアは、メモリシステムの応答性を示す。

在這張主機板上開啟記憶體 Profile 1 進行測試，讀取速度為 129.6 GB/s、寫入速度為 97 GB/s、複製速度則是 108.5 GB/s，而延遲為 83.5 ns。

AIDA64 キャッシュとメモリのテスト。

 

マクソン シネベンチ 業界標準のベンチマークソフトウェアであるCinebench 2026は、Maxonの強力なRedshiftレンダリングエンジンを使用してGPUとCPUのパフォーマンスをテストします。

Cinebench 2026の新バージョンでは、SMT対応CPUコアの性能を評価するテストが追加され、GPU、プロセッサのフルコア、プロセッサのシングルコア、プロセッサのシングルスレッド性能をテストできるようになりました。

最新のCinema 4D 2026とRedshiftのコードに基づき、更新されたClang V19コンパイラを使用することで、現代および次世代プロセッサのベンチマーク精度が向上し、機器が高負荷下で安定しているかどうか、デスクトップまたはラップトップの冷却ソリューションがCPUの潜在能力をフルに活用するための長期運用の要求に十分対応できるかどうか、マシンが要求の厳しい3Dタスクに対応できるかどうかをテストします。また、そのマシンが要求の厳しい3Dタスクに対応できるかどうか。

△ Cinebench 2026

 

Intel Extreme Tuning Utility (Intel XTU) 是 Intel 官方推出用於超頻、監測、加壓的免費軟體，內建的 Intel XTU Benchmark 2.0 可以用於測試處理器多核心運算能力，以下成績提供參考。

現在 Intel XTU 有兩個版本可以下載，版本 7.14.2.14 只支援不鎖頻的 Intel Core 處理器（第 14 代）和更舊的處理器，而版本 10.x 或未來更新版本只支援不鎖頻的 Intel Core Ultra 處理器（系列 2）和更新版本處理器。

△ Intel XTU Benchmark 2.0。

 

V-Ray 6ベンチマーク V-Ray Engine Test Softwareは、Chaos Groupによって開発された画像レンダリングプログラムです。 無料のBenchmarkは、V-Ray EngineのCPUとGPUのレンダリング速度を調べ、プロセッサのレンダリング性能をテストします。

△ V-Ray 6 Benchmark。

 

コロナ・ベンチマーク は、Corona 10レンダリングコアをベースにした無料のテストソフトウェアで、Corona 10レンダリングシーンを使用してシステムのパフォーマンスを評価し、システムのレンダリング速度を秒あたりの光線数（rays/s）で測定します。1秒あたりの光線数が多ければ多いほど、レンダリング速度が速いことを意味し、結果は線形に拡大縮小されます。例えば、1秒間に600万本の光線を持つシステムは、1秒間に300万本の光線を持つシステムの2倍のレンダリング速度と性能を持つことになります。

△ Corona Benchmark。

 

ジークベンチ6 CPU Benchmarkは、データ圧縮、画像処理、機械学習、光学追跡、その他多くの日常使用やプロフェッショナルな生産性テストを含む、CPUとメモリのパフォーマンスをテストするために使用することができます。

△ Geekbench 6_ CPU Benchmark。

 

OCCT CPUベンチマーク構成 シングルスレッドとマルチスレッドは、それぞれAVX命令セットとSSE命令セットを使用してテストされる。

△ OCCT CPU BENCHMARK CONFIGURATION。

 

CrystalMark Retro CPU、HDD、2Dグラフィックス（GDI）、3Dグラフィックス（OpenGL）の性能を測定する総合ベンチマークソフト。 CrystalDiskMarkやCrystalDiskInfoの作者であるhiyohiyo氏とkoinec氏によって開発されたもので、結果は個々のスコアであり、参照する共通の単位はない。

△ CrystalMark Retro。

 

PCMark 10 共通の基本機能では、アプリケーションの起動、ウェブブラウジング、ビデオ会議のテスト、生産性向上の項目では、文書やスプレッドシートの作成をシミュレートし、最後の項目であるビデオコンテンツ作成では、写真編集、ビデオ編集、レンダリングなどの専門的なテストが行われる。

PCMark 10テスト。

 

空のディスクで使用 クリスタルディスク・マーク 軟體來測試美光 Micron Crucial T710 1TB PCIe Gen5 NVMe 2280 M.2 SSD 在主機板上的讀取寫入性能，在 NVMe SSD 設定模式下測試檔案容量設置為 1GiB，在預設設定檔所進行測試。

Z890 晶片組主機板受限於 SoC Tile 跟 IOE tile 中間溝通的 IOE D2D 頻寬問題，所以板載原生的插槽搭配 PCIE Gen5 x4 SSD 無法跑滿理論應有速度，會受限制在大約 12000 MB/s 左右，若是使用顯示卡 PCIE 插槽由轉接卡安裝 M.2 SSD 則可以跑滿 14000 MB/s，因為顯示卡的 PCIE 5.0 x16 插槽走 SoC tile；板載的 M.2 PCIE Gen5 x4 SSD 插槽是走 IOE tile，兩顆為不同晶圓。

這張主機板特別的是 Blazing M2_2 2280 Gen5 x4 擴充插槽，是使用顯示卡那邊的 SoC tile 頻寬，因此在 Blazing M2_2 這個插槽可以跑滿 14000 MB/s 滿速；Blazing M2_1 應該是不行。

CrystalDiskMark Settings: NVMe SSD / Profile: Default, Sequential Read/Write, Random Read/Write テスト結果。

 

ASRock Z890 Taichi AQUA 3DMark 跑分測試｜遊戲效能表現

次に、ゲーミングスコアの最も高いベンチマークの1つである3DMarkシリーズのソフトウェアを使用して、異なるグラフィックスとGPU APIをテストし、同じグラフィックスカードプラットフォームと異なるプロセッサーの理論スコアを比較しました。

3DMark CPUプロファイル このテストでは、それぞれMAX、16、8、4、2、1スレッドの性能をテストする。16スレッド以上の性能は、3Dレンダリングやオーディオ/ビデオの専門的な作業に属し、主流のDirectX 12ゲームの性能のほとんどは8スレッドのスコアを参照できる。

3DMarkのCPUプロファイル。

 

さらに、著者は一般的に使用されているゲームパフォーマンスのシミュレーションテストも使用した。 3DMarkファイアストライク、3DMarkタイムスパイ2つの項目は、1080p品質のDirectX11 GPU API状況ゲームシミュレーションテストを表すFire Strikeと、1440p品質のDirectX 12 GPU API状況ゲームシミュレーションテストを表すTime Spyである。

3DMark Fire Strike.

3DMark Time Spy.

 

ASRock Z890 Taichi AQUA VRM 散熱與溫度測試

在經過以上兩小時的各種跑分測試軟體過後，主機板於裸測平台在沒有額外風扇直吹情境下，VRM MOS 最高溫度為 55 °C 而 PCH 最高則是 33 °C。

ASRock Z890 Taichi AQUA 這張分體式水冷主機板的優勢在於能讓水冷液協助 VRM MOS 散熱，但很可惜筆者主板是跟朋友借的，沒辦法擅自使用分體水來測試，僅能以常規風冷方式進行測試，對 AQUA 來說是場降級且不公平的測試，希望未來有機會可以用分體水來進行測試。

△ 以上一系列測試軟體跑分過程中，同時使用 HWiNFO 64 紀錄 MOS 最高溫度僅有 55 °C。

 

ASRock Z890 Taichi AQUA 評測總結

目前 Z890/X870E 消費級旗艦晶片組主機板中，台灣四大家主機板品牌唯一有更新的分體式水冷主機板選擇，就是只有華擎 ASRock Z890 Taichi AQUA 了，但這一次與 alphacool 合作的水冷頭，僅在 VRM 與 Blazing M2_1 上，使用了可拆卸式的分體式水冷頭來規劃水路，並且兩個區塊水路是貫通連接的，並不像 Z690 AQUA 有將水冷頭涵蓋在處理器上，等於是說處理器的散熱方案要自行額外準備安排，而且也不像 Z690 AQUA 一樣有多出記憶體超頻版本型號。

外觀來說 Z890 Taichi AQUA 我覺得較為可惜的是沒有全白化，在各項插槽上仍使用黑色插槽，對於白色軍團強迫症來說可能會希望白色外觀更完善，下方的大面積 M.2 散熱片還使用螺絲也挺可惜。

 

這張板子的擴充性相當特別，後方有十個 USB Type-C，若想使用 USB Type-A 就要依靠機殼的 I/O Port，或是 USB Type-C 擴充埠等方式來搭配。

M.2 SSD 則透過使用顯示卡那邊的 SoC tile 頻寬，讓整張主機板有著六個 M.2 SSD 擴充位置，也因此在 Blazing M2_2 這個插槽可以跑滿 14000 MB/s 滿速，不會像其他 Intel 主機板因為 IOE tile 而有所限制，但相對的第二槽顯示卡頻寬會被瓜分。

雖然筆者知道搭配一體式水冷與風冷主板方式進行開箱，很對不起 Z890 Taichi AQUA 這張分體式水冷主機板，我心中也是萬分掙扎，但板子終究是朋友情義相挺借出的，我不敢隨便亂弄（我賠不起），只好把分體水冷實測交給未來有機會實測的我了。