몬텍 헤리티지 프로 언박싱 리뷰

몬택 헤리티지 프로 섀시는 가죽, 금속, 유리를 사용하여 3가지 소재의 외관과 느낌을 연출합니다. 마이크로ATX 및 미니 ITX 메인보드를 지원하며, 백플러깅 메인보드를 지원하는 최초의 섀시로 170mm 높이의 CPU 냉각 타워 및 400mm 그래픽 카드와 호환됩니다. 액세서리로는 이동이 간편한 가죽 손잡이와 헤드폰 홀더가 포함되어 있습니다!

몬테크 헤리티지 프로 섀시 사양.

크기: 480(L) x 235(W) x 368(H) mm
색상: 블랙, 화이트
재질: 스틸, 강화 유리
마더보드: Micro-ATX, Mini-ITX
CPU 공랭식 냉각: 최대 170mm
디스플레이 카드: 400mm
전원 공급 장치: ATX/SFX 160mm
팬 장착 위치(측면+상단+하단+후면): 140mm 0+2+0+0개. 120mm 2+3+3+1개.
수냉식 지원: 위에서 360/280mm, 뒤에서 120mm
섀시 I/O 포트: USB-A 5Gbps 2개, USB Type-C 20Gbps, HD 오디오 잭
하드 드라이브 및 베이: 2.5인치 1개, 2.5/3.5인치 컴포지트 1개

 

가죽 컴포지션 몬테크 헤리티지 프로 언박싱

친환경 가죽을 테마로 한 몬테크의 헤리티지 프로는 가죽, 유리, 금속의 세 가지 소재가 결합되어 외관과 독창성 면에서 차별화됩니다.

섀시 자체의 크기는 480 x 235 x 368mm이며, 그래픽 카드와 파워 서플라이 장착 공간을 확보하기 위해 전체 길이는 M-ATX 섀시이지만 높이가 훨씬 작아 사이드 보드와 같은 깊은 수납 공간에 배치하기에 적합한 섀시입니다.

∆ 화이트 몬테크 헤리티지 프로.

 

섀시의 전면 패널은 커다란 삼각형 모양으로 구성되어 내부 전원 공급 장치에 충분한 공기 흡입구를 제공합니다. 아쉽게도 걸쇠로 고정된 전면 패널을 제거하면 먼지 방지 필터가 없기 때문에 집에 애완동물이 있거나 먼지에 민감한 경우 전원 공급 장치용 필터를 직접 개조하는 것을 고려할 수 있습니다.

전면 패널을 제거하면 파워서플라이 장착 브라켓의 높이를 조절할 수 있는 세 가지 높이가 있는 것을 확인할 수 있는데, 사용자는 상단 장착 수냉을 설치할지, 더 긴 그래픽카드를 설치할지에 따라 파워서플라이의 높이를 조절할 수 있습니다. 160mm 길이의 파워서플라이의 경우 상단 슬롯에 장착하면 수냉을 설치할 수 없으나 400mm 그래픽카드는 장착이 가능하며, 하단 슬롯인 경우 상단 장착 수냉을 설치할 수 있으나 자신의 구성에 따라 조절할 수 있도록 했습니다. 하단 슬롯의 경우 상단 장착형 수냉 쿨러를 설치할 수 있지만 그래픽 카드의 길이는 최대 360mm까지만 설치할 수 있으므로 게이머가 자신의 구성에 따라 높이를 조절할 수 있습니다.

섀시 전면의 I/O 포트는 부팅, 재부팅, 3.5mm 컴포지트 오디오 잭, USB-A 5Gbps 2개, USB Type-C 20Gbps를 제공하며, I/O 포트가 섀시 아래쪽에 위치하므로 데스크톱 높이에서 사용하기에 더 적합합니다.

∆ 삼각형으로 배열된 모델링된 전면 패널.

∆ 전원 공급 장치에 더스트 스크린이 포함되어 있지 않은 것이 아쉽습니다.

∆ 한 눈에 보는 3단계 전원 공급 장치 조정.

∆ 섀시 I/O 한눈에 보기.

 

화이트 모델은 측면 패널이 완전히 투명한 유리로 되어 있지만, 스타일링 디자인 덕분에 실제로 노출되는 면적은 훨씬 더 작습니다.

유리 측면 패널에 은색 고정 링이 있어 섀시의 가죽 운반 손잡이에 맞도록 회전한 다음 다시 돌리기만 하면 됩니다.

∆ 측면 보기.

∆ 핸들 고정.

∆ 디스플레이 고정 처리.

∆ 유리 측면 패널은 후면 핸드 스크류로 고정됩니다.

 

섀시 뒷면에는 120mm 팬과 수냉 쿨러, 재사용 가능한 PCIE 보드 5개가 있습니다.

∆ 섀시 후면의 모습.

∆ 내장 전원 공급 장치용 AC 확장 소켓.

∆ 자석 바닥 먼지 필터.

 

몬텍 헤리티지 프로의 다른 쪽에도 측면 팬 브래킷의 공기 흡입구에 주로 사용되는 대형 메시 구멍이 설계되어 있습니다.

∆ 대면적 메시 사이드 패널.

∆ 안타깝게도 아직 먼지 필터가 없습니다.

 

메인보드 후면의 장착 브래킷에는 2.5인치 하드 드라이브 2개 또는 3.5인치 하드 드라이브 1개와 2.5인치 하드 드라이브 1개를 장착할 수 있으며, 장착 브래킷은 손나사로 고정되어 있습니다.

뒷면 공간의 모습 ∆ 뒷면 공간의 모습.

∆ 후면 장착 브래킷은 핸드 스크류로 고정됩니다.

 

상단 커버도 삼각형 모양으로 배열되어 있지만, 다행인 점은 커버 아래에 먼지 필터가 있어 먼지가 떨어지는 것을 방지한다는 점입니다.

섀시 상단에는 최대 280/360mm 수냉 쿨러 및 팬 장착을 지원하는 잠금 구멍이 있지만 파워 서플라이 장착 위치에 따라 다르며, 파워 서플라이가 가장 높은 곳에 장착된 경우 섀시 상단에는 팬만 장착할 수 있습니다.

섀시 상단의 모습 ∆ 섀시 상단의 모습.

∆ 먼지 필터 포함.

280/360mm 수냉 쿨러와 팬은 ∆ 위에 설치할 수 있습니다.

 

몬텍 헤리티지 프로 섀시 코어 하드웨어 설치 공간 쇼케이스

몬텍 헤리티지 프로는 컴퓨터 높이를 압축하려는 사용자를 위해 M-ATX 및 ITX 마더보드만 지원하며, M-ATX 백 플러그 마더보드용 구멍도 있습니다.

공랭 쿨러는 최대 170mm 높이와 그래픽 카드 장착을 위한 최대 400mm 길이와 호환되므로 고급 공랭 쿨러와 그래픽 카드 장착을 위한 충분한 공간을 확보할 수 있지만 전면 SFX / ATX 파워 서플라이 마운트는 아래쪽으로 장착할 경우 360mm 길이만 지원됩니다.

그래픽 카드에 직접 공기 흡입을 위해 120mm 팬 3개를 섀시 하단에 설치할 수 있으며, 3개의 리버스 팬 블레이드가 섀시 액세서리에 직접 포함되어 있어 설치가 가능합니다. 필자 개인적으로 직접 사전 설치하지 않는 이유는 M-ATX 메인보드 설치 시 막히는 것을 피해야 하기 때문에 먼저 설치하지 않는 것으로 관측됩니다.

예산이 여유가 있다면 섀시 측면에 120mm 팬 2개를 설치하여 공기 흡입구를 늘릴 수 있습니다.

∆ 섀시는 베어 상태로 제공됩니다.

∆ M-ATX / 후면 플러그 M-ATX / ITX 메인보드 설치 지원.

∆ 섀시 후면에 120mm PWM 배기 팬이 포함되어 있습니다.

120mm 팬 마운트 3개는 ∆ 하단에 설치할 수 있습니다.

 

전면 장착형 파워 서플라이의 디자인은 상단 장착형 수냉 및 그래픽 카드 장착을 위한 공간을 허용하므로 파워 서플라이 장착 브래킷의 높이가 영향을 받으므로 설치 전 사전 계획이 매우 중요합니다.

∆ 위 공간의 전경.

∆ 섀시 전면의 I/O 케이블 개요.

∆액세서리: 3개의 리버스 블레이드 120mm PWM 팬, 가죽 손잡이, SFX 전원 마운트 어댑터, 헤드폰 홀더, 나사 박스, PWM 팬 연장 케이블.

 

몬텍 헤리티지 프로 실제 설치 시연

몬텍 헤리티지 프로 케이스의 실제 설치 과정을 보여드리겠습니다.

∆ITX 마더보드와 함께 설치됩니다.

∆ 수냉을 사용하지 않은 섀시 상단의 정렬이 표시되어 있습니다.

∆ ATX 전원 공급 장치 설치 공간 데모에서 그래픽 카드는 320mm 이내의 그래픽 카드를 선택하는 것이 좋습니다.

∆ 몬텍 타이탄 PLA 1000W 파워 서플라이가 전면에 장착되어 있습니다.

∆ 컴퓨터 시각 효과.

다운드래프트 쿨러와 메모리 조명 효과는 기본적으로 볼 수 있습니다.

 

섀시 열 성능 테스트

또한 섀시의 냉각 성능을 테스트하기 위해 AMD Ryzen 9 7900 프로세서와 기가바이트 B650I AORUS ULTRA(rev. 1.0) 메인보드로 테스트했으며, 테스트 중 메인보드 바이오스에서 팬 슬롯 속도를 최대로 설정하고 테스트 시나리오는 20°C의 밀폐된 방에서 진행했습니다. 일반 방의 주변 온도는 제어가 어렵기 때문에 테스트는 참고 용도로만 진행되었습니다. 테스트는 20°C의 밀폐된 실내에서 진행되었습니다. 일반 실내의 주변 온도는 제어하기 어렵기 때문에 참고용입니다.

이 소프트웨어는 높은 부하 스트레스에서 프로세서와 그래픽 카드의 온도 데이터를 시뮬레이션하기 위해 AIDA64 FPU 및 Furmark 2 개별 번인 테스트를 사용하고 테스트 시나리오를 실행하기 위해 Black Myth: Wukong 1080P를 사용하며 데이터 수집은 최대 온도 및 전력 소비를 수집하고 기록하기 위해 HWiFO64를 사용합니다.

테스트 플랫폼

프로세서: AMD Ryzen 9 7900(PBO AUTO)
쿨러: AMD 레이스 프리즘(최고 속도)
마더보드: GIGABYTE B650I AORUS ULTRA(BIOS 버전: F33b)
메모리:Kingston FURY 레니게이드 DDR5 RGB 리미티드 에디션 8000MT/s 48GB (2x24GB)
그래픽: NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti 파운더스 에디션 8GB
운영 체제: Windows 11 Professional 23H2
시스템 드라이브: Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
게이밍 디스크: 인텔 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD(솔리다임)
전원 공급 장치:몬텍 타이탄 PLA 1000W
케이스: 몬텍 헤리티지 프로
그래픽 드라이버: GeForce Game Ready 561.09

 

첫 번째는 기가바이트 B650I AORUS ULTRA의 바이오스 버전을 F33b 버전으로 업데이트하고 나머지 설정인 XMP_on과 모든 팬 슬롯을 최대 속도로 설정한 것입니다.

AMD Ryzen 9 7900은 독립형 테스트 AIDA64 FPU에서 72.9°C의 최대 온도에 도달했고, RTX 4060 Ti FE 그래픽 카드는 Furmark 2 테스트에서 63.4°C의 최대 온도에 도달했습니다.

블랙 신화: 오공의 최대 프로세서 및 그래픽 카드 온도는 80.5°C와 60.7°C에 불과했습니다. 프로세서는 분명히 그래픽 카드 폐열의 영향을 받아 동일한 전력 소비로 단일 베이크보다 거의 8°C 더 높은 온도를 기록했습니다.

1. 검은 신화: 오공_검은 신화: 오공_성능 테스트 도구 1920 x 1080(FHD)_1라운드
2. 그래픽 카드 독립형 테스트 Furmark 2_30분
3. 프로세서 독립형 테스트 AIDA64 FPU_30분

• CPU 온도는 슬롯의 다이오드를 통해 내부(코어) 또는 외부(케이스) 온도를 측정하는데, 측정되는 온도가 내부 온도인지 외부 온도인지 정확히 알 수 있는 방법이 없으며, 대부분의 모니터링 소프트웨어는 이 항목을 사용하여 CPU 온도를 표시합니다.
• CPU(Tctl/Tdie) 온도는 칩 내 CPU 센서의 실제 최대 온도입니다.

∆ 섀시 열 성능 차트.

 

결론

이번에 몬텍 헤리티지 프로 케이스를 개봉해보니 외관 디자인이 과거와는 확연히 달라진 것 같습니다. 개인적으로 몬텍이 이번에 리터러시 시장에 진출하려는 것은 기본 무소음 팬부터 가죽 손잡이 등 디테일에서 실험의 맛이 느껴진다는 생각이 듭니다.

이 섀시는 M-ATX 및 ITX 크기의 마더보드만 지원하며, 몬텍 섀시 중 최초로 백플러그 마더보드를 지원하는 섀시이기도 합니다(맞죠?). 또한 몬텍 섀시 중 최초로 백 플러그 메인보드를 지원하는(?) 섀시이기 때문에 섀시 높이가 압축되지만, 상단에 장착된 280/360mm 수냉 쿨러와 전면에 장착된 파워 서플라이를 수용하기에는 길지 않아서 가까운 책장이나 캐비닛에 더 적합하죠.

하드웨어의 전반적인 확장 성은 나쁘지 않으며 듀얼 팬 그래픽 카드가있는 M-ATX 마더 보드와 공냉식 타워 또는 수냉식 설치를 선택하는 사용자에게 적합하며 흡기 팬 아래의 그래픽 카드와 후면 배기 팬이 포함되어 있으며 섀시의 냉각 성능을 더욱 향상 시키려면 측면에 120mm 팬 2 개 설치를 고려할 수 있지만 문제의 전체 라인을 고려할 필요가 있습니다.