GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 언박싱 리뷰: 우드 그레인 디자인과 X3D Turbo Mode 2.0 성능 테스트

자연스러운 우드 감성의 디자인을 적용한 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 메인보드가 화려하게 등장했습니다. 후면에서 빠르게 조작할 수 있는 Rear EZ-Button, 나사 없이 M.2 SSD와 방열판을 손쉽게 장착 및 분리할 수 있는 M.2 EZ-Latch Plus / M.2 EZ-Latch Click, 퀵 릴리즈 방식의 M.2 EZ-Match 방열판, 간편하고 빠른 Wi-Fi 안테나 설치를 지원하는 WIFI EZ-Plug, 그래픽카드 탈착을 쉽게 해주는 PCIe EZ-Latch Plus 등 다양한 DIY 친화적 설계를 제공합니다. 또한 AI를 통해 X3D 프로세서의 극한 성능을 한층 더 끌어내는 X3D Turbo Mode 2.0 기능까지 지원하여, 디자인과 실용성을 모두 갖춘 메인보드입니다.

기가바이트 X870E AERO X3D WOOD 마더보드 사양.

크기: ATX 30.5 x 24.4 cm
프로세서 지원: AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
프로세서 핀: AM5 LGA1718
CPU 供電相：16(60A)+2(60A)+2(60A) 相
칩셋: AMD X870E
記憶體擴充：4x DDR5 DIMMs 插槽、9000(O.C.) MT/s、最大容量 256 GB（單一插槽支援 64 GB 容量）
메모리 인증: AMD EXPO(오버클러킹을 위한 확장 프로파일), 인텔 XMP 3.0(익스트림 메모리 프로파일)
內顯輸出插槽：HDMI 2.1(4K 60 Hz)、2x USB4 Type-C(4K 240 Hz)、前置 HDMI 1.4(1920×1080 30 Hz)
그래픽 확장 슬롯: PCIe 5.0 x16 2개(단일 카드 x16, 듀얼 카드 x8/x8 공유 대역폭 슬라이스 모드 지원), PCIe 4.0 x4(세 번째 슬롯은 길이가 x16이지만 대역폭은 PCIe 4.0 x4만 지원)
儲存擴充插槽：4x SATA 6Gb/s、M2A_CPU 2580/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2B_CPU 22110/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2C_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2D_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2
有線網路：2x Realtek 5 Gbps
無線傳輸：MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738、Bluetooth 5.4
오디오 칩: Realtek ALC1220
USB 포트(전면 확장): USB 20Gbps Type-C 1개, USB 5Gbps 2개(전면 USB 5Gbps Type-A 포트 4개 지원), USB 2.0 Type-A 2개(전면 USB 2.0 포트 4개 지원)
USB 埠 (後方 I/O)：2x USB 4 Type-C (40Gbps)、1x USB 20Gbps Type-C、5x USB 10Gbps Type-A（紅色）、3x USB 5Gbps Type-A（藍色）
RGB 전원 슬롯: ARGB Gen2 5V 3핀 3개, RGB 12V 4핀 1개
팬 전원 공급 장치 슬롯: 4핀 CPU 팬 1개, 4핀 CPU OPT 1개, 4핀 SYS 팬 4개, 4핀 SYS 팬/펌프 2개

GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 開箱與外觀設計介紹

GIGABYTE 在旗下的 AERO 創作者系列中，新增了一款獨樹一格的新型號：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD EDITION MOTHERBOARD，設計靈感源於禪學美學中對不完美的擁抱，以靜謐的存在體現永恆優雅，在部分散熱片上將木紋的有機之美，與 PC 毫不妥協的效能融為一體，成為了這張主機板的獨特美感特色。

額外的配件有：兩條 SATA 線材、G Connector 機殼 I/O 整合扣、3 包 M.2厚墊片+薄墊片、Wi-Fi 7 天線、AERO 信仰金屬小吊飾。

△ GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD EDITION MOTHERBOARD 主機板。

△ 主機板基本特色與規格。

액세서리 목록.

 

這張主機板依然保持了 AERO 系列的優雅風格，以全新的自然木質美學和精選皮革拉環，將簡約風格昇華優雅，提升整張主機板的美學高度。

重新定義了主機板的裝機搭配概念，將冰冷的科技，轉化為溫馨宜人的存在，但在機殼與其他配件的搭配就需要多花些心思，這也宣告著一個嶄新風格時代的來臨。

有別於之前的 B650 AERO G 的銀色散熱片搭配黑色 PCB，在外觀上 X870E AERO X3D WOOD 包含了 PCB 與記憶體插槽等都有更全面白化外觀，與 Z890 AERO G 有點相似，GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 主機板使用 ATX 的 30.5 x 24.4 cm 大小板型，16+2+2 供電設計規格，而 16 相 DrMOS 60A VCORE Phases 由 8+8 相並聯供電設計，PCB 則是 8-Layer 八層規格。

△ ATX 大小的 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD。

뒷면에 강화된 후면 패널이 제공됩니다.

마더보드 채널 구성 다이어그램.

 

마더보드 VRM 냉각 블록은 지그재그 방열판을 사용하여 아래에서 전력을 방출하고 7W/mK 고효율 냉각 패드가 있는 히트 파이프가 MOSFET과 직접 접촉하여 시스템 안정성을 유지합니다.

X870E는 여전히 AM5 LGA 1718 소켓을 사용하여 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 프로세서를 지원하며, AM4와 동일한 방열판 그로밋과 홀 간격을 유지하므로 게이머는 AM4 방열판 그로밋 세트에 따라 직접 설치할 수 있습니다.

△ VRM Thermal Armor Advanced。

△ 後方遮罩上設有木紋裝飾，而 VRM 散熱面上則有霧面 AERO 燈板。

△ 散熱片有點曲面波浪造型。

AM5 LGA 1718 피트.

 

接下來帶大家一一來看看主機板上的各項擴充與供電插槽吧，在主機板左上方處設置了 8+8-Pin 處理器 ATX_12V 供電插槽。

主機板右上角則有 CPU_OPT 和 CPU_FAN 風扇與水冷供電插槽、FAN6_PUMP 系統風扇水冷供電插槽、5V 3-Pin ARGB 各一個，安裝一體式水冷時可以將水冷頭 PUMP 供電及水冷排風扇線材安裝於此。

마더보드는 듀얼 8핀 프로세서 전원 공급 장치 슬롯을 사용합니다.

△ CPU_OPT槽、CPU_FAN槽、FAN6_PUMP、5V 3-Pin ARGB。

 

四槽的 DDR5 DIMM 雙卡扣記憶體插槽為 2DPC(2DIMM Per channel) 配置，支援 non-ECC Un-buffered DIMM 記憶體使用，四條插槽最大擴充容量總計為 256 GB，也就是單條容量上限為 64 GB，同時支援 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 跟 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 記憶體一鍵超頻設定檔。

memory overclocking QVL 記憶體支援列表中，標榜雙通道記憶體模組搭配 Ryzen 8000 系列處理器使用時，最高可通過相容性壓力測試的頻率為 9000 MT/s，再次提醒選購搭配安裝的記憶體型號還是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性報告為主去挑選較好。

현재 주문 시 일반적으로 구매하는 2 DIMM 듀얼 채널 메모리 키트의 경우 A2 및 B2 슬롯(왼쪽부터 두 번째 및 네 번째 슬롯)에 우선적으로 설치하는 것이 좋습니다. 이 두 슬롯에 두 개의 메모리를 설치하면 메모리가 더 높은 주파수에서 더 쉽게 작동할 수 있습니다.

△ 全白化 4x Un-buffered DIMMs DDR5 記憶體插槽，相容 UDIMM 記憶體使用，最大支援 256 GB 容量擴充，兩隻模組安裝 QVL 最高支援 9000 MT/s(O.C.)。

 

主機板右側設有 EZ DeBug 燈號、除錯燈號代碼顯示 DeBug 燈號、主機板 24-Pin 供電插槽、兩個感溫線針腳 (EC_TEMP1/2)、F_HDMI（HDMI 插座）、一個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、一個 DB_SENSE (噪音偵測插座)、四個 SATA 6Gb/s、一個 USB 5Gbps 插槽（支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、兩個 FAN/PUMP 風扇與水冷供電插槽等等。

EZ DeBug 和除錯燈號代碼顯示，讓使用者能夠快速檢視主機板在自我檢測過程中，是有哪些零件產生問題導致無法開機，使用者可以參考主機板說明書後進行除錯動作，在進入系統後，除錯燈號代碼顯示 DeBug 燈號會變成 CPU 溫度顯示功能，相當實用。

F_HDMI（HDMI 插座）是搭配處理器內建顯示卡輸出的接口，這個 HDMI 支援 HDMI 1.4 規格可以用來連接機殼內部的小螢幕，使用者除了可以用來連接額外購買的機殼內小螢幕，該插槽最高可支援 1920×1080@30 Hz 的顯示規格，想使用這個顯示輸出功能的前提，是你的 CPU 必須具備內建顯示卡，所以如果處理器型號中帶有 F 的（例如 7500F）就不能使用這個顯示輸出功能了。

△ EZ DeBug 燈號、除錯燈號代碼顯示 DeBug 燈號、主機板 24-Pin 供電插槽、兩個感溫線針腳 (EC_TEMP1/2)。

△ EZ DeBug 搭配除錯燈號代碼顯示快速辨識問題點在哪裡。

△ F_HDMI（HDMI 插座）、一個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽。

△ 一個 DB_SENSE (噪音偵測插座)、四個 SATA 6Gb/s、一個 USB 5Gbps 插槽（支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、兩個 FAN/PUMP 風扇與水冷供電插槽。

 

最下排有機殼重啟鍵跳線插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、系統前置面板插槽、三個 SYS_FAN 風扇供電插槽、一個 USB 5Gbps 插槽（支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、兩個 USB 2.0 插槽（支援四個前置 USB 2.0 安裝埠）、SPI_TPM (安全加密模組連接插座)、一個 12V 4-Pin RGB 插槽、兩個 5V 3-Pin ARGB 插槽、 前置音源孔插槽。

△ 機殼重啟鍵跳線插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、系統前置面板插槽、三個 SYS_FAN 風扇供電插槽、一個 USB 5Gbps 插槽（支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、兩個 USB 2.0 插槽（支援四個前置 USB 2.0 安裝埠）。

△ 主機板電池為 CR2032，要移除主機板 M.2 Thermal Guard Ext 散熱片才會看到。

△ SPI_TPM (安全加密模組連接插座)、一個 12V 4-Pin RGB 插槽、兩個 5V 3-Pin ARGB 插槽、 前置音源孔插槽。

 

主機板 PCIE 插槽總共提供三個 x16 長度的設備擴充插槽，上面的兩個金屬強化 x16 插槽都是走處理器直連通道，第一槽 PCIEX16 插槽，在安裝獨立顯示卡等單個設備時可以提供完整 PCIE 5.0 x16 頻寬，但如果雙顯示卡安裝同時使用到第一槽 PCIEX16 和第二槽 PCIEX8，就會以 x8 和 x8 平分通道頻寬，因此只安裝一張顯示卡時務必安裝至 PCIEX16 插槽，因為第二槽 PCIEX8 最高也只提供 PCIE 5.0 x8 頻寬。

針對第一槽 PCIEX16 顯示卡擴充插槽，這張主機板在記憶體插槽旁邊設有 PCIe EZ-Latch Plus 顯示卡快拆按鍵，所以即便插槽旁邊的 M.2 Thermal Guard L 散熱片很大一個，也不用擔心無法打開卡扣卸除顯示卡，體驗上非常 DIY Friendly。

最下面的 PCIEX4 白色插槽走 X870E PCH 晶片組通道，提供 PCIe 4.0 x4 頻寬。

△ 三個擴充插槽由上至下：PCIE 5.0_PCIEX16(CPU)、PCIE 5.0_PCIEX8(CPU)、PCIE 4.0 x4_PCIEX4(PCH)。

△ 方便顯示卡拆卸的 PCIe EZ-Latch Plus 顯示卡快拆按鍵。

 

技嘉針對最上面第一槽 M2A_CPU PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 擴充插槽，配有 M.2 Thermal Guard L 被動式散熱片，以及獨家專利 M.2 EZ-Flex 設計 M.2 SSD 高效能散熱彈性底板，確保單面跟雙面顆粒的 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 都能更好貼合導熱墊，該插槽支援 2580/2280 尺寸的 M.2 SSD 安裝使用。

而更大面積的 M.2 Thermal Guard Ext. 散熱片則覆蓋下方三個 M.2 SSD 進行散熱，並由 M.2 EZ-Latch Click 固定 M.2 散熱片，所有 M.2 SSD 安裝位置都設有 M.2 EZ-Latch Plus 可以固定固態硬碟本體，上面數下來的第二槽與第三槽 M2C_SB、M2D_SB 插槽都使用晶片組通道，並支援 22110/2280 PCIE Gen4 x4 SSD 擴充使用。

最下面的 M2B_CPU 擴充插槽為處理器直連通道，該處的插槽提供了 PCIe Gen5 x4 頻寬支援 22110/2280 尺寸 M.2 SSD 擴充，比較可惜僅針對單面顆粒設有散熱規劃，底部沒有額外的導熱墊協助散熱，要注意該插槽與後方 USB 4 介面共用頻寬，所以當預設情況下這個 M2B_CPU 插槽會只有 PCIE Gen5 x2 頻寬了，若想獲得完整頻寬就要去 BIOS 內去調整頻寬設定把 USB 4 Type-C 給關掉，才會有完整 PCIE Gen5 x4 頻寬。

△ M.2 Thermal Guard L 被動式散熱片搭配 AERO 皮革拉環，拉環底下有 M.2 EZ-Latch Click 散熱片固定卡扣。

△ M.2 Thermal Guard L 與 M.2 Thermal Guard Ext. 被動式散熱片。

△ M.2 固態硬碟由 M.2 EZ-Latch Plus 固定，板載有四個 M.2 SSD 擴充安裝位置，由上至下：M2A_CPU Gen5、M2C_SB Gen4、M2D_SB Gen4、M2B_CPU Gen5。

△ 僅有第一個 M2A_CPU Gen5 插槽設有 M.2 EZ-Flex，以及雙面顆粒導熱規劃。

 

主機板後方 I/O 提供了一個 HDMI 2.1 內顯輸出（支援至最高 4096×2160 60 Hz 解析度）、開機鍵、重啟鍵、Q-Flash Plus 按鈕、清除 CMOS 資料按鈕、五個 USB 10Gbps Type-A（紅色）、兩個 USB 4 Type-C 40Gbps、三個 USB 5Gbps Type-A（藍色）、一個 USB 20Gbps Type-C、兩個 RJ-45 5 Gbps LAN 有線網路孔、Wi-Fi 7 天線埠 WIFI EZ-Plug、光纖 S/PDIF 數位音訊輸出、兩孔音訊連接埠。

메인보드 후면에는 2개의 USB 4 Type-C 40Gbps 포트가 있으며, 프로세서의 내장 그래픽 출력은 디스플레이포트 버전 1.4를 지원하여 내부 디스플레이를 통해 최대 3840×2160 240Hz 해상도의 비디오 출력을 위한 추가 디스플레이 출력 슬롯을 사용할 수 있습니다.

這張主機板有一處較為特別的地方是將開機鍵、重啟鍵快捷按鍵，設置於主機板後方 I/O 處，有別於 X870 AORUS 타키온 아이스 或 X870E AORUS 마스터 等大多數超頻主機板，把按鍵設置於內側，我猜 PM 應該是考量到這張主機板大多是安裝於機殼內使用，所以把這兩個快捷按鍵放在外面，方便使用者在日常使用中直接按的到吧。

후면 I/O 한눈에 보기.

 

GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD RGB 燈光效果展示

그런 다음 실제 전원을 켜고 꺼서 마더보드 온보드 조명 효과를 표시하여 참고할 수 있도록 합니다.

△ X870E AERO X3D WOOD 主機板燈光效果。

△ VRM 飾片與 PCH 散熱片下會散發暖色系橙光。

 

X3D Turbo Mode 2.0 實測：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 遊戲效能提升解析

GIGABYTE 大動作推出一系列 X3D 主機板新型號，為的就是配合 BIOS 內的 X3D Turbo Mode 2.0 功能，官網中標榜透過主機板內建的 AI 模型及硬體調整線路，可即時偵測系統負載狀況，動態最佳化 X3D 處理器的超頻參數設定，大幅提升 Ryzen X3D 處理器的效能表現，一鍵加速遊戲效能，可增強效能高達將近 25%。

在第一次進入 BIOS 時，若搭配 AMD Ryzen 7 9850X3D(R7 9850X3D) 、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3D 等 Ryzen X3D 系列處理器使用，會跳出是否啟用 X3D Turbo Mode 2 功能。

△ BIOS 會自動跳出要不要啟用。

 

在 EASY MODE 右邊的 Built for X3D 區塊就可以直接開啟 X3D Turbo Mode 2.0 功能，並且根據需求可以選擇標準/最大性能/極端/停用，筆者使用 16 核心 32 執行緒規格的 Ryzen 9 9950X3D，在開啟極端時會被關閉部分核心與執行緒變成 8 核心，因此 GIGABYTE X3D Turbo Mode 2 功能中的「極端」模式，比較建議搭配本來就只有 8 核心規格的 Ryzen 7 9850X3D  或是 Ryzen 7 9800X3D，核心數更多的 Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3D 會導致多核性能下降。

△ EASY MODE 右邊的 Built for X3D 區塊就可以直接開啟 X3D Turbo Mode 2.0 功能。

△ 根據需求選擇使用模式。

△ 進階模式內也可以選擇，會以文字亮出模式。

 

接著筆者就實測 Ryzen 9 9950X3D 在套用不同 X3D Turbo Mode 2 模式下的性能差距，這個測試僅開啟記憶體 Profile 與 GIGABYTE X3D Turbo Mode 2 功能進行測試，其他設定皆保持預設。

在開啟 X3D Turbo Mode 2 功能的標準模式後，比起處理器預設的性能在最大執行緒成績中，成長了 3.2%。

但開啟 X3D Turbo Mode 2 功能的「最大性能」模式，來對比「標準」模式的成績，最大性能模式只有在 4/2/1 執行緒成績中略高，以下成績提供大家參考。

△ X3D Turbo Mode 2_關閉，處理器預設性能。

△ X3D Turbo Mode 2_標準。

△ X3D Turbo Mode 2_最大性能。

△ X3D Turbo Mode 2_極端，不建議超過八核心的型號套用此模式，多核心性能會下降，但 8 執行緒以下的成績都更優異。

 

GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 整體效能測試與平台配置

本次 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 的主機板性能測試，搭配 16 核心 32 執行緒的 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器，並且將主機板 BIOS 更新至 F3 版本，記憶體則是使用 Kingston FURY 레니게이드 DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 베어본 테스트 플랫폼을 구축하고 메모리용 프로필 1 프로필을 열기 위한 듀얼 채널 메모리 키트.

額外開啟 GIGABYTE High Bandwidth 與 Low Latency 功能，X3D Turbo Mode 2_最大性能， AMD PBO 手動設定為啟動 Enabled、 90 Level 1，傳統測試軟體效能強化進行測試。

테스트 플랫폼

프로세서:AMD Ryzen 9 9950X3D (PBO 활성화됨)
쿨러: 리안 리 GA II 트리니티 SL-INF 360(최고 속도)
水冷風扇：3x LIAN LI P28（全速）
散熱膏：Cooler Master Ice Fusion V2（導熱係數 5W/m-k）
主機板：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD(BIOS 版本：F3)
메모리:Kingston FURY 레니게이드 DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 CL38-44-44-105 1.45V
그래픽: NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti 파운더스 에디션 8GB
운영 체제: Windows 11 Professional 24H2
전원 공급 장치:FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
케이스: STREACOM BC1 벤치테이블 V2

 

첫째 CPU-Z 이 테스트 플랫폼의 하드웨어 정보를 보려면 다음과 같이 하세요.AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器有著 16 核心與 32 執行緒，系列代號為 Granite Ridge 使用 TSMC 4nm FinFET 製程，主機板使用 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 為 F3 版本。

참조를 위해 CPU-Z 내부 테스트도 진행했습니다.

CPU-Z 플랫폼 정보 한눈에 보기.

CPU-Z 내부 테스트 점수 결과.

 

AIDA64 캐시 및 메모리 벤치마크 주로 프로세서 캐시 및 RAM의 성능을 테스트하는 데 사용됩니다. 읽기/쓰기/복사 대역폭 성능 점수는 CPU와 메모리 간의 전송 속도를 나타내는 것으로 데이터 처리량의 효율성을 의미하며(점수가 높을수록 좋음), 데이터 액세스 시간 지연 점수는 메모리 시스템의 응답성을 나타냅니다.

在這張主機板上開啟記憶體 Profile 1 進行測試，讀取速度為 86.6 GB/s、寫入速度為 95.4 GB/s、複製速度則是 76.9 GB/s，而延遲為 67.3 ns。

AIDA64 캐시 및 메모리 테스트.

 

by Maxon 시네벤치 업계 표준 벤치마킹 소프트웨어인 Cinebench 2026은 Maxon의 강력한 Redshift 렌더링 엔진을 사용하여 GPU 및 CPU 성능을 테스트합니다.

새로운 버전의 Cinebench 2026에는 SMT 지원 CPU 코어의 성능을 평가하는 테스트가 추가되어 이제 GPU, 프로세서 풀코어, 프로세서 싱글코어, 프로세서 싱글스레드 성능을 테스트할 수 있습니다.

최신 Cinema 4D 2026 및 Redshift 코드를 기반으로 업데이트된 Clang V19 컴파일러를 사용하여 최신 및 차세대 프로세서의 벤치마킹 정확도가 향상되어 장비가 높은 부하에서도 안정적인지, 데스크톱 또는 노트북의 냉각 솔루션이 CPU의 잠재력을 최대한 활용하기 위해 장기간 작동하는 데 충분한지, 머신이 까다로운 3D 작업을 처리할 수 있는지 테스트할 수 있습니다. 그리고 컴퓨터가 까다로운 3D 작업을 처리할 수 있는지 여부.

△ Cinebench 2026。

 

PCMark 10 동일한 테스트 시나리오를 시뮬레이션하여 컴퓨터의 전반적인 성능을 확인합니다. 공통 기본 기능에는 애플리케이션 실행, 웹 브라우징 및 화상 회의 테스트가 포함되며, 생산성에는 문서 및 스프레드시트 작성 시뮬레이션, 마지막 테스트인 비디오 콘텐츠 제작에는 사진 편집, 비디오 편집 및 렌더링과 같은 전문적인 테스트가 포함되어 있습니다.

PCMark 10 테스트.

 

3DMark 跑分測試：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 遊戲性能表現

다음으로, 게임 점수의 벤치마크 중 하나인 3DMark 시리즈 소프트웨어를 사용하여 다양한 그래픽 및 GPU API를 테스트하여 동일한 그래픽 카드 플랫폼과 다른 프로세서의 이론적 점수를 비교했습니다.

3DMark CPU 프로필 이 테스트는 각각 MAX, 16, 8, 4, 2, 1 스레드의 성능을 테스트하는데, 16 스레드 이상의 성능은 3D 렌더링이나 오디오/비디오 전문 작업에 속하며, 대부분의 메인스트림 DirectX 12 게임 성능은 8 스레드의 점수를 참고할 수 있고, 4, 2 스레드의 점수는 DirectX 9로 개발된 구형 게임과 관련된 점수라고 보면 됩니다.

3DMark CPU 프로필.

 

또한 저자는 일반적으로 사용되는 게임 성능 시뮬레이션 테스트도 사용했습니다. 3DMark 파이어 스트라이크、3DMark 시간 스파이두 가지 항목은 1080p 화질의 DirectX11 GPU API 상황 게임 시뮬레이션 테스트인 Fire Strike와 1440p 화질의 DirectX 12 GPU API 상황 게임 시뮬레이션 테스트인 Time Spy입니다.

3DMark 파이어 스트라이크.

3DMark Time Spy.

 

GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD VRM 散熱與溫度測試

在 30 分鐘的 Cinebench 2026 多核心測試過後，GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 主機板於裸測平台上，在沒有額外風扇直吹室內溫度 26 °C 情境下，VRM MOS 最高溫度為 51 °C，而 PCH 最高溫度則是 63 °C。

△ VRM 散熱測試過程中沒有使用額外風扇直吹主機板。

△ 半小時 Cinebench 2026 多核心測試後的溫度資訊。

 

而在半小時 Cinebench 2026 多核心測試過程中，使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀看 VRM 散熱區塊的表面溫度狀況提供給大家參考。

△ 測試過程中 VRM 散熱裝甲的表面溫度為 54~57 °C，旁邊的 64.6 °C 是 PCB 與電容等溫度。

 

GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 評價與使用心得：值得買嗎？

최근 DIY 시장에서 우드 그레인 섀시나 관련 테마를 선호하는 사람들이 늘고 있는 만큼 기가바이트 X870E AERO X3D WOOD 메인보드의 출시는 과거 RGB나 게이밍 스타일에 비해 고급스러움을 추구하는 최근 트렌드에 대한 대응이라고 할 수 있으며, X870E AERO X3D WOOD EDITION 메인보드는 시장의 새로운 선택이 될 수 있을 것으로 보인다. 우드 그레인 패널의 따뜻한 질감은 시장에 새로운 옵션이며, 섀시 선택도 X870E AERO X3D WOOD EDITION 메인보드와 비슷한 것 같습니다. 몬테크 XR 우드 섀시가 더 잘 맞을 것입니다.

 

這張主機板除了有原始質感外觀來展現永恆優雅視覺外，內在用料還是使用數位並聯式 16+2+2 相供電、8 層 PCB，以及 X3D Turbo 模式 2.0 由 AI 釋放 X3D 極限超頻效能，在平台性能發揮與超頻空間上留有足夠餘裕！

擴充性部分則有四個板載原生 M.2 擴充插槽（包括 PCIe Gen5 x4、PCIe Gen4 x4 各兩個），四槽 DDR5 雙卡扣記憶體擴充插槽，三個 PCIE X16 長度設備擴充插槽，雙 5GbE LAN 有線網路孔 & Wi-Fi 7 無線網路等規格，目前這張板子台灣售價約在 13490 元左右，這個價格買一張風格獨樹的主機板就看自己是否願意為了美而付出。

至於有人擔心的「木板用在主機板上，散熱大丈夫？」，筆者觀察木紋區塊底下固定件都是塑膠結構，而在 VRM 散熱實測上，不論是軟體監控或是使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀察，金屬散熱片都有好好的協助散熱，並未因此有散熱效果較差的問題產生。