ASRock Z890 타이치 아쿠아 언박싱 ｜ 유일한 분할 수냉식 Z890 메인보드, 28+1+2+1+1+1 페이즈 전원부 분석

ASRock 華擎旗艦分體式水冷 Z890 Taichi AQUA 主機板，在 VRM 與 Blazing M2_1 上使用了可拆卸式的分體式水冷頭，有著 28+1+2+1+1 (110A) 相供電與十層 PCB 規格，於 E-ATX 大小的板身上可以擴充最多六個 M.2 SSD，只可惜筆者是跟朋友借板子來玩，不然好像真的搭配分體式水冷來開箱！

ASRock Z890 Taichi AQUA 마더보드 사양.

尺寸：E-ATX 30.5 x 27.4 cm
프로세서 지원: 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈 2)
處理器腳位：Intel LGA 1851 RL-ILM
CPU 供電相：28+1+2+1+1 (110A) 相
칩셋: Z890
記憶體擴充：4x DDR5 DIMMs 插槽、9600(O.C.) MT/s、最大容量 256 GB（單一插槽支援 64 GB 容量）
메모리 인증: 인텔 XMP 3.0(익스트림 메모리 프로파일)
內顯輸出插槽：2x Thunderbolt 4 Type-C(8K 60 Hz/5K 120 Hz)
顯卡擴充插槽：2x PCIe 5.0 x16（支援單卡 x16、雙卡 x8/x8 共享頻寬切分模式）、PCIe 4.0 x4（第三槽有 x16 長度，但僅有 PCIe 4.0 x4 頻寬）
儲存擴充插槽：4x SATA 6Gb/s、Blazing M2_1 2280 Gen5 x4、Blazing M2_2 2280 Gen5 x4、Hyper M2_3 2280 PCIe Gen4 x4、Hyper M2_4 2280 PCIe Gen4 x4、Hyper M2_5 2280 PCIe Gen4 x4、Hyper M2_6 2280/2260/2242 PCIe Gen4 x4 & SATA lll
有線網路：1x Marvell AQC113_10 Gbps、1x Realtek RTL8126_5 Gbps
無線傳輸：Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4
오디오 칩: Realtek ALC4082
USB 埠 (前置擴充)：2x USB 20Gbps Type-C、2x USB 5Gbps（支援前置四個 USB 5Gbps Type-A 埠）、2x USB 2.0 Type-A（支援前置四個 USB 2.0 埠）
USB 埠 (後方 I/O)：2x Thunderbolt 4 Type-C (40Gbps)、4x USB 10Gbps Type-C、4x USB 5Gbps Type-C
RGB 供電插槽：3x ARGB Gen2 5V 3-Pin、1x RGB 12V 4-Pin
風扇供電插槽：2x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin AIO PUMP、1x 4-Pin W_PUMP、4x 4-Pin Chassis/PUMP

ASRock Z890 Taichi AQUA 開箱與外觀介紹｜分體式水冷旗艦主機板設計

來自華擎 ASRock 的旗艦 AQUA 系列水冷主機板，以客製化分體式水冷散熱片設計，成為該品牌在消費級主機板產品線中的旗艦產品，ASRock 這次在 Z890 Taichi AQUA 與 alphacool 合作，在 VRM 與 Blazing M2_1 上，使用了可拆卸式的分體式水冷頭來規劃水路。

筆者第一次知道 AQUA 系列水冷主機板，是 2022 年的 Z690 AQUA 還有兩槽記憶體插槽的 1DPC 超頻特化型號 Z690 AQUA OC，但是當時 Z690 AQUA 是在 CPU 與 VRM 散熱區塊設置分體水冷頭，與常見的分體式水冷主機板設置思路相同。

現在各主機板品牌已經很少在出分體式水冷主機板了，像是技嘉的 AORUS XTREME WATERFORCE（只出到 Z690），共碩的 GLACIAL（只出到 Z690；X870E 變成普通風冷散熱片）跟Formula（只出到 Z790），小蜥蜴的 EK X（只出到 Z690），基本上除了華擎之外其他競品都沒在現在當代 Z890/X870E 晶片組上出分體式水冷主機板型號，大部分都止步於前一兩代晶片組了；華擎成為目前當代唯一有自家推出分體式水冷主機板型號的品牌了，我想其他品牌應該是想直接把相關分體套件的客製化需求交給 EK 之類去弄。

ASRock Z890 Taichi AQUA 主機板使用 E-ATX 30.5 x 27.4 cm 大小板型，28+1+2+1+1 供電設計規格，PCB 則是 10-Layer 規格。

這張主機板在台灣沒有販售，要買只能從國外買，香港的話大概是賣換算約 35~36K 台幣左右，印象中之前美亞好像也差不多是這個價格。

△ E-ATX 的 ASRock Z890 Taichi AQUA。

뒷면에 강화된 후면 패널이 제공됩니다.

마더보드 채널 구성 다이어그램.

 

主機板 VRM 散熱區塊以 ㄏ 字形散熱片負責底下供電散熱，透過散熱墊直觸 MOSFET 維持系統穩定性，VRM 散熱片在 M.2 散熱片的底下，兩塊分體式水冷頭是疊交且水路共用設計後面會在介紹。

인텔 Z890 칩셋 메인보드는 현재 인텔 코어 울트라 200S 프로세서만 지원하는 LGA 1851 피트를 사용하도록 변경되었으며, 이전 인텔 코어 12 / 13 / 14 시리즈 프로세서는 호환되지 않아 사용할 수 없습니다. 그러나 LGA 1851과 1700은 히트싱크 평면에서 동일한 홀 간격을 유지하므로 게이머는 기본적으로 히트싱크를 따라 LGA 1700 히트 싱크 그로밋 세트를 그대로 사용할 수 있습니다. 그러나 LGA 1851과 1700은 히트싱크 레이아웃의 홀 간격이 동일하므로 게이머는 히트싱크 제조업체에서 특별히 업데이트하지 않는 한 기본적으로 LGA 1700 히트싱크 그로밋 세트를 따라 사용할 수 있습니다.

△ VRM 散熱區塊。

△ Z890 僅支援 Intel Core Ultra 200S 處理器使用，支援 LGA 1851 腳位，但可沿用 LGA 1700 腳位散熱器。

 

接下來帶大家一一來看看 ASRock Z890 Taichi AQUA 主機板上的各項擴充與供電插槽吧，在主機板左上方處設置了雙 8-Pin 處理器 ATX_12V 供電插槽。

主機板右上角則有兩個 CPU_FAN 4-Pin 風扇供電插槽，以及一個 AIO_PUMP 水泵供電插槽，安裝一體式水冷時可以將水冷頭 PUMP 供電及水冷排風扇線材安裝於此。

마더보드는 듀얼 8핀 프로세서 전원 공급 장치 슬롯을 사용합니다.

△ CPU_FAN 1、CPU_FAN 2、AIO_PUMP。

 

四槽的 DDR5 DIMM 雙卡扣記憶體插槽為 2DPC(2 DIMM Per channel) 配置，支援 non-ECC Un-buffered DIMM 記憶體使用，也支援新的 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM/CKD) 記憶體使用，四條插槽最大擴充容量總計為 256 GB，也就是單條容量上限為 64 GB，同時支援 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 記憶體一鍵超頻設定檔。

memory overclocking QVL 頻率標榜兩條記憶體模組時可達 9200 MT/s(oc)，但目前 QVL 列表看下來能上 9200 MT/s 的應該都是 CKD 記憶體，再次提醒選購搭配安裝的記憶體型號還是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性報告為主去挑選較好。

현재 주문 시 일반적으로 구매하는 2 DIMM 듀얼 채널 메모리 키트의 경우 A2 및 B2 슬롯(왼쪽부터 두 번째 및 네 번째 슬롯)에 우선적으로 설치하는 것이 좋습니다. 이 두 슬롯에 두 개의 메모리를 설치하면 메모리가 더 높은 주파수에서 더 쉽게 작동할 수 있습니다.

ASRock Z890 Taichi AQUA 上使用了一種叫做 Memory OC Shield 的功能，從外觀上來看起來有點像是個貼紙貼在記憶體插槽旁邊，標榜可以隔絕掉電磁干擾 (EMI) 進一步提升記憶體超頻性能與穩定性，實際上是透過多層複合材質來達成這個效果（聽起來跟磁力貼是成對比的東西）。

△ 4x Un-buffered DIMMs DDR5 記憶體插槽，相容 UDIMM/CKD UDIMM 記憶體使用，最大支援 256 GB 容量擴充，兩隻模組安裝 QVL 最高支援 9200 MT/s(O.C.)。

△ 原理示意圖。

△ 若是手動撕除就會影響記憶體使用穩定性。

 

主機板右側設有除錯燈號代碼顯示 DeBug 燈號、快速開機按鍵、快速重啟按鍵、2x 5V 3-Pin ARGB、主機板 24-Pin 供電插槽、兩個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、兩個 USB 5Gbps 插槽（支援四個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、四個 SATA 6Gb/s 插槽等等。

除錯燈號代碼顯示 LED，讓使用者能夠快速檢視主機板在自我檢測過程中，是有哪些零件產生問題導致無法開機，使用者可以參考主機板說明書後進行除錯動作。

△ 除錯燈號代碼顯示 DeBug 燈號、快速開機按鍵、快速重啟按鍵、2x 5V 3-Pin ARGB、主機板 24-Pin 供電插槽、兩個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、一個 USB 5Gbps 插槽。

디버깅 램프 코드 디스플레이를 통해 문제가 있는 위치를 빠르게 파악할 수 있습니다.

△ 一個 USB 5Gbps 插槽、四個 SATA 6Gb/s。

△ 主機板電池為 CR2032。

 

最下排有三個溫度感測插槽 (T_SENSOR)、前置面板插槽 (PANEL1)、蜂鳴器插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、一個 W_PUMP 水冷及風扇供電插槽 (3A/36W)、三個 CHA_FAN 風扇供電插槽 (3A/36W)、Thunderbolt 5 設備擴充插槽、專用除錯代碼設備擴充插槽 (UART1)、TPM (安全加密模組連接插座)、兩組 USB 2.0 插槽（支援四個前置 USB 2.0 安裝埠）、一個 5V 3-Pin ARGB、一個 12V 4-Pin RGB 、前置音源孔插槽。

在第一槽 Blazing M2_1 旁邊還藏有一個風扇供電插槽。

△ 三個溫度感測插槽 (T_SENSOR)、前置面板插槽 (PANEL1)、蜂鳴器插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、一個 W_PUMP 水冷及風扇供電插槽 (3A/36W)、三個 CHA_FAN 風扇供電插槽 (3A/36W)、Thunderbolt 5 設備擴充插槽、專用除錯代碼設備擴充插槽 (UART1)、TPM。

△ 兩組 USB 2.0 插槽（支援四個前置 USB 2.0 安裝埠）、一個 5V 3-Pin ARGB、一個 12V 4-Pin RGB 、前置音源孔插槽。

△ 在第一槽 Blazing M2_1 旁邊還藏有一個風扇供電插槽。

 

主機板 PCIE 插槽總共提供三個 x16 長度的設備金屬強化擴充插槽，上面的 x16 插槽都是走處理器直連通道，第一槽 PCIE1 插槽，在安裝獨立顯示卡等單個設備時可以提供完整 PCIE 5.0 x16 頻寬，但如果雙顯示卡安裝同時使用到第一槽 PCIE1 和第二槽 PCIE2，就會以 x8 和 x8 平分通道頻寬，因此只安裝一張顯示卡時務必安裝至 PCIE1 插槽。

這張主機板在記憶體插槽旁邊設有 Blazing M2_2 2280 Gen5 x4 擴充插槽，這個 M.2 擴充插槽與顯示卡共用頻寬，所以當 Blazing M2_2 有安裝 M.2 SSD 的時候，PCIE1 將降級為 x8 頻寬，PCIE2 將降級為 x4 頻寬運行。

最下面的 PCIE3 插槽走 PCH 晶片組通道，提供 PCIe 4.0 x4 頻寬。

△ PCIE 5.0_PCIE1(CPU)、PCIE 5.0_PCIE2(CPU)、PCIE 4.0 x4_PCIE3(PCH)。

 

華擎針對最上面第一槽處理器直連通道 Blazing M2_1 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 擴充插槽，配有分體式水冷散熱片以及雙面散熱墊規劃，確保單面跟雙面顆粒的 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 都能更好貼合導熱墊，該插槽支援 2280 尺寸的 M.2 SSD 安裝使用。

而更大面積的 M.2 散熱片則覆蓋下方四個 M.2 SSD 進行散熱，較為可惜是還是由螺絲來固定 M.2 散熱片而非快拆按鍵固定方式，且下面四個都只有單面導熱墊規劃，所有 M.2 SSD 安裝位置都設有快拆卡扣可以固定固態硬碟本體，上面數下來的第二槽 Hyper M2_3 同樣走處理器直連通道，而第三與第四槽 Hyper M2_4、Hyper M2_5 插槽都使用晶片組通道，這三個並列的插槽都支援 2280 PCIE Gen4 x4 SSD 擴充使用。

最右下角的 Hyper M2_6 擴充插槽為 PCH 通道頻寬，該處的插槽支援 2280/2260/2242 尺寸 PCIe Gen4 x4 & SATA lll M.2 SSD 擴充。

△ M.2 散熱片一覽。

△ 由左上至右下：Blazing M2_1(CPU)、Hyper M2_3(CPU)、Hyper M2_4(PCH)、Hyper M2_5(PCH)、Hyper M2_6(PCH)。

 

記憶體插槽旁邊設有 Blazing M2_2 2280 Gen5 x4 擴充插槽，提供雙面散熱規劃以及快拆卡扣設計相當完善，但這個插槽是由顯示卡頻寬切分出來，與顯示卡共用頻寬。

好處是這個 Blazing M2_2 可以讓威剛 XPG MARS 980 BLADE、金士頓 Kingston FURY Renegade G5、Anacomda 巨蟒火蛇 i5 等，PCIe Gen5 NVMe 2280 M.2 SSD 的 14000MB/s 讀取寫入性能全力發揮，而不會像 Blazing M2_1 那種通過處理器 IOE tile 的擴充插槽，會受限於 SoC Tile 跟 IOE tile 中間溝通的 IOE D2D 頻寬限制問題，所以板載原生的處理器直連擴充插槽搭配 PCIE Gen5 x4 SSD 無法跑滿理論應有速度，會受限制在大約 12000 MB/s 左右，受限這個問題在大多數 Intel 主機板上都有這個狀況。

若是使用顯示卡 PCIE 插槽再轉出頻寬的安裝插槽則可以跑滿 14000 MB/s，因為顯示卡的 PCIE 5.0 x16 插槽走 SoC tile；板載的 M.2 PCIE Gen5 x4 SSD 插槽是走 IOE tile，兩顆為不同晶圓，缺點就是會瓜分第二槽顯示卡頻寬，這部分就要根據使用需求去安排了。

△ Blazing M2_2 2280 Gen5 x4 擴充插槽，可以跑滿 14000 MB/s 的讀寫速度。

 

主機板後方 I/O 提供了清除 CMOS 資料按鈕、BIOS Flashback 按鈕、四個 USB 10Gbps Type-C、四個 USB 5Gbps Type-C、一個 RJ-45 10 Gbps LAN 有線網路孔、一個 RJ-45 5 Gbps LAN 有線網路孔、兩個 Thunderbolt 4 Type-C 40Gbps、Wi-Fi 7 天線埠、光纖 S/PDIF 數位音訊輸出、兩孔音訊連接埠。

主機板後方有兩個 Thunderbolt 4 Type-C 40Gbps 連接埠，支援處理器內建顯示卡顯示輸出功能，該插槽可以透過內顯讓使用者有額外的顯示輸出插槽可用，最高可有 8K 60Hz / 5K 120Hz 的解析度進行畫面輸出。

這張主機板在初登場時最吸引到筆者的就是後方 I/O 規格，居然大膽的把所有 USB Type-A 通通換成的 Type-C，算上 Thunderbolt 這張主機板給了十個 USB Type-C！優勢在於未來總有一天 USB Type-C 會徹底普及取代 Type-A 算是戰未來的一種，弱勢在於現在還是很多設備還是使用 USB Type-A，筆者建議大家可以搭配至少一個 USB Type-C 的擴充埠，轉出個幾個 USB Type-A 備用。

후면 I/O 한눈에 보기.

 

ASRock Z890 Taichi AQUA 分體式水冷解析｜VRM 與 M.2 水冷散熱設計

ASRock Z890 Taichi AQUA 的可拆式分體式水冷頭，負責壓制主機板 VRM 供電區塊，以及 Blazing M2_1 擴充插槽，華擎與 alphacool 合作共同規劃設計，兩邊孔螺紋規格為：G1/4，這一代水路並未通過處理器，可能是認為這一代 Intel Core Ultra 200S 處理器系列發熱量也沒多高吧。

△ 分體式水冷區塊。

△ 螺紋規格。

△ 拆卸分體水冷頭第一步要先拆掉 Blazing M2_1 左右兩邊的兩個小螺絲。

△ 負責 Blazing M2_1 的分體式水冷頭特寫。

△ 內部連接處特寫，內圈設有兩個橘色 O-ring 防止漏液。

△ VRM 散熱區塊的連接處特寫。

△ 亮面鍍鎳分體式水冷頭。

 

ASRock Z890 Taichi AQUA 供電設計解析｜28+1+2+1+1 相 VRM 與 10 層 PCB

ASRock Z890 Taichi AQUA  主機板採用 28+1+2+1+1 相 Dr. MOS SPS (Smart Power Stage) 供電。

△ 主機板 VRM 散熱片移除。

VRM 전원 공급 블록.

△ 28 相 110A SPS 負責 CPU VCORE Phases（處理器工作電壓）晶片為 Renesas R2209004，旁邊則有四個 Renesas ISL99360。

△ 強化背板拆除。

 

ASRock Z890 Taichi AQUA 主機板 RGB 燈光效果展示

그런 다음 실제 전원을 켜고 꺼서 마더보드 온보드 조명 효과를 표시하여 참고할 수 있도록 합니다.

△ 主機板燈光效果。

△ 燈光燈珠設置在後方 I/O 裝甲上。

 

ASRock Z890 Taichi AQUA 마더보드整體效能測試與平台配置

本次 ASRock Z890 Taichi AQUA 的主機板性能測試，搭配 24 核心 24 執行緒的 인텔 코어 울트라 9 285K 處理器，並且將主機板 BIOS 更新至 3.23 版本，記憶體則是使用 G.SKILL 트라이던트 Z5 CK 터보 CK DDR5-8800 48GB (2x24GB) 베어본 테스트 플랫폼을 구축하고 메모리용 프로필 1 프로필을 열기 위한 듀얼 채널 메모리 키트.

額外 Power Delivery Profile 手動設定為 ASRock Extreme Mode 進行測試。

테스트 플랫폼

프로세서:인텔 코어 울트라 9 285K QS (ASRock Extreme Mode)
쿨러: 발키리 E360(최고 속도)
水冷風扇：3X XPG VENTO PRO 120 PWM（全速）
써멀 페이스트: 쿨러 마스터 마스터젤 메이커 40g(열전도율 11W/mK)
主機板：ASRock Z890 Taichi AQUA (BIOS 版本：3.23)
메모리:G.SKILL 트라이던트 Z5 CK DDR5-8800 48GB (2x24GB) CL 42-55-55-140 1.45V
그래픽: NVIDIA GeForce RTX 4080 파운더스 에디션
作業系統：Windows 11 專業版 25H2
전원 공급 장치:몬텍 타이탄 PLA 1000W
機殼：streacom BC1 Benchtable V2
그래픽 드라이버: 지포스 게임 레디 591.74

 

첫째 CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊，Intel Core Ultra 9 285K 處理器有著 24(8P+16E) 核心與 24 執行緒，系列代號為 Arrow Lake 使用 TSMC 製程，主機板支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 為 3.23 版本。

참조를 위해 CPU-Z 내부 테스트도 진행했습니다.

CPU-Z 플랫폼 정보 한눈에 보기.

CPU-Z 내부 테스트 점수 결과.

 

AIDA64 캐시 및 메모리 벤치마크 주로 프로세서 캐시 및 RAM의 성능을 테스트하는 데 사용됩니다. 읽기/쓰기/복사 대역폭 성능 점수는 CPU와 메모리 간의 전송 속도를 나타내는 것으로 데이터 처리량의 효율성을 의미하며(점수가 높을수록 좋음), 데이터 액세스 시간 지연 점수는 메모리 시스템의 응답성을 나타냅니다.

在這張主機板上開啟記憶體 Profile 1 進行測試，讀取速度為 129.6 GB/s、寫入速度為 97 GB/s、複製速度則是 108.5 GB/s，而延遲為 83.5 ns。

AIDA64 캐시 및 메모리 테스트.

 

by Maxon 시네벤치 업계 표준 벤치마킹 소프트웨어인 Cinebench 2026은 Maxon의 강력한 Redshift 렌더링 엔진을 사용하여 GPU 및 CPU 성능을 테스트합니다.

새로운 버전의 Cinebench 2026에는 SMT 지원 CPU 코어의 성능을 평가하는 테스트가 추가되어 이제 GPU, 프로세서 풀코어, 프로세서 싱글코어, 프로세서 싱글스레드 성능을 테스트할 수 있습니다.

최신 Cinema 4D 2026 및 Redshift 코드를 기반으로 업데이트된 Clang V19 컴파일러를 사용하여 최신 및 차세대 프로세서의 벤치마킹 정확도가 향상되어 장비가 높은 부하에서도 안정적인지, 데스크톱 또는 노트북의 냉각 솔루션이 CPU의 잠재력을 최대한 활용하기 위해 장기간 작동하는 데 충분한지, 머신이 까다로운 3D 작업을 처리할 수 있는지 테스트할 수 있습니다. 그리고 컴퓨터가 까다로운 3D 작업을 처리할 수 있는지 여부.

△ Cinebench 2026

 

Intel Extreme Tuning Utility (Intel XTU) 是 Intel 官方推出用於超頻、監測、加壓的免費軟體，內建的 Intel XTU Benchmark 2.0 可以用於測試處理器多核心運算能力，以下成績提供參考。

현재 두 가지 버전의 Intel XTU를 다운로드할 수 있으며, 버전 7.14.2.14는 잠금 해제된 인텔 코어 프로세서(14세대) 및 이전 프로세서만 지원하고, 버전 10.x 또는 향후 업데이트는 잠금 해제된 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈 2) 및 최신 프로세서만 지원합니다.

△ Intel XTU Benchmark 2.0。

 

V-Ray 6 벤치마크 V-Ray 엔진 테스트 소프트웨어는 카오스 그룹에서 개발한 이미지 렌더링 프로그램입니다. 무료 벤치마크는 프로세서의 렌더링 성능을 테스트하는 V-Ray 엔진에서 CPU와 GPU의 렌더링 속도를 검사합니다.

△ V-Ray 6 Benchmark。

 

코로나 벤치마크 는 코로나 10 렌더링 코어를 기반으로 하는 무료 테스트 소프트웨어로, 코로나 10 렌더링 장면을 사용하여 시스템의 렌더링 속도를 초당 광선 수(rays/s) 단위로 측정하여 시스템의 성능을 평가합니다. 초당 광선이 많을수록 렌더링 속도가 빨라지며, 결과는 선형적으로 스케일링됩니다. 예를 들어 초당 600만 광선의 시스템은 초당 300만 광선의 시스템보다 렌더링 속도와 성능이 두 배 더 빠릅니다.

△ Corona Benchmark。

 

긱벤치 6 CPU 벤치마크는 데이터 압축, 이미지 처리, 머신 러닝, 광학 추적 및 기타 일상적인 사용과 전문적인 생산성 테스트를 포함한 CPU 및 메모리 성능을 테스트하는 데 사용할 수 있습니다.

△ Geekbench 6_ CPU Benchmark。

 

OCCT CPU 벤치마크 구성 단일 스레드 및 다중 스레드는 각각 AVX 및 SSE 명령어 세트를 사용하여 테스트됩니다.

△ OCCT CPU BENCHMARK CONFIGURATION。

 

크리스탈마크 레트로 CPU, HDD, 2D 그래픽(GDI) 및 3D 그래픽(OpenGL) 성능을 측정하는 종합 벤치마크 소프트웨어입니다. CrystalDiskMark 및 CrystalDiskInfo의 저자인 hiyohiyo와 koinec이 개발했으며, 결과는 개별 점수이며 참조할 공통 단위가 없습니다.

△ CrystalMark Retro。

 

PCMark 10 동일한 테스트 시나리오를 시뮬레이션하여 컴퓨터의 전반적인 성능을 확인합니다. 공통 기본 기능에는 애플리케이션 실행, 웹 브라우징 및 화상 회의 테스트가 포함되며, 생산성에는 문서 및 스프레드시트 작성 시뮬레이션, 마지막 테스트인 비디오 콘텐츠 제작에는 사진 편집, 비디오 편집 및 렌더링과 같은 전문적인 테스트가 포함되어 있습니다.

PCMark 10 테스트.

 

빈 디스크와 함께 사용 크리스탈디스크마크 테스트할 소프트웨어美光 Micron Crucial T710 1TB PCIe Gen5 NVMe 2280 M.2 SSD 在主機板上的讀取寫入性能，在 NVMe SSD 設定模式下測試檔案容量設置為 1GiB，在預設設定檔所進行測試。

Z890 칩셋 메인보드는 SoC 타일과 IOE 타일 사이의 IOE D2D 대역폭이 제한되어 있어 PCIE Gen5 x4 SSD가 장착된 온보드 네이티브 슬롯은 이론적으로 약 12000MB/s의 속도로 실행할 수 없지만 그래픽 카드의 PCIE 슬롯을 사용하는 어댑터 카드에 M.2 SSD를 장착하면 14000MB/s로 실행할 수 있습니다. 그래픽 카드의 PCIE 5.0 x16 슬롯은 SoC 타일에, 온보드 M.2 PCIE Gen5 x4 SSD 슬롯은 IOE 타일에, M.2 PCIE Gen5 x4 SSD 슬롯은 SoC 타일에 있습니다. 그래픽 카드의 PCIE 5.0 x16 슬롯을 사용하는 어댑터 카드로 설치하는 경우 그래픽 카드의 PCIE 5.0 x16 슬롯은 SoC 타일에 있는 반면, 보드의 M.2 PCIE Gen5 x4 SSD 슬롯은 IOE 타일에 있고 두 슬롯이 다른 웨이퍼에 있기 때문에 최대 14000MB/s로 실행할 수 있습니다.

這張主機板特別的是 Blazing M2_2 2280 Gen5 x4 擴充插槽，是使用顯示卡那邊的 SoC tile 頻寬，因此在 Blazing M2_2 這個插槽可以跑滿 14000 MB/s 滿速；Blazing M2_1 應該是不行。

크리스탈디스크마크 설정: NVMe SSD / 프로필: 기본, 순차 읽기/쓰기 및 랜덤 읽기/쓰기 테스트 결과.

 

ASRock Z890 Taichi AQUA 3DMark 跑分測試｜遊戲效能表現

다음으로, 게임 점수의 벤치마크 중 하나인 3DMark 시리즈 소프트웨어를 사용하여 다양한 그래픽 및 GPU API를 테스트하여 동일한 그래픽 카드 플랫폼과 다른 프로세서의 이론적 점수를 비교했습니다.

3DMark CPU 프로필 이 테스트는 각각 MAX, 16, 8, 4, 2, 1 스레드의 성능을 테스트하는데, 16 스레드 이상의 성능은 3D 렌더링이나 오디오/비디오 전문 작업에 속하며, 대부분의 메인스트림 DirectX 12 게임 성능은 8 스레드의 점수를 참고할 수 있고, 4, 2 스레드의 점수는 DirectX 9로 개발된 구형 게임과 관련된 점수라고 보면 됩니다.

3DMark CPU 프로필.

 

또한 저자는 일반적으로 사용되는 게임 성능 시뮬레이션 테스트도 사용했습니다. 3DMark 파이어 스트라이크、3DMark 시간 스파이두 가지 항목은 1080p 화질의 DirectX11 GPU API 상황 게임 시뮬레이션 테스트인 Fire Strike와 1440p 화질의 DirectX 12 GPU API 상황 게임 시뮬레이션 테스트인 Time Spy입니다.

3DMark 파이어 스트라이크.

3DMark Time Spy.

 

ASRock Z890 Taichi AQUA VRM 散熱與溫度測試

在經過以上兩小時的各種跑分測試軟體過後，主機板於裸測平台在沒有額外風扇直吹情境下，VRM MOS 最高溫度為 55 °C 而 PCH 最高則是 33 °C。

ASRock Z890 Taichi AQUA 這張分體式水冷主機板的優勢在於能讓水冷液協助 VRM MOS 散熱，但很可惜筆者主板是跟朋友借的，沒辦法擅自使用分體水來測試，僅能以常規風冷方式進行測試，對 AQUA 來說是場降級且不公平的測試，希望未來有機會可以用分體水來進行測試。

△ 以上一系列測試軟體跑分過程中，同時使用 HWiNFO 64 紀錄 MOS 最高溫度僅有 55 °C。

 

ASRock Z890 Taichi AQUA 評測總結

目前 Z890/X870E 消費級旗艦晶片組主機板中，台灣四大家主機板品牌唯一有更新的分體式水冷主機板選擇，就是只有華擎 ASRock Z890 Taichi AQUA 了，但這一次與 alphacool 合作的水冷頭，僅在 VRM 與 Blazing M2_1 上，使用了可拆卸式的分體式水冷頭來規劃水路，並且兩個區塊水路是貫通連接的，並不像 Z690 AQUA 有將水冷頭涵蓋在處理器上，等於是說處理器的散熱方案要自行額外準備安排，而且也不像 Z690 AQUA 一樣有多出記憶體超頻版本型號。

外觀來說 Z890 Taichi AQUA 我覺得較為可惜的是沒有全白化，在各項插槽上仍使用黑色插槽，對於白色軍團強迫症來說可能會希望白色外觀更完善，下方的大面積 M.2 散熱片還使用螺絲也挺可惜。

 

這張板子的擴充性相當特別，後方有十個 USB Type-C，若想使用 USB Type-A 就要依靠機殼的 I/O Port，或是 USB Type-C 擴充埠等方式來搭配。

M.2 SSD 則透過使用顯示卡那邊的 SoC tile 頻寬，讓整張主機板有著六個 M.2 SSD 擴充位置，也因此在 Blazing M2_2 這個插槽可以跑滿 14000 MB/s 滿速，不會像其他 Intel 主機板因為 IOE tile 而有所限制，但相對的第二槽顯示卡頻寬會被瓜分。

雖然筆者知道搭配一體式水冷與風冷主板方式進行開箱，很對不起 Z890 Taichi AQUA 這張分體式水冷主機板，我心中也是萬分掙扎，但板子終究是朋友情義相挺借出的，我不敢隨便亂弄（我賠不起），只好把分體水冷實測交給未來有機會實測的我了。