기가바이트 X870 어로스 스틸스 아이스 메인보드 개봉기 리뷰

기가바이트 X870 어로스 스틸스 아이스 메인보드는 화이트 컬러의 미려한 백-플러그 디자인으로 16+2+2 페이즈 전원부와 6-레이어 PCB 스펙으로 AMD 라이젠 9000 / 8000 / 7000 시리즈 프로세서를 지원하며, Wi-Fi 7 무선 카드 드라이버가 사전 탑재된 DriverBIOS와 지능형 게이밍 오버클럭 기술 X3D Turbo 모드 펌웨어가 탑재된 메인보드로, 기가바이트의 최신 게이밍 기술인 X3D 터보 모드를 지원합니다. DriverBIOS 및 지능형 게이밍 오버클러킹 기술 X3D 터보 모드, 최대 256GB 또는 최대 8200 MT/s 듀얼 채널 모듈 설치를 위한 4개의 메모리 슬롯, 2개의 PCIe 5.0 x4 슬롯을 포함한 4개의 M.2 확장 슬롯, 단면 및 양면 입자를 써멀 패드에 더 잘 밀착시키는 M.2 SSD 확장 장착용 M.2 EZ-Flex가 탑재되어 있습니다. M.2 EZ-Flex는 M.2 SSD 확장 장착을 위해 개발되어 파티클의 양면에 써멀 패드를 더 잘 밀착시켜 M.2 SSD의 새로운 냉각 환경을 조성합니다.

GIGABYTE X870 AORUS 스텔스 아이스 마더보드 사양.

크기: ATX 30.5 x 24.4 cm
프로세서 지원: AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
프로세서 핀: AM5 LGA1718
CPU 공급 단계: 16(80A)+2(80A)+2상
칩셋: AMD X870
메모리 확장: 4개의 DDR5 DIMM 슬롯, 8200(O.C.) MT/s, 최대 256GB(단일 슬롯은 64GB 용량 지원)
메모리 인증: AMD EXPO(오버클러킹을 위한 확장 프로파일), 인텔 XMP 3.0(익스트림 메모리 프로파일)
내부 디스플레이 출력 슬롯: HDMI 2.1(4K 60Hz), USB4 Type-C 2개(4K 240Hz)
그래픽 확장 슬롯: PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4(두 번째 슬롯은 길이가 x16이지만 대역폭은 PCIe 4.0 x4만 지원)
스토리지 확장 슬롯: SATA 6Gb/s 2개, M2A_CPU 25110/22110/2580/2280 PCIe Gen5 x4/x2, M22B_CPU 22110/2280 PCIe Gen5 x4/x2, M2C_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2, M2D_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2
유선 네트워크: Realtek 5Gbps
무선 네트워크: 퀄컴 Wi-Fi 7 QCNCM865, 블루투스 5.4
오디오 칩: Realtek ALC1220
USB 포트(전면 확장): USB 20Gbps Type-C 1개, USB 5Gbps 1개(전면에 USB 5Gbps Type-A 포트 2개 지원), USB 2.0 Type-A 2개(전면에 USB 2.0 포트 4개 지원)
USB 포트(후면 I/O): USB 4 Type-C(40Gbps) 2개, USB 10Gbps Type-C, USB 10Gbps Type-A(빨간색) 2개, USB 5Gbps Type-A(파란색) 4개, USB 2.0 Type-A(흰색) 4개
RGB 전원 슬롯: ARGB Gen2 5V 3핀 3개, RGB 12V 4핀 1개
팬 전원 공급 장치 슬롯: 4핀 CPU 팬 1개, 4핀 CPU OPT 1개, 4핀 SYS 팬 4개, 4핀 SYS 팬/펌프 2개

기가바이트 X870 어로스 스틸스 아이스 언팩

기가바이트는 컴퓨텍스 2022에서 프로젝트 STEALTH 백-플러그 디자인 솔루션을 선보였는데, 실제 부스에는 Z690 AORUS ELITE STEALTH 메인보드와 지포스 RTX 3070 GAMING OC 8G STEALTH 그래픽 카드, AORUS C300G STEALTH 섀시가 전시되어 있었습니다. 당시에는 이런 백플러깅 컨셉(오래전부터 제안이 있었다고 들었습니다)의 섀시가 전시된 것을 처음 보았는데요, 당시에는 이 컨셉 제품의 양산이 상당히 기대가 되었습니다! 이후 샤시 브랜드들이 자사 샤시 제품에 백-플러그 장착을 지원하는 메인보드를 기획하기 시작하면서 전체 백-플러그 디자인 생태계가 점차 명확해졌지만 기가바이트는 2024년 7월에야 기가바이트 B650E AORUS STEALTH ICE를 양산 및 판매를 시작했는데 아쉽게도 당시에는 박스를 개봉할 기회가 없었는데, 앞으로 기가바이트에서 재미있는 제품을 준비해서 제가 처음으로 박스를 개봉할 수 있게 해주길 기대해봅니다. 기가바이트 B650E 어로스 스텔스 아이스.

이전 세대인 B650E AORUS STEALTH ICE 메인보드는 STEALTH 백플레인이 특징일 뿐만 아니라 커다란 화이트 디자인으로 게이머들의 사랑을 받았고, 가격도 너무 비싸지 않다는 필자의 개인적인 의견이지만 당시 B650E 칩셋 모델에는 메모리 슬롯에 화이트 디자인이 없었던 것이 아쉽다면 이번 세대 X870 AORUS STEALTH ICE는 가장 순수한 화이트 디자인으로 출시되었습니다. ICE는 메인보드 본체 PCB부터 방열판, 메모리 슬롯까지 모든 디테일이 순백의 디자인을 이어가는 가장 순수한 올 화이트 메인보드이며 (대조적으로 경쟁사의 작은 도마뱀과 ASUS의 디자인 외관을 보면 반백색 디자인은 정말 이해할 수 있습니다), 상대적으로 수용 가능한 가격과 결합하여 이 시리즈 메인보드의 뒷면을 시장에서 가장 먼저 선택하게 만들었으며, 기가바이트가 XTREME이나 MASTER에 시리즈 뒷면을 넣지 않은 것을 보면 좋습니다. 기가바이트가 백플레인 시리즈를 단가가 높은 XTREME이나 MASTER 시리즈에 넣지 않은 것은 다행스러운 일입니다. 만약 STEALTH 시리즈의 가격이 더 높았다면 아마 시장의 반응이 그리 좋지 않았을 것입니다.

X870 AORUS STEALTH ICE 메인보드는 ATX의 30.5 x 24.4cm 폼 팩터를 사용하며, 16+2+2 디지털 전원부와 8+8 페이즈 병렬 전원부로 구동되는 16페이즈 SPS 80A VCORE 페이즈, 6-Layer 6-Layer 폼 팩터로 구성되어 있습니다.

∆ ATX 사이즈의 X870 AORUS STEALTH ICE.

∆ GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 채널 구성도.

 

백-플러그 설계로 인해 X870 AORUS STEALTH ICE 메인보드는 ATX 백-플러그 설치를 지원하는 섀시와 함께 사용해야 합니다. 기가바이트는 10개 이상의 섀시 브랜드와 파트너십을 맺고 있으며 공식 웹사이트의 다운로드 섹션에서 찾을 수 있는 기가바이트 AORUS PROJECT STEALTH ICE 시리즈 전용 호환성 목록을 보유하고 있습니다. 공식 웹사이트의 다운로드 섹션에 있는 섀시 지원 목록을 통해 게이머는 설치 전에 호환성을 확인할 수 있습니다. 이 목록에는 이전에 개봉한 LIAN LI를 포함하여 20개 이상의 호환 섀시 모델이 포함되어 있습니다. 비전 컴팩트、SUP01、벡터 V100 등 섀시.

∆ 기가바이트는 전용 섀시 호환성 목록을 통해 AORUS STEALTH ICE 백플레인 시리즈 마더보드에 대한 호환성 정보를 제공합니다.

∆구매 전 섀시 지원 목록을 확인하여 호환성을 확인하세요.

 

마더보드 VRM 냉각 블록은 지그재그 방열판을 사용하여 아래에서 전력을 방출하고 7W/mK 고효율 냉각 패드가 있는 히트 파이프가 MOSFET과 직접 접촉하여 시스템 안정성을 유지합니다.

X870은 여전히 AM5 LGA 1718 소켓을 사용하여 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 프로세서를 지원하며, AM4와 동일한 방열판 그로밋과 홀 간격을 유지하므로 게이머는 AM4 방열판 그로밋 세트에 따라 직접 설치할 수 있습니다.

∆ VRM 열 아머 고급.

∆ 복잡한 그루브 디자인.

니켈 도금 히트 파이프가 ∆VRM 히트싱크에 내장되어 냉각 과정을 돕고, 그 아래에는 밝은 회색 7W/mK 써멀 패드가 있습니다.

∆ AM5 LGA 1718 핀.

 

쿼드 슬롯 DDR5 DIMM 듀얼 스냅인 메모리 슬롯은 2DPC(채널당 2DIMM) 구성으로 비-ECC 언버퍼 DIMM 메모리를 지원하며, 4개 슬롯에 걸쳐 최대 256GB 또는 슬롯당 64GB의 확장 용량을 지원하고 AMD EXPO(오버클러킹을 위한 확장 프로파일) 및 인텔 XMP 3.0(익스트림 메모리 프로파일) 메모리 원클릭 오버클러킹을 지원합니다. 또한 AMD EXPO(오버클러킹을 위한 확장 프로파일) 및 인텔 XMP 3.0(익스트림 메모리 프로파일) 메모리 원클릭 오버클러킹 기술을 지원합니다.

메모리 오버클러킹 QVL 메모리 지원 목록은 Ryzen 9000 시리즈 프로세서와 함께 사용할 경우 최대 8200 MT/s의 호환성 스트레스 테스트를 통과할 수 있는 듀얼 채널 메모리 모듈을 특징으로 하며, 마더보드 메모리 QVL(Qualified Vendor List) 호환성 보고서를 기반으로 메모리 모델을 선택할 것을 다시 한 번 상기시켜 줍니다. 마더보드의 QVL(공급업체 목록) 호환성 보고서.

∆ 풀 화이트 색상의 4개의 언버퍼 DIMM DDR5 메모리 슬롯, UDIMM 호환, 최대 256GB의 용량 확장 지원, 두 모듈 모두에서 QVL로 최대 8200 MT/s(O.C.)를 지원합니다.

 

마더보드의 오른쪽 상단에는 EZ 디버그 램프, PWR 전원 버튼, 리셋 재부팅 버튼, Q-Flash Plus 버튼, 디버그 코드가 표시된 디버그 램프 등이 있습니다.

디버깅 표시등 코드 표시를 통해 사용자는 셀프 테스트 과정에서 마더보드의 어떤 부분이 문제를 일으키는지 빠르게 확인할 수 있으며, 마더보드 설명서를 참조하여 디버깅 작업을 수행할 수 있습니다.

메인보드의 우측 상단 모서리가 아머 처리되지 않아 일부 PCB와 부품이 노출되어 있다는 점은 기가바이트 X870 AORUS STEALTH ICE에 대한 비판 중 하나이며, 일부 게이머들은 이 부분이 미적 통일성을 위해 B650E 버전이 X870 AORUS STEALTH ICE보다 더 좋다고 생각합니다.

∆ 다기능 버튼과 디스플레이 램프는 오른쪽 상단 모서리에 있습니다.

EZ 디버그 램프 데모.

 

마더보드 PCIe 슬롯은 총 2개의 x16 길이 슬롯을 제공하며, 첫 번째 PCIEX16 슬롯은 CPU 채널에 직접 연결되고 전체 PCIe 5.0 x16 대역폭을 지원하며 PCIe EZ-Latch Plus 퀵 릴리스 버튼과 금속 슬롯 디자인이 특징입니다.

두 번째 PCIEX4 슬롯은 x16 길이이지만 실제로는 PCH 칩셋 채널용 PCIe 4.0 x4 대역폭이므로 확장 카드, 사운드 카드, 캡처 카드 등과 함께 사용하는 것이 좋습니다. 또한 두 번째 PCIEX4 슬롯은 세 번째 M.2 SSD 확장 슬롯(M2D_SB)과 대역폭을 공유하기 때문에 M2D_SB에 M.2 SSD가 설치된 경우 PCIEX4 슬롯은 사용할 수 없고 보조로만 사용할 수 있습니다. M2D_SB에 M.2 SSD가 설치되어 있는 경우 PCIEX4 슬롯을 사용할 수 없습니다.

∆ 위는 프로세서 다이렉트 채널용 PCIEX16 슬롯(PCIe 5.0 x16 대역폭)이며, 아래 두 번째 슬롯은 칩셋 채널용 PCIEX4 슬롯(PCIe 4.0 x4 대역폭)입니다.

∆ PCIe EZ-Latch Plus 퀵 릴리스 버튼.

 

기가바이트의 최고급 M2A_CPU PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 확장 슬롯은 단면 파티클의 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD를 적절하게 냉각하기 위해 M.2 Thermal Guard L 패시브 히트싱크가 장착되어 있으며 최대 25110/22110/2580/2280 크기의 M.2 SSD를 지원합니다. 이 슬롯은 25110/22110/2580/2280 크기의 M.2 SSD를 지원합니다.

더 큰 M.2 Thermal Guard Ext. 방열판은 냉각을 위해 아래쪽 3개의 M.2 SSD를 덮고 있으며, M.2 EZ-Latch Click은 M.2 방열판을 제자리에 고정합니다. 모든 M.2 SSD에는 SSD 본체를 고정하는 M.2 EZ-Latch Plus가 장착되어 있으며 위에서부터 세 번째와 세 번째 슬롯 M2C_SB, M2D_SB, M2D_SB는 칩셋 채널을 사용하며 22110/2280 PCIe 4.0 x4 SSD 확장을 지원합니다. 위에서부터 두 번째 및 세 번째 슬롯인 M2C_SB 및 M2D_SB는 모두 칩셋 채널을 사용하며 22110/2280 PCIe 4.0 x4 SSD 확장을 지원합니다.

하단의 M2B_CPU 확장 슬롯은 프로세서를 직접 연결할 수 있는 슬롯으로, 22110/2280 규격의 M.2 SSD 확장을 지원하는 PCIe Gen5 x4 대역폭과 완벽한 쿨링을 위해 양면 파티클이 적용된 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD용 M.2 냉각 백 플레이트가 제공되지만 이 슬롯은 후면의 USB 4 인터페이스와 대역폭을 공유한다는 점에 유의해야 합니다. 하지만 이 슬롯은 후면 USB 4 인터페이스와 대역폭을 공유하므로 기본적으로 이 M2B_CPU 슬롯에는 PCIE Gen5 x2 대역폭만 있으며, 전체 대역폭을 사용하려면 BIOS로 이동하여 대역폭 설정을 조정하여 USB 4 Type-C를 비활성화해야 한다는 점에 유의해야 합니다.

∆ M.2 써멀 가드 L 및 M.2 써멀 가드 Ext. 패시브 방열판을 한눈에 확인할 수 있으며, Gen5 대역폭 슬롯에는 하늘색 써멀 패드가 장착되어 있습니다.

보드에는 위에서 아래로 M2A_CPU Gen5, M2C_SB Gen4, M2D_SB Gen4, M2B_CPU Gen5의 네 가지 M.2 SSD 확장 장착 위치가 있습니다.

∆ M.2 이지-래치 클릭 및 M.2 이지-래치 플러스 기능.

∆ CMOS 배터리 CR2032.

 

기가바이트는 이 메인보드에 독점 특허를 받은 M.2 SSD 고성능 써멀 플렉스 베이스 플레이트에 M.2 EZ-Flex 디자인을 적용했는데, 이는 주로 단면과 양면 입자를 이용해 써멀 패드에 잘 맞도록 개발된 것으로, 실제로 하단의 블랙 폼의 탄성이 높아 향후 손상 가능성이 높지 않다는 장점이 있다. 다만, 왜 M.2 EZ-Flex가 하단 M2B_CPU 확장 슬롯에만 장착되고 M2A_CPU와 M2B_CPU Gen5 확장 슬롯 아래에는 장착되지 않는지 잘 이해가 가지 않습니다.

실제 양면 파티클은 ANACOMDA 아나콘다 파이어스네이크 i5 1TB PCIe Gen5 x4 NVMe M.2 SSD 솔리드 스테이트 드라이브M.2 SSD의 PCB가 약간 구부러져 있는데, M.2 Thermal Guard Ext. 방열판의 무게와 M.2 EZ-Latch Click이 M.2 방열판에 고정된 후 SSD가 평평하게 눕혀질 만큼 충분한 압력이 있는지, 아니면 M.2 Thermal Guard Ext. 방열판의 무게가 장착된 후 SSD가 평평하게 놓일 만큼의 압력인지 잘 모르겠습니다. Kingston FURY Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 2TB 뒷면에 물리적 DRAM 캐시가 납땜되어 있는 이 유형의 SSD는 구부러지지 않나요? 왜냐하면 아나콤다 아나콘다 파이어 스네이크 i5 1TB 뒷면에는 끝에 TLC 입자가 두 개 밖에 없기 때문에 힘이 고르지 않은 것일까요? 이 각도는 결국 관찰하기가 쉽지 않기 때문에 확인하는 데 시간이 걸릴 수 있습니다!

양면 입자가 있는 SSD를 설치하기 전에 보호 필름과 상단 폼 층을 제거해야 합니다.

∆ M.2 EZ-Flex 사용 원리 하단의 압력 탄성 베이스(폼)를 통해 다양한 높이로 사용할 수 있습니다.

∆ 양면 펠릿 구성으로 실제 사용 가능 아나콤다 아나콘다 파이어 스네이크 i5 1TB 설치 결과 마더보드 방열판이 설치되어 있거나 양면 풀 패널 파티클 레이아웃이 있는 SSD는 구부러질 가능성이 적을 수 있습니다.

 

마더보드의 후면 I/O는 USB 5Gbps Type-A(파란색) 4개, HDMI 2.1 내부 디스플레이 출력(최대 4096×2160 60Hz 해상도 지원) 1개, USB 2.0(흰색) 4개, USB 4 Type-C 40Gbps 2개, USB 10Gbps Type-C 1개, USB 10Gbps Type-A(빨간색) 2개, RJ-45 5Gbps LAN 유선 네트워크 포트, Wi-Fi 7 안테나 포트, 광 S/PDIF 디지털 오디오 출력, 오디오 포트 2개, Wi-Fi 7 안테나 포트가 제공 됩니다. A형(빨간색), RJ-45 5Gbps LAN 유선 잭, Wi-Fi 7-안테나 포트, 광 S/PDIF 디지털 오디오 출력, 오디오 포트 2개.

메인보드 후면에는 2개의 USB 4 Type-C 40Gbps 포트가 있으며, 프로세서의 내장 그래픽 출력은 디스플레이포트 버전 1.4를 지원하여 내부 디스플레이를 통해 최대 3840×2160 240Hz 해상도의 비디오 출력을 위한 추가 디스플레이 출력 슬롯을 사용할 수 있습니다.

∆ 후면 I/O 한눈에 보기.

 

기가바이트 X870 어로스 스틸스 아이스 메인보드 뒷면 소개!

X870 AORUS STEALTH ICE는 전면에서 보이는 CPU, 메모리, 그래픽 카드 슬롯을 제외한 나머지 메인보드 전원부 슬롯, 팬 및 RGB 슬롯, 인터페이스 확장 슬롯을 메인보드 후면으로 이동시킨 프로젝트 STEALTH 백-플러그 디자인 솔루션의 새로운 모델로, 보기 흉한 케이블들을 한 공간으로 정리하여 전면을 더욱 깔끔하게 정리할 수 있습니다. 사용자는 섀시의 모든 보기 흉한 케이블을 통합하여 전면부를 더욱 간결하게 만들 수 있습니다.

메인보드 뒷면을 보면 맨 윗줄에는 프로세서를 위한 8+4핀 ATX_12V 전원 공급 슬롯과 CPU_OPT 및 CPU_FAN 팬과 수냉을 위한 슬롯이 각각 1개씩, SYS_FAN4 시스템 팬용 슬롯이 1개씩 장착되어 있습니다.

UD 베이스 플레이트 강화 백플레이트가 장착되어 있으며, 특수 STEALTH 백플레이트 메인보드이기 때문에 일부 슬롯이 뒷면에 위치해 있습니다.

∆ 8+4핀 프로세서 전원 케이블이 필요합니다.

∆ CPU_OPT, CPU_FAN, SYS_FAN4 슬롯.

 

메인보드 왼쪽 절반에는 5V 3핀 ARGB_V2 슬롯 2개, 12V 4핀 RGB 슬롯, 4핀 팬 및 수냉 전원 공급 장치 슬롯 3개, EC_TEMP 온도 감지 케이블 슬롯 2개, 메인보드의 24핀 전원 공급 장치 슬롯, 전면 USB 20Gbps Type-C 슬롯 1개, SATA 6Gb/s 2개, USB 5Gbps 슬롯 1개(전면 USB 5Gbps Type-A 포트 2개 지원) 등이 있습니다. 5Gbps 슬롯(전면 USB 5Gbps Type-A 포트 2개 지원).

∆5V 3핀 ARGB_V2 슬롯 2개, 12V 4핀 RGB 슬롯, 4핀 팬 및 수냉식 파워 서플라이 슬롯 3개, EC_TEMP 온도 감지 케이블 슬롯 2개, 메인보드용 24핀 파워 서플라이 슬롯이 있습니다.

∆ 전면 USB 20Gbps Type-C 슬롯 1개, SATA 6Gb/s 2개, USB 5Gbps 슬롯 1개(전면 USB 5Gbps Type-A 포트 2개 지원).

 

메인보드 아래에는 DB_SENSE 노이즈 감지 소켓, 시스템 전면 패널 슬롯, F_PANEL 부저 슬롯, CMOS 설정 클리어 점퍼 슬롯, SYS_FAN 시스템 팬 슬롯 2개, USB 2.0 2개(전면 USB 2.0 포트 4개 지원), SPI_TPM(보안 암호화 모듈 연결 소켓), 5V 3-Pin ARGB V2 슬롯, HD_AUDIO 오디오 슬롯.

DB_SENSE 노이즈 감지 소켓, 시스템 전면 패널 슬롯, F_PANEL 부저 슬롯, CMOS 설정 클리어 점퍼 슬롯, SYS_FAN 시스템 팬 슬롯 2개, USB 2.0 2개(전면 USB 2.0 포트 4개 지원), SPI_TPM(보안 암호화 모듈 연결 소켓) ∆ 시스템 전면 패널 슬롯, 시스템 팬 슬롯 2개.

∆ 5V 3핀 ARGB_V2 슬롯, HD_AUDIO 오디오 슬롯.

 

GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 메인보드 본체 조명 효과 디스플레이

기가바이트 X870 어로스 스틸 아이스 메인보드는 이전 세대인 B650E 모델보다 구슬의 수가 훨씬 적기 때문에 메인보드의 조명이 훨씬 더 차분하고 메인보드의 오리지널 히트싱크와 화이트 PCB 디자인으로 외관이 더 많이 지원되며, GCC를 통해 조명을 조절할 수 있는 유일한 곳은 메모리 슬롯 오른쪽에 있습니다. 메인보드에서 GCC를 통해 조명을 조절할 수 있는 유일한 곳은 메모리 슬롯의 오른쪽입니다.

∆ 마더보드 조명 디스플레이.

∆ 팀 업. 파이트 온. 텍스트가 표시되지만 작성자의 조명과 카메라 설정 때문에 잘 보이지는 않지만 육안으로는 선명하게 보입니다.

 

GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 메인보드 성능 테스트

GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 메인보드는 16코어 32스레드로 테스트되었습니다. AMD Ryzen 9 9950X3D 마더보드 BIOS는 버전 F4로 업데이트되었고, 메모리는 XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 32GB(2x16GB) 듀얼 채널 메모리 키트입니다. 베어본 플랫폼은 메모리 프로파일 1 프로파일로 구축되었습니다.

또한 AMD PBO 매뉴얼을 활성화, EXPO 프로필 1의 메모리, 메모리 켜짐으로 설정합니다. 높은 대역폭 및 짧은 지연 시간 기능테스트가 진행됩니다.

테스트 플랫폼

프로세서:AMD Ryzen 9 9950X3D (PBO 활성화됨)
쿨러: XPG LEVANTE II 360(최고 속도)
마더보드: GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE(BIOS 버전: F4)
메모리: XPG LANCER RGB DDR5 6000 CL28-36-36-96 1.4V 32GB(2x16GB)
그래픽: NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti 파운더스 에디션 8GB
운영 체제: Windows 11 Professional 23H2
전원 공급 장치:몬텍 타이탄 PLA 1000W
케이스: STREACOM BC1 벤치테이블 V2
그래픽 드라이버: 지포스 게임 레디 577.00

 

첫째 CPU-Z 이 테스트 플랫폼의 하드웨어 정보를 보려면 다음과 같이 하세요.AMD Ryzen 9 9950X3D 프로세서는 16코어 32스레드, 시리즈명은 TSMC 4나노 핀펫 공정을 사용한 그래니트 릿지, 메인보드는 PCI-E 5.0 레인을 지원하는 기가바이트 X870 AORUS STEALTH ICE, 바이오스는 F4 버전입니다.

CPU-Z 내부 테스트도 실행했습니다. 버전 19.01.64(베타)결과는 참고용으로 제공됩니다.

CPU-Z 정보 한눈에 보기 ∆ 버전 19.01.64(베타) 빌트인 테스트의 점수 결과.

 

AIDA64 캐시 및 메모리 벤치마크 주로 프로세서 캐시 및 RAM의 성능을 테스트하는 데 사용됩니다. 읽기/쓰기/복사 대역폭 성능 점수는 CPU와 메모리 간의 전송 속도를 나타내는 것으로 데이터 처리량의 효율성을 의미하며(점수가 높을수록 좋음), 데이터 액세스 시간 지연 점수는 메모리 시스템의 응답성을 나타냅니다.

이 마더보드에서 메모리 프로필 1을 열어 테스트한 결과 읽기 속도는 83.4GB/s, 쓰기 속도는 84.7GB/s, 복사 속도는 72.5GB/s, 지연 시간은 65.8ns였습니다.

메모리는 QVL 번호 AX5U6000C2816G-DCLARWH / AX5U6000C2816G-DCLARBK(검은색으로 인식됨)의 AVerMedia XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 32GB(2x16GB) 화이트 메모리 듀얼 채널 모듈을 사용하며 AMD는 SPD로 기록되어 있습니다. EXPO(오버클러킹을 위한 확장 프로파일) 및 인텔 XMP 3.0(익스트림 메모리 프로파일) 듀얼 모드 원클릭 오버클러킹 프로파일로, DDR5 6000 MT/s CL28-36-36-96 1.4V의 오버클러킹 프로파일 파라미터가 번인되어 있습니다. 이를 통해 듀얼 플랫폼 사용자는 CL28 로우 타이밍 사양을 쉽게 경험할 수 있으며 평생 보증이 제공됩니다.

∆ AIDA64 캐시 및 메모리 테스트.

메모리는 QVL 쿼리 일련 번호 AX5U6000C2816G-DCLARWH의 AVerMedia XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 32GB(2x16GB) 화이트 메모리 듀얼 채널 모듈을 사용합니다.

∆ 사양은 번트 내장 AMD EXPO / Intel XMP 3.0 프로파일 : DDR5 6000 MT/s CL28-36-36-96 1.4V 및 평생 보증이 제공됩니다.

 

새 버전 시네벤치 2024 MAXON ONE은 MAXON ONE 소프트웨어의 벤치마크 소프트웨어입니다. MAXON ONE에는 Cinema 4D, Red Giant Complete, Redshift, ZBrush, Universe 및 Forger가 포함되어 있으며 애니메이션 효과, 모션 디자인, 모션 그래픽, 영화급 초상화 및 게임 아트 장면을 제작하는 데 강력한 툴입니다. 이러한 각 소프트웨어 패키지는 크리에이티브를 위한 완벽한 비주얼 솔루션을 제공하기 위해 함께 제공됩니다.

시네벤치 2024는 Cinema 4D의 기본 Redshift 렌더링 엔진을 사용하여 GPU 및 CPU 성능을 테스트합니다. 시네벤치 2024 테스트에 여러 그래픽 카드를 사용하는 경우 소프트웨어는 여러 카드를 동시에 렌더링 테스트에 사용하며, 시네벤치 2024는 시네벤치 R23에 비해 여러 렌더링 테스트를 동시에 수행합니다. 시네벤치 R23에 비해 시네벤치 2024 멀티 스레드 렌더링 테스트는 장면 렌더링에 사용되는 연산량이 6배 증가했습니다. 이는 CPU 성능의 향상과 멀티미디어 작업자가 이제 처리해야 하는 더 높은 하드웨어 요구 사항을 반영합니다.

∆ 시네벤치 2024.

 

V-Ray 6 벤치마크 V-Ray 엔진 테스트 소프트웨어는 카오스 그룹에서 개발한 이미지 렌더링 프로그램입니다. 무료 벤치마크는 프로세서의 렌더링 성능을 테스트하는 V-Ray 엔진에서 CPU와 GPU의 렌더링 속도를 검사합니다.

∆ V-Ray 6 벤치마크.

 

코로나 벤치마크 는 코로나 10 렌더링 코어를 기반으로 하는 무료 테스트 소프트웨어로, 코로나 10 렌더링 장면을 사용하여 시스템의 렌더링 속도를 초당 광선 수(rays/s) 단위로 측정하여 시스템의 성능을 평가합니다. 초당 광선이 많을수록 렌더링 속도가 빨라지며, 결과는 선형적으로 스케일링됩니다. 예를 들어 초당 600만 광선의 시스템은 초당 300만 광선의 시스템보다 렌더링 속도와 성능이 두 배 더 빠릅니다.

∆ 코로나 벤치마크.

 

OCCT CPU 벤치마크 구성 단일 스레드 및 다중 스레드는 각각 AVX 및 SSE 명령어 세트를 사용하여 테스트됩니다.

∆ OCCT CPU 벤치마크 구성.

 

긱벤치 6 CPU 벤치마크는 데이터 압축, 이미지 처리, 머신 러닝, 광학 추적 및 기타 일상적인 사용과 전문적인 생산성 테스트를 포함한 CPU 및 메모리 성능을 테스트하는 데 사용할 수 있습니다.

∆ 긱벤치 6_ CPU 벤치마크.

 

크리스탈마크 레트로 CPU, HDD, 2D 그래픽(GDI) 및 3D 그래픽(OpenGL) 성능을 측정하는 종합 벤치마크 소프트웨어입니다. CrystalDiskMark 및 CrystalDiskInfo의 저자인 hiyohiyo와 koinec이 개발했으며, 결과는 개별 점수이며 참조할 공통 단위가 없습니다.

∆ 크리스탈마크 레트로.

 

PCMark 10 동일한 테스트 시나리오를 시뮬레이션하여 컴퓨터의 전반적인 성능을 확인합니다. 공통 기본 기능에는 애플리케이션 실행, 웹 브라우징 및 화상 회의 테스트가 포함되며, 생산성에는 문서 및 스프레드시트 작성 시뮬레이션, 마지막 테스트인 비디오 콘텐츠 제작에는 사진 편집, 비디오 편집 및 렌더링과 같은 전문적인 테스트가 포함되어 있습니다.

∆ PCMark 10 테스트.

 

크로스마크 생산성, 창의적 콘텐츠 작업, 시스템 응답성 및 기타 작업 시뮬레이션 부하 테스트 등 총 25개 항목이 있으며, 다음 세 가지 점수에는 채점 기준과 컨텍스트 사용이 다르며, 생산성(생산성)에는 문서 편집, 스프레드시트, 웹 브라우징, 두 번째 창의성(창의성)에는 사진 편집, 사진 정리, 비디오 편집, 마지막 응답성(응답성)에는 파일 열기, 문서 응답 속도, 다중 처리 컨텍스트가 있습니다. 두 번째 창의성에는 사진 편집, 사진 정리, 동영상 편집이 포함되며 마지막 반응성에는 파일 열기, 문서 응답 속도, 멀티플렉싱 등의 컨텍스트가 포함됩니다.

∆ 크로스마크 일상 사용 장면 테스트 항목.

 

다음으로, 게임 점수의 벤치마크 중 하나인 3DMark 시리즈 소프트웨어를 사용하여 다양한 그래픽 및 GPU API를 테스트하여 동일한 그래픽 카드 플랫폼과 다른 프로세서의 이론적 점수를 비교했습니다.

3DMark CPU 프로필 이 테스트는 각각 MAX, 16, 8, 4, 2, 1 스레드의 성능을 테스트하는데, 16 스레드 이상의 성능은 3D 렌더링이나 오디오/비디오 전문 작업에 속하며, 대부분의 메인스트림 DirectX 12 게임 성능은 8 스레드의 점수를 참고할 수 있고, 4, 2 스레드의 점수는 DirectX 9로 개발된 구형 게임과 관련된 점수라고 보면 됩니다.

3DMark CPU 프로필.

 

또한 저자는 일반적으로 사용되는 게임 성능 시뮬레이션 테스트도 사용했습니다. 3DMark 파이어 스트라이크、3D 마크 타임 스파이두 가지 항목은 1080p 화질의 DirectX11 GPU API 상황 게임 시뮬레이션 테스트인 Fire Strike와 1440p 화질의 DirectX 12 GPU API 상황 게임 시뮬레이션 테스트인 Time Spy입니다.

∆ 3DMark 파이어 스트라이크.

∆ 3DMark Time Spy.

 

마더보드 VRM 열 성능 및 온도 측정

위에서 언급한 점수 테스트 소프트웨어와 더불어 30분간 Cinebench 2024 멀티코어 테스트를 진행한 결과, 추가적인 팬을 직접 분사하지 않은 베어본 테스트 플랫폼의 X870 AORUS STEALTH ICE 메인보드는 VRM MOS에서 최대 46°C, PCH에서 66°C의 온도에 도달했습니다.

쿨러는 최대 속도 2800RPM의 듀얼 챔버 펌프와 최대 속도 2000RPM(±10%)의 일체형 120mm x 3 ARGB 팬을 사용하는 XPG LEVANTE II 360 화이트 인피니티 미러 에스테틱 올인원 수냉 쿨러로 뛰어난 냉각 성능과 5년 보증을 보장하는 제품입니다.

在兩個小時多的測試中，AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器的 CPU 最高溫度為 83 °C，CPU (Tctl/Tdie) 最高溫度為 83.2 °C，處理器封裝最高功耗為 199.8W。

• CPU 온도는 슬롯의 다이오드를 통해 내부(코어) 또는 외부(케이스) 온도를 측정하는데, 측정되는 온도가 내부 온도인지 외부 온도인지 정확히 알 수 있는 방법이 없으며, 대부분의 모니터링 소프트웨어는 이 항목을 사용하여 CPU 온도를 표시합니다.
• CPU(Tctl/Tdie) 온도는 칩 내 CPU 센서의 실제 최대 온도입니다.

∆ 搭配 XPG LEVANTE II 360 白色無限鏡射美學一體式水冷進行測試，水冷頭與風扇邊框都設有無限鏡反射設計，可以搭配 GCC 內燈控軟體進行燈效設定。

∆ VRM 散熱測試過程中沒有使用額外風扇直吹主機板。

∆ 一系列主機板性能測試軟體，外加半小時 Cinebench 2024 多核心測試後的溫度資訊。

 

30분 동안 진행된 Cinebench 2024 멀티코어 테스트에서 FLIR ONE PRO 열화상 카메라를 사용하여 VRM 방열판의 표면 온도를 관찰했습니다.

∆ 測試過程中 VRM 散熱裝甲的表面溫度為 54~55.6 °C。

 

결론

技嘉新一代背插型號 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主機板，從外觀上來看把記憶體插槽也全白了之後整個主機板白化做得更完善了，但主機板右上角區塊裝甲的移除以及板載 RGB 區塊較少等，這部分外觀差異就看各位喜好是否能夠接受？

身為背插主機板所帶來的優勢在於：減少正面可見線材乾淨內部視覺效果、方便日後更換硬體跟整線過程、更完美展示你的電腦硬體，但機殼相容性就是衍生出來的新問題，而技嘉專門設置了 AORUS STEALTH ICE 系列主機板相容的機殼清單，與超過 10 家機殼品牌合作，在 Chassis Support List 列出了技嘉驗證過可相容安裝的機殼型號可以查詢，對於組裝搭配有疑慮的玩家們可以先查詢確認。

另外有一個隱藏的實用性功能，那就是預先安裝在 BIOS 晶片 Flash Memory 內的 DriverBIOS 功能，在系統 OS 安裝完成後就可以直接透過 Wi-Fi 7 連上網路，不需要再額外下載無線網路驅動才能讓 PC 有網路，這個功能相當友善當電腦裝好後不會陷入「我需要網路才能載驅動；你需要驅動才能用網路」的無解局之中，筆者過去遇到這種狀況通常都是用手機 USB 連線分享網路來載驅動，而 DriverBIOS 功能直接標配 Wi-Fi 7 無線網卡功能讓過程有效率了許多，建議所有板廠都要跟上！

 

與前一代相比 X870 AORUS STEALTH ICE 雖然售價更高，但有更好的供電規格、多一個 M.2 Gen5 擴充插槽（但是跟 USB 4 共用頻寬）、多了兩個 USB 4 Type-C 介面、頻率更高的記憶體 QVL 認證等等，價格上的變動幅度算是較大，與 B650E 相同通道數量但增加兩個 USB 4 之後，X870 晶片組型號原價對比貴了三千塊左右，若預算想要壓在跟 B650E 相同的話就可以回頭參考看看 B850 AORUS STEALTH ICE，挑選上就根據擴充使用或是外觀需求去選擇你要的晶片組即可，但 B650E 應該只能找二手了。

有的人會在意 AORUS STEALTH ICE 僅有 6 層 PCB 而已，但實際上對於大多數人來說較多的 PCB 用處為何？不外乎就是為了超頻和穩定性，記憶體超頻部分這張主機板最高有 8200 MT/s 的相容性認證，本次實際搭配威剛 XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 也是直接點亮測試使用，基本上對 AM5 平台來說沒什麼好挑已經足夠用了，而處理器超頻部分真的要鑽研，是我的話我會選擇用 X870 AORUS 타키온 아이스 這種超頻專用型號啦，超頻特化型號有更多專用功能或是超頻按鍵可以用，背插板將 CMOS 跳線插槽設置於背面對超頻玩家來說就超不是很方便了，更不要說背插主機板搭配裸測架是多衝突不好用這件事情，總之比起追求超頻來說，AORUS STEALTH ICE 系列背插主機板還是更適合漂漂亮亮放在機殼內使用的外觀派需求。