MONTECH TG3 機殼開箱評測｜支援 ATX 背插設計、搭配 PureFlow ARGB 360 水冷散熱實測

這次開箱實測 MONTECH 君主 TG3 與 PureFlow ARGB 360 新款機殼與一體式水冷親民組合，兩個各自定價都不超過 1800 台幣，TG3 機殼最大支援 ATX 背插主機板安裝，機殼內部預裝了 4 個風扇，側面進風使用 GF360 U REV 一體式風扇，簡化安裝與理線流程，而 PureFlow ARGB 360 則以相當便宜的價格，帶來了五年保固和 ARGB 可調整磁吸上蓋，實測其即便是搭配消費級旗艦處理器也能壓制不過熱降頻！

MONTECH TG3 機殼規格：

機殼本體尺寸：465（長）x 239（寬）x 523（高）mm
可選顏色：黑、白
機殼材質：鋼材、鋼化玻璃
支援的主機板尺寸：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、ATX（背插）、Micro-ATX（背插）
CPU 風冷支援高度：最高 180 mm
顯示卡支援長度：430 mm
電源供應器支援長度：ATX 250 mm
風扇安裝位（頂+側+電源倉上方+後）：140 mm 3+0+0+1 個、120 mm 3+2+2+1 個
機殼預裝風扇：側邊 GF360 U REV 一個、後方 GF120 U 一個
水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、側面 240 / 120 mm、後方 120 mm
機殼 I/O 埠：機殼 ARGB 控制鍵、2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、TRRS 複合式耳機麥克風孔
最大硬碟安裝位：兩個 2.5 或是一個 3.5 吋複合式安裝位

MONTECH TG3 機殼開箱｜1750 元平價海景房機殼外觀與特色介紹

月初的時候才剛在 COMPUTEX 2026 展區上，看到 MONTECH 君主展示 TG3 以及 TG3 Curved 機殼，結果月底之前 MONTECH 居然就開始上架 TG3 了，但筆者原本以為會是更高階的 TG3 Curved 先出先賣，或是兩款 SKU 同步販售，結果沒想到會是 TG3 先出來。

該機殼同步推出黑白色，提供一年售後保固，「可是」目前台灣只有賣黑色版本，這倒是第一次君主在台灣沒有雙色都鋪貨，應該是業務鋪貨策略吧，如果對白色有興趣建議去跟原廠許願，價格部分則是 1750 以現在市場來說，算是相對便宜。

機殼的正面與側面使用玻璃面板，以 90° 方式銜接兩片玻璃，這款機殼的長寬高尺寸為 465 x 239 x 523 mm，在機殼定位屬於中塔式電競機殼大小。

△ 台灣目前只有販售黑色款 MONTECH 君主 TG3 機殼，機殼的長寬高尺寸為 465 x 239 x 523 mm。

△ 機殼前方玻璃視角。

 

機殼 I/O 插槽設置在機殼前方底部，所以這款機殼更適合放置於桌面以上高度使用（例如桌面上）會更方便，提供了：開機鍵、ARGB 燈效控制按鍵、TRRS 複合式耳機麥克風孔、2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps。

△ 機殼 I/O 埠一覽。

△ I/O 線材一覽。

 

玻璃側板由卡榫固定，並由後方溝槽協助開啟側板，「並沒有」由螺絲負責固定，所以在拆裝的時候要注意不要掉落。

△ 黑色款玻璃側板。

 

機殼後方可以支援 120 mm 風扇以及水冷排，或是尺寸較大的 140 mm 風扇安裝（不支援 140 mm 水冷排安裝），但出廠時就已經預先安裝了一個直徑 Ø 120 mm 的 GF120 U 風扇負責排除廢熱，目前還查不到這個風扇的規格。

底下配置有七個 PCIE 設備安裝位置，採用可重複使用的擋板及無橫桿規劃，PCIE 插槽因為是無橫桿設計，所以可以很好相容顯示卡直立轉接架，但玩家要自行再額外選購直立架才能完成顯卡直立。

△ 機殼後方一覽。

△ 後抽式電源倉防塵濾網，可重複使用水洗清潔。

△ 機殼底部預留高度給電源風扇進氣。

 

主機板背面一側提供網孔給側面三個風扇安裝位置進風或是排風用途，但底下沒有設置磁吸式濾網，會在意的人可能要自行加裝。

△ 整線空間那面的鋼材側板設有通風網孔。

△ 底下沒有設置防塵網。

 

機殼上方支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝，底下有不可單獨拆卸的防塵濾網，要清潔的話要把整個上蓋拿去清洗。

△ 機殼上蓋。

△ 底下有不可拆的防塵濾網。

△  機殼上方最大支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝。

 

MONTECH TG3 安裝空間解析｜430mm 顯卡、360 水冷與 ATX 背插主機板支援

MONTECH TG3 支援 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主機板安裝，近期新興的 ATX（背插）、Micro-ATX（背插）主機板也能夠支援安裝，例如 GIGABYTE Project STEALTH、ASUS BTF 與 MSI Project Zero 等背插式系列主機板可以相容安裝。

風冷散熱器則可以相容到 180 mm 的高度，以及長度最多 430 mm 顯示卡安裝，留有足夠的空間給高階型號風冷和顯示卡安裝。

出廠時預先在側邊安裝好了 GF360 U REV 單框一體式 ARGB 反向扇葉風扇負責進風，360 mm 風扇僅需要一個 PWM 4-Pin 與 5V 3-Pin ARGB 就可以供電和控制，大幅簡化整線流程，而機殼後方則是由直徑 Ø 120 mm 的 GF120 U ARGB 風扇負責排除廢熱，完善整個機殼的散熱風流規劃，若還想加強機殼內部散熱效果，這個機殼最多可以安裝 9 個風扇，主機板底下則設有兩個 120 mm 風扇安裝位置可以擴充。

機殼預裝的風扇 ARGB 已經預先串接整線完成，最終僅需連接一個 5V 3-Pin ARGB 接頭至主機板插槽即可完成同步，但你也可以透過機殼 I/O 按鍵來控制燈效，比較方便不需要透過軟體來設定。

△ 預先安裝側三後一風扇。

△ 可以相容 180 mm 高的風冷塔散與長度 430 mm 顯示卡。

△ 側置單框一體式風扇。

△ 最大支援 ATX 主機板，也相容背插主機板安裝。

△  上置水冷安裝空間展示。

 

電源艙上方可以擴充安裝兩個 120 mm 風扇，若想要加強顯示卡散熱可以考慮在這擴充風扇，從機殼底部幫助機殼多一個進風提升散熱性能，但就要考慮到其他 PCIE 設備擴充與整線問題。

△ 機殼底部有階梯式展示空間可以用來放模型等等，電源倉使用撞色設計。

△ 兩個風扇安裝位置。

 

主機板背面的整線空間相當充裕，內部設有多個魔鬼氈束線帶讓整體整線體驗還算可以。

機殼內附贈了一組 ARGB HUB 集線器，僅支援 ARGB 線材安裝，但也沒有多餘的插槽可以擴充了。

主機板背後設有一個複合式硬碟架可以安裝兩個 2.5 或是一個 3.5 吋硬碟，整個機殼最多只可以擴充兩個 2.5 或是一個 3.5 吋硬碟，總數最多兩個硬碟。

△ 機殼整線空間一覽。

△ 硬碟安裝架只能安裝兩個 2.5 吋或是一個 3.5 吋二擇一安裝。

△ 內附的 ARGB 控制器 HUB，無法再擴充任何設備。

△ 側邊一體式風扇大幅減少了整線麻煩度。

△ 電源倉支援 ATX 250 mm 電源安裝。

△ 配件提供一次性束帶、各項螺絲、魔鬼氈束線帶、擦鏡布。

 

MONTECH 君主 PureFlow ARGB 360 一體式水冷簡單開箱｜五年保固與 ARGB 磁吸上蓋設計

MONTECH 君主除了推出 TG3 機殼之外，還同步上架販售 PureFlow ARGB 360 一體式水冷，而且與 TG3 相同都是走價格親民的產品定位，PureFlow ARGB 360 同步推出黑白雙色，價格是 1790 元與機殼都是 1800 元有找，今天就簡單開箱給大家看看。

這款水冷支援最新 Intel 與 AMD 平台安裝使用，可在 Intel 115X/1200/1700/1851 或是 AMD AM4/AM5 腳位平台上使用，並提供五年保固。

△ MONTECH 君主 PureFlow ARGB 360 黑色款一體式水冷。

△ 一體式水冷規格。

△ 水冷配件一覽。

△ 附贈的散熱膏與水冷管夾。

 

出廠時就已經將風扇及線材等安裝整理完畢，冷頭 PUMP 與風扇都需要 PWM 4-Pin、5V 3-Pin ARGB 供電各一個。

△ 水冷本體展示。

△ 風扇僅要 PWM 跟 ARGB 各一個接頭。

△ AM5 平台安裝要把原本的扣具換成銅柱。

△ 水冷頭上扣具安裝。

 

MONTECH TG3 搭配 PureFlow ARGB 360 實裝展示｜燈效與整機組裝效果

接著實際安裝 MONTECH 君主 TG3 機殼與 PureFlow ARGB 360 水冷展示給大家看。

△ 裝機，通電。

△ 機殼風扇燈效展示。

△ 電源倉 ARGB 燈條內有 28 個燈珠。

△ 上置水冷安裝展示。

△ 水冷風扇燈效與水冷管夾展示。

△ 水冷頭燈效。

△ 冷頭使用可磁吸拆卸式上蓋設計，可以根據安裝需求去調整上下左右展示方向。

△ 90 度垂直玻璃展示。

△ 玻璃側透直視。

△ 前面板展示效果。

 

MONTECH TG3 與 PureFlow ARGB 360 散熱實測｜AMD Ryzen 9 9950X3D2 壓力測試表現

接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D2 處理器以及 ASRock X870E Taichi OCF 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 23 °C 密閉房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。

軟體使用 AIDA64 FPU 與 Furmark 2 同時燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，另外會使用《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》1080P 畫質遊戲運行測試情境，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。

測試平台

處理器：AMD Ryzen 9 9950X3D2
散熱器：MONTECH 君主 PureFlow ARGB 360（全速）
水冷風扇：水冷預裝風扇（全速）
散熱膏：水冷附贈散熱膏
主機板：ASRock X870E Taichi OCF (BIOS 版本：4.41 )
記憶體：Origin code vortex DDR5 48 GB(24 GBx2)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
電源供應器：MONTECH BETA 2 850W
機殼：MONTECH TG3

 

跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 ASRock X870E Taichi OCF 的 BIOS 版本更新至 4.41，其餘設定：EXPO_on、所有風扇插槽設定為全速。

1. 《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》性能測試工具 1920 x 1080(FHD)_1 round
2. 顯示卡測試 Furmark 2_30 Minute
3. 處理器測試 AIDA64 CPU_30 Minute

• CPU 溫度是由插槽中的二極體測量內部（核心）或外部（外殼）溫度，但無法準確知道測量到的是內部還是外部溫度，大多數監控軟體都是以該項目來顯示 CPU 溫度。
• CPU (Tctl/Tdie) 溫度是晶片中 CPU 感測器的實際最高溫度，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點。

△ 機殼散熱性能圖表。

△ 雙烤測試截圖。

 

MONTECH TG3 與 PureFlow ARGB 360 值得買嗎？優缺點分析與購買建議

MONTECH 君主 TG3 機殼與 PureFlow ARGB 360 水冷兩款從售價與本體都可以發覺，是定位相對親民的款式，兩個一起裝機的話 3600 元有找，就看未來銷售通路是否會再促銷更便宜了。

TG3 這款機殼有著充足的擴充性與散熱安裝位置，以當今 DIY 市場的需求標準來說，該有的都有了，屬於務實型的款式，最大支援 ATX 背插主機板以及最多九個風扇安裝位置，對於絕大多數使用者來說已經夠用，若想要更多機殼擴充空間或是便利設計，例如更多硬碟安裝位置或是可拆風扇支架等，就建議進一步增加預算去選擇其他機殼型號，較為可惜 HUB 無法擴充更多設備，若想裝更多風扇則會考驗裝機者的整線經驗。

PureFlow ARGB 360 水冷這次搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D2 處理器進行實測，在雙烤壓力測試下能將 261W 的處理器溫度壓制在 93 度，並且未觸發 AMD 的溫度保護牆，雖說溫度表現並非第一梯隊，但它確實有著便宜這個先決條件的優勢在，筆者個人會建議處理器可以再往下選擇核心數較少的型號，會更符合裝機預算邏輯，且對水冷的散熱餘裕空間會更多。