水冷|Liquid Cooler

darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6/RADIANT DC 360 一體式水冷開箱測試


darkFlash 在以前就有推出過一體水冷相關產品,像是 DX-360 Ver2、TR360 等型號,而現在推出 DC 360、DX 360 Ver2.6 兩款新型號以及改良版本,兩款新的水冷都推出 240/360mm 兩種規格可以選購,支援最新的 LGA 1700/AM5 處理器腳位安裝,兩款水冷也都有 ARGB 水冷頭與風扇的燈光效果可以設定,提供三年非人損全機漏液保固,雖然相比大廠來說少了幾年但 darkFlash 用更低的價格來吸引消費者。

darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6 一體式水冷規格:
冷頭尺寸:78.5 x 70 x 54mm
冷排尺寸:394 x 120 x 27mm
冷管長度:450mm
冷頭轉速:2700±10%RPM
風扇尺寸:120*120*25mm
風扇轉速:800-1800RPM
風扇風流:51CFM±10%
風壓:1.5mm-H2O(Max.)
噪音值:32dBA±10%
支援腳位:Intel:LGA115x / 1200 / 1700 / 20xx(v3)、AMD:AM5 / AM4 / AM3(+) / AM2(+) /  FM2(+)

darkFlash RADIANT DC 360 一體式水冷規格:
冷頭尺寸:71 x 66.5 x 45mm
冷排尺寸:394 x 120 x 27mm
冷管長度:450mm
冷頭轉速:3200±10%RPM
風扇尺寸:120*120*25mm
風扇轉速:800-2000±10% RPM
風扇風流:84.2CFM
風壓:2.54mm-H2O
噪音值:16.0-30.15dBA
支援腳位:Intel:LGA115x / 12xx / 17xx / 20xx(v3)、AMD:AM5 / AM4 / AM3(+) / AM2(+) /  FM2 / FM1

darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6 一體式水冷開箱


這次我們先從 TWISTER DX 360 Ver2.6 冰風俠一體式水冷開始介紹,DX 360 支援目前最新 PC 平台安裝,分別為 Intel 12th/13th LGA 1700 以及 AMD Ryzen 7000 AM5 平台,一體式水冷本體在水冷排風扇以及水冷頭上,有著 ARGB 燈光效果透過
 5V 3-Pin 線材與主機板連接後,可以經由四家主機板廠牌的軟體進行燈光控制,盒裝右上角標示支援 MSI、ASRock、GIGABYTE、ASUS 等四大主板廠燈控軟體。


∆ TWISTER DX 360 Ver2.6 盒裝正面。



盒裝背面則標示基本的產品特色。

 


對於 darkFlash 的一體式水冷產品玩家們可能比較不熟悉,筆者在這次開箱前也僅有耳聞並未實際接觸過,盒裝內使用訂製型狀紙盒安置水冷本體以外,還額外使用塑膠袋、牛皮紙盒、薄珍珠棉等包裹水冷本體,達到三層的運送防護好處就是減少運送過程的損傷,缺點就是拆要花一點時間而且不是很環保。


∆ 三層防護包裹著一體式水冷本體。

 


這次申請了白色款式的 DX 360 Ver2.6 一體式水冷,從水冷頭到水冷排的大部分區塊,都使用了雪白配色如果有裝機需求的白色軍團成員可以搭配看看,360mm 水冷排部分使用主流的 394 x 120 x 27mm 薄排尺寸,在水冷排的進出水管旁有原廠維修用的補水孔,還在保固期間內玩家們千萬不要自行拆開注水,可能會有人為損壞失去保固的可能性。



∆ DX 360 Ver2.6 水冷本體一覽。


∆ 編織線材外層水冷管與水冷排銜接處特寫。

 


這款水冷最特別的地方就是在水冷頭搭載鏡面無限鏡飾片,但尚未通電的情況下只能清楚看到鏡面效果,無限鏡的特別圖案則要在開機之後才會比較明顯,水冷頭鏡面在出廠時預貼防刮保護膜避免刮傷,裝機過後建議移除才會有更好的視覺效果,但保護貼比較難撕玩家們可能要比較有耐心一些。

可以 360° 旋轉的無限反射水冷頭可以在裝機過後,自行調整水冷頭 LOGO 方向讓強迫症患者完美紓壓,水冷頭與水冷管銜接處以側面 90 度固定,可以根據實際的裝機情況來大幅調整水冷管角度,從側面可以看到水冷頭側邊有導光圈光環裝飾。


∆ 無限反射鏡面水冷頭,360° 可旋轉水冷頭可以調整 darkFlash 的 LOGO 角度。


∆ 水冷管銜接處以及導光圈光環。

 


方型的接觸面採用銅底材質貼合處理器,散熱底座出廠時並未預塗散熱膏,玩家們在裝機時需要自行使用配件內的散熱膏塗抹,而散熱底座表面預貼一片防刮傷用的透明塑膠膜,塗抹散熱膏之前記得要先移除!


∆ 純銅底接觸面。

 


DX 360 Ver2.6 的水冷頭延伸出兩條的供電與連接線材,常見的 5V 3-Pin ARGB 一公一母的串接線材,能夠與主機板的 ARGB 插槽連接進行燈光同步,也能與其他 ARGB 裝置連接後達到整機燈校同步的效果,供電部分則有 3-Pin 的水冷頭 PUMP 供電,較為特別的是 SATA 供電以及 RESET SW 線材。

若玩家們的主板 ARGB 插槽不足時,就可以經由機殼前置 I/O 的 RESET SW 按鍵進行燈光控制,若要使用 RESET SW 控制模式進行設定燈校,就需要額外連接 SATA 進行供電,要注意的是如果水冷是安裝在主機板的 ARGB 插槽時,這個 SATA 供電就不需要連接。


∆ 水冷頭的 5V 3-Pin ARGB 串接線材與 SATA 供電。


∆ RESET SW 接口以及水冷 PUMP 供電。



∆ 官方示意圖。

 


DX 360 Ver2.6 搭載三顆 12cm 水冷排風扇,風扇轉速為 800~1800RPM 能夠提供 51CFM±10% 的風量,以及 1.5mm-H2O 的風壓並且經由 4-Pin PWM 進行風扇供電,風扇的雙面四邊角預貼了防震橡膠墊,減少 PC 運作過程中產生共振的可能性。


在風扇的轉軸中心圖樣也有無限反射鏡面設計,除了有著足夠的散熱性能以外外觀的視覺效果也不缺失,風扇本身同樣有著 5V 3-Pin ARGB 一公一母的串接線材,並經由 4-Pin PWM 供電可以透過主機板進行風扇曲線來調整轉速。


∆ 全白的水冷排風扇。


∆ ARGB 串接線材以及 PWM 供電。

 


配件則提供了各三組的長短風扇螺絲、三個 PWM 接口風扇集線器、1g 散熱膏、AMD/Intel 扣具組,Intel 扣具背板藉由卡扣階段式的方式來調整鎖孔位置,在安安裝上需要摸索一下。


∆ 三組風扇長短螺絲。



∆ 三個 PWM 風扇接口集線器。


∆ 1g 容量的散熱膏,質地比較偏稀偏水一點在擠的時候不要太大力了。


∆ AMD 扣具組。


∆ Intel 扣具組。


∆ 階段式調整腳位鎖孔。

 

接著就實際通電上機給大家看看 DX 360 Ver2.6 的無限鏡效果吧,裝機之後整個質感爆發以 3700 元的價格來說非常讓人出乎意料呢。


∆ DX 360 Ver2.6 實際燈光效果。


∆ 無限反射效果的水冷頭。


∆ 風扇軸心效果。

 

darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6 散熱性能測試

在前幾天另外一名開箱評測作者杜甫已經為各為帶來 AMD 平台的測試開箱,而今天筆者會為各位帶來這兩款水冷在 Intel Core i9-13900K 平台上的表現,散熱性能測試部分我們使用 Intel 第十三代平台,由有著 8 個 P-Core、16 個 E-Core 總計 24 核 32 執行緒的 i9-13900K 與 MSI MPG Z790 CARBON WIFI 搭建裸測平台,先來看看 DX 360 Ver2.6 一體式水冷全速設定的散熱性能如何,測試軟體我們使用 AIDA64 CPU、R23 多核心測試,來模擬極限狀態下的溫度數據,另外會使用 3D Mark 中的 Fire strike 模擬遊戲運行狀況,而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄 CPU  Packge 的最高溫度。

而 i9-13900K 的高發熱量相信大家都很清楚了,基本上 360mm 一體式水冷在 AIDA64 FPU 以及 R23 多核心項目上基本都是破百度了,測試前筆者先將主機板 BIOS 內的功耗限制以及溫度上限通通解開,雖然這樣做就不能當作日常使用的依據,但就讓大家看看這組水冷的解熱上限大概在哪裡。

測試平台
處理器:Intel Core i9-13900K
散熱器:darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6
主機板:MSI MPG Z790 CARBON WIFI
記憶體:Kingston FURY Renegade RGB 6000mt/s 16GBx2
顯示卡:MSI GTX 1070 Quick Silver 8G OC
電源    : Montech Century 850W Gold

 

首先是 AIDA64 CPU 測試 15 分鐘過後,最高溫度為 84°C 功耗最高為 205W 左右,這邊大家可能會有疑問為什麼不測 FPU 項目? 因為這次測試中 FPU 項目的成績跟 R23 測試的表現是一樣的,不想佔版面所以就沒特別截圖了。


∆ AIDA64 CPU 測試項目。

 


遊戲測試場景我們由比較吃重處理器使用率的 3D Mark Fire strike 來進行測試,使用內建的監控紀錄可以看到最高溫度為 60°C。


∆ Fire strike 測試項目。

 


再來是常見的處理器跑分測試軟體 CINEBENCH R23,經常用來評估處理器本身的 3D渲染以及繪圖性能,該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發,Intel i9-13900K 在 R23 中的成績為多核 41236pts,最高溫度為 111°C 功耗最高為 353W 左右。


∆ CINEBENCH R23。

 

darkFlash RADIANT DC 360 一體式水冷開箱

darkFlash 同時也推出了價格更加親民,也有著基本 ARGB 燈校的 RADIANT DC 360 水行者一體式水冷,同樣也有 240/360mm 兩種規格,支援最新的 LGA 1700/AM5 處理器腳位安裝,以及提供三年非人損全機漏液保固,支援 MSI、ASRock、GIGABYTE、ASUS 等四大主板廠燈控軟體。


∆ RADIANT DC 360 盒裝正面。


盒裝背面則標示基本的產品特色。

 


筆者上手的 RADIANT DC 360 同樣也選擇了全白款式,在出廠時 darkFlash 預先將風扇安裝在水冷排上,以大多數人採用的上置式水冷方向安裝風扇,在裝機過程中可以省下一些時間。


∆ 使用塑膠袋以及珍珠棉包裹住的水冷本體。


∆ 預先鎖好水冷排風扇。

 


水冷頭採用菱形漩渦搭配 darkFlash LOGO 圖案,ARGB 燈效會從上蓋面的圖案中透光出來,但水冷頭的圖案就不像是 DX 360 Ver2.6 那樣可以調整角度,因此強迫症玩家在裝機前需要模擬一下機殼內的安裝方式,找出最合適的安裝方式以及水冷管的方向。

而水冷頭延伸出兩條的供電與連接線材與 DX 360 Ver2.6 相同,有 5V 3-Pin ARGB 一公一母的串接線材,能夠與主機板的 ARGB 插槽連接進行燈光同步,也能串接其他 ARGB 裝置連接後達到整機燈效同步的效果,供電部分則有 3-Pin 的水冷頭 PUMP 供電,以及 SATA 供電以及 RESET SW 線材,由於都是相同的東西這邊就不贅述了。


∆ 水冷頭圖案無法調整角度,因此裝機前就要先安排好走管方向。


∆ 水冷頭供電以及 ARGB 線材等。

 


同樣方型的接觸面採用銅底材質,銅底面積與 DX 360 Ver2.6 相比小了一點點,散熱底座出廠時並未預塗散熱膏,玩家們在裝機時需要自行使用配件內的散熱膏塗抹,而散熱底座表面預貼一片防刮傷用的透明塑膠膜,塗抹散熱膏之前記得要先移除!


∆ 銅底接觸面。


∆ 這個是筆者故意給大家的錯誤示範,絕對不是我又忘記了 🙂 真的!信我這把…

 


預裝的三顆 12cm ARGB 風扇扇轉速為 800~2000RPM,能夠提供 84.2CFM 的風量,以及 2.54mm-H2O 的風壓並且經由 4-Pin PWM 進行風扇供電,風扇的雙面四邊角預貼了防震橡膠墊。

風扇側邊刻有出風的風向指示,風扇也同樣提供了 ARGB 串接線材方便整線,以及透過 4-Pin PWM 進行供電以及轉速的調整。


∆ 預裝風扇特寫。


∆ 風扇與水冷排側面特寫。


∆ ARGB 串接線材以及 PWM 供電。

 


白色的水冷排同樣預留原廠注水孔,高韌性強度的 FEP 水冷管有著足夠的耐用性,在水冷管外額外使用編織線材包裹著管線,增加一體式水冷的耐看性以及外觀分數。


∆ 水冷管與水冷排特寫。

 


DC 360 的配件部分則與 DX 360 Ver2.6 相同,提供三組的短風扇螺絲、三個 PWM 接口風扇集線器、1g 散熱膏、AMD/Intel 扣具組等,但要注意的是兩款水冷的扣具是不通用的,所以如果買了兩個型號的玩家千萬不要偷懶。


∆ DC 360 配件一覽。


∆ Intel 與 AMD 複合式扣具背板。

 


RADIANT DC 360 的外觀就比較樸實一些,但也有著不錯的視覺效果從風扇以及水冷頭圖案上散發出來,比較可惜的地方就是水冷頭無法調整方向比較尷尬。


∆ DC 360 通電效果。


∆ 水冷頭特寫。

 

darkFlash RADIANT DC 360 散熱性能測試

測試平台
處理器:Intel Core i9-13900K
散熱器:darkFlash RADIANT DC 360
主機板:MSI MPG Z790 CARBON WIFI
記憶體:Kingston FURY Renegade RGB 6000mt/s 16GBx2
顯示卡:MSI GTX 1070 Quick Silver 8G OC
電源 : Montech Century 850W Gold

 


首先是 AIDA64 CPU 測試 15 分鐘過後,最高溫度為 93°C 功耗最高為 213W 左右,溫度雖然較高一些但功耗也比起 DX 360 Ver2.6 稍微多了一點點。


∆ AIDA64 CPU 測試項目。

 


遊戲測試場景我們由比較吃重處理器的 3D Mark Fire strike 來進行測試,使用內建的監控紀錄可以看到最高溫度為 58°C。


∆ Fire strike 測試項目。

 


再來是常見的處理器跑分測試軟體 CINEBENCH R23,經常用來評估處理器本身的 3D渲染以及繪圖性能,該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發,Intel i9-13900K 在 R23 中的成績為多核 39443pts,最高溫度為 112°C 功耗最高為 354W 左右。


∆ CINEBENCH R23。

總結

darkFlash 這次一口氣推出兩款新型號 TWISTER DX 360 Ver2.6 與 RADIANT DC 360,兩款水冷有 240mm 與 360mm 兩種規格,各有黑白兩色可以選購裝機,這次上手開箱的白色款 TWISTER DX 360 Ver2.6 與 RADIANT DC 360 目前都已經上市,根據官網資料預計售價為 3700 與 2790 新台幣,在 360mm 一體式水冷中算是相當親民的價格。

本次上手實測兩款水冷在 13900K 上的散熱性能,在負載較高功耗會超過 350 以上的 R23 以及 AIDA64 FPU 測試中溫度突破一百度,在十三代 i9 面前依然是散熱器眾生平等阿,而在負載較低以及遊戲情境模擬測試中都能將 13900K 壓制在一百度以下,因此在日常使用以及遊戲遊玩時,不額外進行超頻的 13900K 仍然是能夠應對的。

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