ASRock ASRock X870E Taichi OCFマザーボード開封レビュー

今回、ASRock ASRock X870E Taichi OCF マザーボードは AMD AM5 プラットフォームの極端なオーバークロック用に設計されており、2 つの DDR5 10600 MT/s および 1 つの 10800 MT/s へのオーバークロックに成功し、HWBOT にアップロードされて認証され、Memory Frequency Hall Of Fame 世界ランキングに登録されました。AMDパワーオーバークロックマザーボードがどのように見えるべきかをアンボックスレビューでお見せします。

ASRock X870E Taichi OCF マザーボード仕様。

サイズ：ATX 30.5 x 24.4 cm
対応プロセッサ：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
プロセッサー・ピン: AM5 LGA1718
CPU供給フェーズ：22(110A)+2(110A)+1フェーズ
チップセット：AMD X870E
メモリ拡張：DDR5 DIMMスロット×2、10400+（O.C.）MT/秒、最大128GB（シングルスロットは64GB容量に対応）
メモリ認証：AMD EXPO（オーバークロック用拡張プロファイル）、Intel XMP 3.0（エクストリーム・メモリ・プロファイル）
内部ディスプレイ出力スロット：HDMI 2.1（4K120Hz）、USB 4 Type-C×2（8K30Hz）。
グラフィックス拡張スロット：2x PCIe 5.0 x16（シングルカードx16、デュアルカードx8/x8共有帯域幅スライスモード対応）、PCIe 4.0 x4
ストレージ拡張スロット：2x SATA 6Gb/秒、Blazing M2_1 2280 Gen5 x4、Blazing M2_2 2280 Gen5 x4、M2_3 2280 PCIe Gen4 x2、Hyper M2_4 2280 PCIe Gen4 x4、Ultra M2_5 2280 PCIe Gen3 x4、ハイパーM2_6 2280 PCIe Gen4 x4
有線ネットワーク：リアルテックRTL8126 5Gbps
ワイヤレス通信：802.11be Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4
オーディオチップ：リアルテックALC4082
USBポート（前面拡張）：USB 20Gbps Type-C x 2、USB 5Gbps x 1（前面のUSB 5Gbps Type-Aポート2つをサポート）、USB 2.0 x 3（前面のUSB 2.0ポート6つをサポート）
USBポート（背面I/O）：2x USB 4 Type-C、7x USB 10Gbps Type-A、1x USB 10Gbps Type-C、2x USB 2.0
RGB電源スロット：3x ARGB 5v 3ピン、1x RGB 12v 4ピン
ファン電源スロット：4ピンCPUファン×2、4ピンAIO PUMP（3A-36W）×1、4ピンシャーシ/PUMP（3A-36W）×4

ASRock ASRock X870E Taichi OCFマザーボードの開封と紹介

台湾の4つの主要ブランドの新世代AM5メモリ2DIMMオーバークロックマザーボードモデルは、この記事ではASRock X870E Taichi OCFに加えて、私はまた、それをアンボックスしました。ギガバイト x870 アオラス タキオン アイス 跟トータルマスター ROG CROSSHAIR X870E APEX合計で3つのブランドのモデルを箱から出した。

私はここしばらくの間、様々なブランドのAMDメモリオーバークロックマザーボードのアンボックスを追いかけてきた。 OCFのようなオーバークロックモデルは「オーバークロックテスト」のためにメディアに送るべきだと思うし、オーバークロックマザーボードのレビュー記事をクリックするときは、オーバークロックのどの側面が可能であろうと、実際のテストのオーバークロックの側面に焦点を当てたレビュー記事を期待したいし、せめてこのボードがどんなことができるのか見させてほしい。少なくとも、このボードに何ができるかを見せてほしい。

マーケティングだけでなく、仕事を完了するためにKPIを返すために表示率に焦点を当てるべきではありませんが、オーバークロックモデルでは本当に投資し、実際の顧客ベースにヒットするためにもっと努力をしなければならない、非常に多くのOCF / MPOWER / APEXのアンボックスの記事を読んで（TACHYON世代はアンボックスをテストするためにメディアを送信しませんでした）、オーバークロックで表示するための本当の努力のアンボックスのレビューのレビューは本当に非常に少ないですが、またあることは言うまでもありません。メディアによって送信されたサンプルは、すべての罰金だったが、結果として、消費者の予約注文の最初のバッチは何かが欠けていた。

本題に戻りますが、ASRockは新世代のチップセットモデルを統合し、フラッグシップのTaichiシリーズは、以前の箱なしモデルに加えて、2DIMM 2スロットオーバークロックモデルを搭載し、同じブランドで水冷、エクストリームオーバークロックおよびクリエーターモデルを統合しました。 ASRock Z890 Taichi OCF さらに、AM5 プラットフォーム用の X870E Taichi OCF も最近更新され、発売されましたが、前世代の AMD AM5 600 シリーズチップセットは使用できません。

4本のフルバーを持つオリジナルのDDR5プラットフォームは、前回のアンボックスで示したように、徐々に明らかになってきている。 G.SKILL Flare X5 Flare Gun DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) メモリキット記事で紹介したように、メモリブランドは徐々に新しい仕様を開発し、ボードメーカーはBIOSの最適化を通じて徐々に対応しているため、4DIMMsスロットを搭載したマザーボードは容量いっぱいまで使用できるようになっている。 知らない間にメモリセルの価格は徐々に上昇しており、2つのモジュールキットを購入することが好ましい選択肢となっている。X870E Taichi OCFのようなメモリオーバークロックボードは、通常の4DIMMsマザーボードやエントリーレベルのマザーボードよりも、高周波数、低CL、両面セルなどのモジュール仕様との互換性が高く、その他のオーバークロックに対応している。X870E Taichi OCFメモリオーバークロックボードは、一般的な4DIMMsマザーボードやエントリーレベルのマザーボードよりも、高周波数、低CL、両面粒子、その他のオーバークロックサポートなどのモジュール仕様との互換性が高い。

どちらのOCFも黒と黄色のカラースキームを使用し、IDテーマはOCF（OC Formula）シリーズのテーマテキストを使用するだけでなく、黄色の斜めのストライプをメインビジュアルターゲットとするASRock Taichiシグネチャーギアパターンも含まれています。

X870E Taichi OCFおよびZ890 Taichi OCF。

 

ASRock X870E Taichi OCFの台湾での希望小売価格は18,990ドルで、以前のZ890 Taichi OCFは19,990ドルだった。 この価格戦略はメモリ・オーバークロックにとって論理的であり、結局のところ、メモリ周波数の点でインテル・プラットフォームは依然としてはるかに強力なプラットフォームである。

AM5 1DPCメモリのオーバークロックモデルマザーボードの競合他社は、各ブランド、ギガバイトの提案価格で利用できるようになりました。 X870アオーラス・タキオン・アイス(価格だけを見ると、X870/X870Eチップセットの比較ではX870E太一OCFが最も安く、Little Lizard B850MPOWERは他の3つよりも安いものの、機能性と拡張性で大きく負けている。

ASRock Taichi OCF(OC Formula)はASRockのエクストリーム・オーバークロック専用マザーボード・シリーズで、プロのオーバークロック・エンスージアストのニーズを満たすように設計され、エクストリーム性能を求めるユーザーに新しい基準を提供します。

ASRock ASRock X870E Taichi OCF マザーボードは SPS (Smart Power Stage) 技術を使用した 22+2+1 フェーズ SPS、22 フェーズ SPS 110A VCORE フェーズで設計されており、PCB は 10-レイヤー、30.5 x 24.4 cm ATX サイズボードです。PCBは10層、30.5 x 24.4 cmのATXボードです。

ATXサイズのX870E Taichi OCF。

背面に補強バックパネルを装備。

マザーボードのチャンネル構成図。

VRM 電源ブロックの熱計画。

 

X870Eは、AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000プロセッサーをサポートするAM5 LGA 1718ソケットを引き続き使用し、AM4と同じヒートシンクグロメットと同じ穴間隔を維持しているため、ゲーマーはAM4ヒートシンクグロメットセットに沿って直接取り付けることができます。

AMD AM5 純正クーラーグロメット。

AM5 LGA 1718フィート

 

ASRock X870E Taichi OCF マザーボードの拡張スロットと電源スロットを見てみましょう。 マザーボードの左上には、8+8 ピンプロセッサ ATX_12V 電源スロットがあります。

マザーボード右上には、2つの4ピンCPUファン、1つの4ピンAIO PUMP、2つの5V 3ピンARGBスロットがあり、水冷ヘッダーPUMPと水冷排気ファンケーブルを取り付けることができます。

マザーボードは、デュアル8ピンプロセッサー電源スロットを使用しています。

2つの4ピンCPUファン、1つの4ピンAIO PUMP、2つの5V 3ピンARGB。

 

2つのDDR5 DIMMスロットは、ECC非バッファードDIMM/非ECC非バッファードDIMMメモリをサポートする1DPC (1 DIMM Per Channel)構成で、両方のスロットの合計最大拡張容量は128 GB、または各スロットの最大拡張容量は64 GBで、AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)およびIntel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile)メモリのワンクリックオーバークロックプロファイルに対応しています。AMD EXPO（Extended Profiles for Overclocking）およびIntel XMP 3.0（Extreme Memory Profile）メモリのオーバークロックプロファイルに対応。

メモリオーバークロックQVLメモリサポートリストは、Ryzen 8000シリーズプロセッサのデュアルチャンネルメモリモジュールを搭載し、互換性ストレステストに合格できる最高周波数は9600 MT/sである。公式ウェブサイトでは、DDR5 10400 MT/s以上までオーバークロックできると表示されているが、周波数仕様は正式になっていない。しかし、この周波数仕様は公式メモリQVL(Qualified Vendor List)互換性リストプロセスを通過しておらず、これはオーバークロックのパワーデモの一部であるべきです。 もう一度、マザーボードメモリQVL(Qualified Vendor List)互換性レポートを主な選択として、インストールしたいメモリモデルを選択することを忘れないでください。

ひとつ不思議なのは、このX870E Taichi OCFのメモリースロットとプロセッサーの中間面の厚みが薄いことだ。 Z890タイチOCF ASRockが多くのZ890で多用し、ステッカーのように見える「Memory OC Shield」機能を使用することで、EMIを分離し、メモリのオーバークロック性能と安定性をさらに向上させると宣伝されているが、X870Eで使用されていない理由は分からない。

2x 非バッファー DIMM DDR5 メモリスロット、UDIMM 互換、最大 128GB の容量拡張をサポート、最大 9600 MT/s (O.C.)、両モジュールとも QVL。

 

マザーボード右側には、Dr.Debug LEDコード表示、PWRBTN1高速ブートボタン、RSTBTN1高速リブートボタン、V-Probeマルチメーター測定ブロック、BCLK OC調整+/-高速OCボタン、BCLK OCプロファイル1/2/3ボタン、SAFE_BOOTセーフブートボタン、RTY_BTN1リトライボタン、マザーボード24ピン電源スロット、PCIE 6ピンフロントType-C高速充電およびグラフィックスカード補助電源スロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット。ボタン、マザーボード24ピン電源スロット、PCIE 6ピンフロントType-C急速充電器およびグラフィックスカード補助電源スロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット、2つのSATA 6Gb/秒、1つのCHA_FAN1ファン電源スロット（3A/36W）。

Dr.Debugは、マザーボードのセルフテストエラーコードを2つのコード形式で表示し、マザーボードのどの部分がセルフテストプロセス中に問題を引き起こし、マザーボードの起動を妨げているかを素早く確認することができます。

PCIE 6ピンフロントType-C急速充電およびグラフィックスカード補助電源スロットは、GFX_36WTC2_12V1と表示されており、36W急速充電USB 20Gbps Type-C（USB32_TC2）スロットとグラフィックスカードのPCIeスロットの両方を使用する場合は、この補助電源スロットを接続することを推奨します。

前面のUSB 20Gbps Type-Cスロットはいずれも急速充電に対応。 マザーボードの24ピン電源スロットに近い右側のUSB 20Gbps Type-C（USB32_TC2）スロットはUSB PD 3.0（12V@3A_36W）の急速充電に対応し、左側のUSB 20Gbps Type-C（USB32_TC3）スロットはUSB PD 3.0（5V@3A_15W）の急速充電に対応する。USB32_TC3）スロットはUSB PD 3.0（5V@3A_15W）の急速充電が可能。

• 電源ボタン（PWRBTN1）：電源ボタンにより、システムのオン／オフを素早く切り替えることができます。
• リセット・ボタン（RSTBTN1）：リセット・ボタンにより、ユーザーはシステムを素早くリセットすることができます。
• Vプローブマルチメーター測定ブロック：電流電圧とOC設定を検出するオンボード電圧測定ポイント。
• BCLK周波数調整+/-クイックOCボタン：プロセッサのBCLK外部周波数をシステム内で素早く簡単に調整できます。
• BCLK OC Profile 1/2/3 Button: システムのBIOSで設定されたプロセッサのBCLK OCプロファイル周波数を素早く適用します。
• SAFE_BOOT：このボタンを押すと、BIOSのデフォルト設定で起動します。
• RTY_BTN1 再試行ボタン：強制シャットダウンが必要な場合、即座にシステムを再起動する。

Dr. Debug Error Removal Lamp Code Display, PWRBTN1 Fast Power On Button, RSTBTN1 Fast Reboot Button, V-Probe Multimeter Measurement Block, BCLK External Frequency Adjustment +/- Fast OC Button, BCLK External Frequency OC Profile 1/2/3 Button, SAFE_BOOT Safe Power On Button, RTY_BTN1 Retry Button、マザーボード24ピン電源スロット、PCIE 6ピンフロントType-C高速充電およびグラフィックスカード補助電源スロット、2つのフロントUSB 20Gbps Type-Cスロット。

デバッグランプのコード表示により、問題の箇所を素早く特定できます。

システムに入ると、Dr.DebugのエラーチェックランプがCPU温度表示機能に変わるが、個人的にはこの機能が気に入っている。

2つのSATA 6Gb/秒、1つのCHA_FAN1ファン電源スロット（3A/36W）。

 

最下段には、フロントパネルスロットPANEL1、ブザースロット、USB 5Gbpsスロット×1（フロントUSB 5Gbps Type-Aポート×2対応）、SLOWMODE1スローモードスイッチ、LN2モードスイッチ（LN2MODE1）、CHA_FANファン電源スロット×3、USB 2.0スロット×3（フロントUSB 2.0ポート×6対応）、5V 3ピンARGBスロット×1、12V 4ピンRGBスロット×1、T_SENSORケーブルスロット×2、T_SENSORケーブルスロット×2、5V 3ピンRGBスロット×1。USB 2.0ポート）、5V 3ピンARGBスロット×1、12V 4ピンRGBスロット×1、T_SENSORケーブルスロット×2、前面オーディオジャックスロット×1。

• SLOWMODE1 低速モードスイッチ：低速モードを使用して、プロセッサーを最低周波数で動作させ、極端なオーバークロック認証のためにシステムを安定させます。
• LN2モードスイッチ（LN2MODE1）：液体窒素を使用した極端なオーバークロック時に、LN2モードがプロセッサーのコールドブート問題を解消します。

フロントパネルスロット PANEL1、ブザースロット、USB 5Gbpsスロット×1（フロントUSB 5Gbps Type-Aポート×2対応）、スローモードスイッチ SLOWMODE1、LN2モードスイッチ（LN2MODE1）、ファン電源スロット CHA_FAN×3。

USB2.0スロット×3（フロントUSB2.0ポート×6対応）、5V 3ピンARGBスロット×1、12V 4ピンRGBスロット×1、T_SENSORケーブルスロット×2、フロントオーディオジャックスロット。

 

マザーボードPCIEスロットは、合計1基のPCIe 4.0 x4ブラックスロットと2基のx16長さメタル強化スロットを提供し、一番上のPCIE1ブラックスロットはX870E PCHチップセットチャネル用のPCIe 4.0 x4帯域幅を提供します。

上記の2番目のPCIE2スロットは、ディスクリートグラフィックスカードのようなシングルデバイスにPCIE 5.0 x16のフル帯域幅を提供しますが、デュアルグラフィックスカードインストールがPCIE2とPCIE3の両方を使用する場合、チャネル帯域幅はx8とx8で均等に分割され、両方のメタル強化x16スロットがプロセッサダイレクトチャネルを使用します。

さらに、M2_3拡張スロットを使用してM.2 SSDを取り付ける場合、一番上のチップセットチャネル拡張ブラックスロットであるPCIE1はx2モードにダウングレードされます。

上から3つの拡張スロット：PCIE 4.0 x4_PCIE1（PCH）、PCIE 5.0_PCIE2（CPU）、PCIE 5.0_PCIE3（CPU）。

CMOS バッテリー CR2032 および ASRock 内部専用デバッグコードデバイス拡張スロット (UART1).

 

ASRock ASRock X870E Taichi OCF マザーボードには、6 つの M.2 SSD 拡張スロットが搭載され、上位 2 つの M.2 拡張スロット (M2_1 および M2_2) は PCIe Gen5 x4 帯域幅とプロセッサ直接接続に対応し、2 つの Blazing M.2 スロットには両面パーティクル冷却バックプランが装備されています。

次の4つの拡張スロットは、M2_3 (PCIe Gen4 x2)、M2_4 (PCIe Gen4 x4)、M2_5 (PCIe Gen3 x4)、およびM2_6 (PCIe Gen4 x4)の帯域幅を持つPCHチップセットレーンです。 さらに、このマザーボードのすべてのM.2スロットは、Key Mフォームファクタの2280サイズのハードドライブに対応しています。

帯域幅の共有については、M2_2は2つのリアUSB 4 Type-Cスロットと帯域幅を共有しており、M2_2スロットを使用する場合、リアUSB 4 Type-CポートとM2_2の両方がx2モードにダウングレードされます。

前述のように、M2_3拡張スロットを使用してM.2 SSDを取り付ける場合、一番上のチップセットチャネル拡張ブラックスロットであるPCIE1はx2モードにダウングレードされますが、このスロットは他のスロットに比べてあまり使用されません。

すべてのM.2ヒートシンクと拡張スロットが一目でわかります。

 

マザーボード背面のI/Oには、デュアルBIOSスイッチ、CMOSデータクリアボタン（CMOSクリア）、BIOSフラッシュバックボタン、802.11be 2×2 Wi-Fi 7 / Bluetooth 5.4アンテナポート、HDMI 2.1プロセッサー内蔵ディスプレイ出力ポート、PS/2キーボードポートおよびPS/2マウスポート、2つのUSB2.0ポート、USB 10Gbps Type-A×7、USB 4 Type-C 40Gbps×2、USB 10Gbps Type-C×1、RJ-45 5Gbps LAN有線ジャック、光SPDIFデジタルオーディオ出力、ラインアウトジャック（ゴールドオーディオジャック）、マイク入力ジャック（ゴールドオーディオジャック）。入力ジャック（ゴールド・オーディオジャック）。

デュアルBIOSの切り替えは電源がオフの時に行い、切り替え後はメモリスロット付近のLEDで現在どちらのBIOSが使用されているかを判断できる。

2基のUSB 4（Type-C）対応プロセッサーは、グラフィックスカードのディスプレイ出力を内蔵しており、ユーザーは内蔵ディスプレイを通じて、最大8K 30Hzの解像度で追加のディスプレイ出力スロットを利用できる。

リアI/O一覧。

LED付きのデュアルBIOSチップは、現在どちらのBIOSが使用されているかを判断することができます。

 

ASRock X870E Taichi OCF マザーボード電源設計解析 22+2+1フェーズVRMと10層PCB材料

ASRock ASRock X870E Taichi OCF マザーボードは 22+2+1-phase Dr. MOS SPS (Smart Power Stage)、22-phase 110A SPS for CPU VCORE Phases、2-phase 110A SPS for SOC Phases (内部ディスプレイおよびメモリオーバークロック関連)、および最後の 1-phase for VDD MISC Phases (CPU PCIe チャネル関連) を搭載しています。最後のフェーズはVDD MISCフェーズ（CPU PCIeチャネル関連）を担当する。

VRM 電源ブロック。

マザーボードのヒートシンクを分解し、ニッケルメッキのヒートパイプを内蔵。

内部には、マザーボードヒートシンク前面から吸気し、側面から排気するアクティブファンがあり、熱を放散します。

CPUのVCOREフェーズを担当する22+2フェーズの110A SPSは、ルネサスのR2209004チップだ。

RENESAS RAA220075R0 75A DrMOS および RAA220001 同期整流降圧 MOSFET ドライバ。

RENESAS RAA229628 デジタルデュアル出力20相PWMコントローラ。

 

ASRock X870E Taichi OCF マザーボードRGB照明ショーケース

次に、実際の電源のオン・オフを行い、マザーボードのオンボード照明効果を表示します。

ASRock X870E Taichi OCFマザーボードの照明効果。

マザーボード背面のI/Oアーマーにあるギアの半透明プレートは、照明効果の設定によって変化します。

M.2ヒートシンクの下には、オンボードライトバルブもある。

 

ASRock X870E タイチ OC フォーミュラ マザーボード性能テストとプラットフォーム測定結果

ASRock X870E Taichi OCF マザーボードは 16 コアおよび 32 スレッドでテストされています。 AMD Ryzen 9 9950X3D プロセッサーとマザーボードBIOSをバージョン1.03にアップデートし、メモリーを G.SKILL Trident Z5 Royal Neo Royal Halberd EXPO Edition DDR5 8000MT/s 48GB (2x24GB) ベアボーン・テスト・プラットフォームを構築し、メモリ用プロファイル1をオープン化するためのデュアルチャネル・メモリ・キット。

テスト用にAMD PBOのマニュアル設定をEnabledに、TDPを105Wに追加。

テストプラットフォーム

プロセッサー：AMD Ryzen 9 9950X3D (PBO作動)
クーラー：LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360（フルスピード）
水冷ファン: 3x XPG VENTO PRO 120 PWM (フルスピード)
マザーボード: ASRock X870E Taichi OCF (BIOSバージョン: 1.03)
メモリ：G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL40-48-48-128 1.40V 48GB (2x24GB)
グラフィックス：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
オペレーティングシステム：Windows 11 Professional 24H2
電源：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
ケース：STREACOM BC1 Benchtable V2
グラフィックドライバ: GeForce Game Ready 572.83

 

まず CPU-Z このテスト・プラットフォームのハードウェア情報を表示する。AMD Ryzen 9 9950X3D プロセッサは16コア32スレッドで、シリーズ名はTSMCの4nm FinFETプロセスを使用するGranite Ridge、マザーボードはPCI-E 5.0レーンをサポートするASRock X870E Taichi OCFで、BIOSバージョンは1.03です。

また、CPU-Zの内部テストも実施しましたので、結果をご覧ください。

一目でわかるCPU-Zプラットフォーム情報。

CPU-Z内部テストのスコア結果。

 

AIDA64キャッシュ＆メモリーベンチマーク リード/ライト/コピーの帯域幅性能スコアは、CPUとメモリ間の転送速度を表し、データスループットの効率性を意味する（スコアが高いほど良い）。また、データアクセスの時間遅延スコアは、メモリシステムの応答性を示す。

このマザーボードでMemory Profile 1をオープンにしてテストしたところ、読み込み速度は79.1GB/秒、書き込み速度は83GB/秒、コピー速度は70.4GB/秒、レイテンシーは84.2nsだった。

AIDA64 キャッシュとメモリのテスト。

 

ニューバージョン シネベンチ2024 MAXON ONEは、Maxonのベンチマークソフトウェアです。 MAXON ONEには、Cinema 4D、Red Giant Complete、Redshift、ZBrush、Universe、Forgerが含まれており、アニメーションエフェクト、モーションデザイン、モーショングラフィックス、映画レベルのポートレート、ゲームアートシーンを作成するための強力なツールです。これらの各ソフトウェアパッケージは、クリエイターのための完全なビジュアルソリューションを提供します。

Cinebench 2024は、Cinema 4DのデフォルトのRedshiftレンダリングエンジンを使用して、GPUとCPUのパフォーマンスをテストします。 Cinebench 2024のテストに複数のグラフィックスカードが使用されている場合、ソフトウェアは複数のカードを同時にレンダリングテストに使用し、Cinebench 2024はCinebench R23と比較して複数のレンダリングテストを同時に実行します。Cinebench R23と比較して、Cinebench 2024のマルチスレッドレンダリングテストでは、シーンのレンダリングに使用される計算量が6倍に増加しました。 これは、CPU性能の向上と、マルチメディアワーカーが現在対応しなければならないより高いハードウェア要件を反映しています。

シネベンチ2024

 

X870E Taichi OCF VRMの熱設計と温度性能測定

上記のスコアテストソフトウェアに加え、Cinebench 2024 マルチコアテストを 30 分間行った結果、マザーボードに直接ファンを追加しないベアボーンプラットフォームの ASRock X870E Taichi OCF マザーボードは、VRM MOS の最高温度が 48°C、PCH の最高温度が 62.8°C に達しました。

さまざまなマザーボード性能テストソフトウェアと、Cinebench 2024マルチコアテスト30分後の温度情報。

 

30分のCinebench 2024マルチコアテストでは、参考のためにサーモグラフィFLIR ONE PROを使ってVRMのヒートシンクの表面温度を観察した。

試験中、VRMヒートシンクの表面温度は42～46℃だった。

 

ASRock X870E Taichi OCF オーバークロックツールと BIOS チューンアップテスト

このマザーボードのメモリスロットの隣には、いくつかのBCLKオーバークロックボタンがあります。 これらは大きく丸い形をしており、BIOSのTool/ASRock OC機能を使って、システム内のこれらのボタンからプロセッサの外部帯域幅バス周波数（BCLK）を調整することができます。

BCLK Steps by Each Clickを設定した後、±でBCLK値を調整し、BCLK Steps by Each Clickが入力1の場合、BCLK周波数は0.05MHz増減し、つまり入力10の場合、BCLK周波数は0.5MHz増減する。Ryzen 9000 / 7000シリーズプロセッサーで使用する場合、BCLK周波数の変更によるオーバークロックはメモリ周波数もオーバークロックしますが、8000シリーズは動作原理上、メモリ周波数に影響を与えません（値は変化しますが、オシロスコープの測定では変化が聞こえません）。

ツール/ASRock OC 機能の設定後、Set Profile をクリックします。

前の設定と同様に、筆者が最初のプロファイルボタンを押すと、バス周波数（BCLK）の周波数が 101MHz に変更されます。

第2プロファイルボタンを押すと、バス周波数（BCLK）の周波数が102MHzに変更されます。

ボタンをもう2回押すと、バス周波数（BCLK）の周波数が102.1MHzになります。

 

DDR5 10600 MT/sを2枚達成！デュアルチャンネルモードオーバークロックテスト

ASRock X870E Taichi OCF はメモリ・オーバークロック（O.C.）用に設計された 1DPC（1DIMM Per channel）マザーボードなので、オーバークロックしませんか？ただメモリプロファイルをオンにするだけではあまりにもつまらないでしょう。

今回のオーバークロックテストでは、メモリモジュールを2枚装着した状態、つまりデュアルチャネルモードでのオーバークロックに挑戦してみた。 CPUはメモリ周波数のオーバークロックがしやすいようにAMD Ryzen 5 8500Gに交換し、プロセッサのヒートシンクは通常のAMD Wraith Prismを使用、メモリモジュールはヒートシンクやサーマルパッドを交換せずにオリジナルのヒートシンクを使用した。メモリモジュールは、ヒートシンクやヒートパッドを交換せずにオリジナルのヒートシンクを使用し、冷却にLN2（液体窒素）を使用せずに純粋な空冷でメモリを冷却しています。

オーバークロック・テスト・ベンチ

プロセッサー：AMD Ryzen 5 8500G
クーラー：AMD Wraith Prism（フルスピード）
マザーボード: ASRock X870E Taichi OCF (BIOSバージョン: 1.03)
メモリ：G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL40-48-48-128 1.40V 48GB (2x24GB)
グラフィックス：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
オペレーティングシステム：Windows 11 Professional 24H2
電源：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
ケース：STREACOM BC1 Benchtable V2
グラフィックドライバ: GeForce Game Ready 572.83

 

結局、筆者は2つのモジュールを装着し、BCLKをオーバークロックすることなく最高レベルまでオーバークロックすることに成功した。 DDR5 10600 MT/s (5300 MHz)その後、HWBOTが認証提出のためにHWBOTにアップロードする。

以前、ある人とAMD 8000シリーズAPUで外部バス周波数（BCLK）を調整すると、CPU-Zでは周波数が上がるのに、オシロスコープ測定では周波数が変わらないという、一種奇妙なバグについて話し合ったので、ASRock、ASUS、MSIの3ブランドのパフォーマンスチームRD（林餅など）に聞いてみた。ASRock、ASUS、MSIのパフォーマンスチームRD（Big Biscuit Linなど）に聞いてみたところ、2人は理由がわからないと答え、1人はCPUの動作原理が原因だと答えました。要するに、AM5メモリ周波数のオーバークロック範囲では、AMD 8000シリーズAPUを使用して外部帯域幅を調整した後、検証されたメモリ周波数は認識されず、BCLKだけが標準の100MHzの結果として認識されます。

オシロスコープには詳しくないが、友人から基本価格がNT$155万＋（155万～）と聞いたので、いずれにせよ買えない！本当かどうかは確かめようがない。

2つのメモリのオーバークロック DDR5 10600 MT/s (5300 MHz)そしてHWBOTのスクリーンショットをアップロードしてください。

CPU-Zの検証スクリーンショット。

 

DDR5 10800 MT/sシングル！シングル・チャンネル・モード オーバークロックに挑戦

最後に、1DPC (1DIMM Per Channel)プラットフォームのシングルチャンネルモードで周波数オーバークロックを行い、最終的に次のようにオーバークロックします。 DDR5 10800 MT/s (5400 MHz)HWBOTにも同じものをアップロードして認証・提出したが、筆者が勉強を続けた後なら、さらに掘り下げられそうな気がする。

シングルストリップメモリのオーバークロック DDR5 10800 MT/s (5400 MHz)そしてHWBOTのスクリーンショットをアップロードしてください。

CPU-Zの検証スクリーンショット。

AM5のMemory Frequency Hall Of Fameは世界で#17位、重複順位を差し引くと#10位。

 

ASRock X870E Taichi OCFのユーザー体験とまとめ

まず、この世代の2つの新しいOCF（OCフォーミュラ）について説明しよう。 ASRock Z890 Taichi OCF AM5プラットフォームのX870E Taichi OCFでは、X870E OCFにはElmorLabsのOCPスロットがなく、Z890 OCFにはあり、M.2サーマルアーマーの下半分のツールレス設計が4本のネジに戻され、これを使うのは・・・・・・。なぜかわからないが、私はツールレスクイックリリースがまだ好きだ。しかし、X870Eのエラーコードインジケータはシステムに入った後、CPU温度監視機能に変わり、私は個人的にこの機能が好きで、Intelプラットフォームにも輸入することを勧める。

X870E Taichi OCFは、AMDのDIMMスロットが2つしかない1DPC（1 DIMM Per channel）マザーボードですが、このボードの実際の使い道は何でしょうか？メモリ周波数のオーバークロック限界は確かにZ890ほど高くはありませんが、日常的な使用では、8000MT/sから始まる高周波数用のデュアルチャンネルモジュールや大容量の両面パーティクルを搭載したAM5プラットフォームでは、より優れたメモリ互換性マザーボードの選択肢となります。1DPCの方が2DPCよりもメモリのオーバークロック互換性と安定性が高いのは、やはり事実です。

 

そこで筆者は、「AM5オーバークロック」をメインとする台湾4ブランドの比較リストを作成した。B850M AYW OC、B850M FORCE、そしてオーバークロックを推進するこれらの安価なエントリーボードは善意ではあるが、いくつかの一般的なオーバークロック機能（ネイティブ・デバッグ・ライトなど）が欠けているため、筆者はこの傾向が主流になることを望んでいない！もちろん、オーバークロッキングをより安価にし、人々がオーバークロッキングを上達できるようにするのは良い考えだが、OCFやTACHYONのようなオーバークロックボードは保存されなければならない！各項目は、より優れていることを示す黄色、弱いことを示す赤色で色分けされており、主観的な項目やオーバークロックに不可欠でない項目は比較されていません。

全体的に、ASRock X870E Taichi OCFはオーバークロック実用性のすべての面でよりお勧めでき、価格も3つのX870E/X870メモリオーバークロックボードの中で最も安いです。 筆者は個人的に、マザーボードにねじ込まれているのがM.2ヒートシンクだけで、マザーボードの付属品が他の2つほど豊富でないのが残念だと思いますね。X870アオーラス・タキオン・アイス 拡張性の弱さ、X870E APEX 小型トカゲのB850は、他より安いという価格以外のメリットは基本的にない。

 

人々が注目するメインボードの1つは、グラフィックスカードがM.2 SSD拡張と帯域幅を共有するかどうかです。 2つのグラフィックスカードが同時に2つのx16フルレングスメタルスロットに取り付けられている場合（それぞれがX8帯域幅を使用）、X870E Taichi OCFはM.2と帯域幅を争うことはなく、マザーボードにネイティブな6つのM.2 SSD拡張スロットを使用することができます！M2_2は背面の2つのUSB 4 Type-Cスロットと帯域幅を共有しますが、この部分はセットアップのニーズ次第で、かなり多くのX870E/X870マザーボードがこの状況です。

実際に3つのAM5 1DPCオーバークロックマザーボードのメモリオーバークロックモデルを使用した結果、X870E Taichi OCFのオーバークロックユース全体における快適レベルは真ん中あたりでした。ギガバイト x870 アオラス タキオン アイス ASRock X870E Taichi OCF は、オーバークロック失敗後、自動的にデフォルト設定でシステムに入り、Enter BIOS ボタンが時間内に押されない場合、ユーザーは BIOS 再起動プロセスを再度実行する必要があります。X870E APEX オーバークロックに失敗すると、高い確率で画面がブラックアウトし、システムが死んでしまう。 ROGは原因をAMDのブラックボックスブートプロセスにあるとしており、そのため調整できない。BIOSの移植順序がBIOSごとに同じでないことが原因かもしれない。

今回、AMD 8000シリーズプロセッサを搭載したASRock X870E Taichi OCFマザーボードでメモリオーバークロックチャレンジを真剣に行った結果、AM5メモリオーバークロックに関する私の経験を要約すると、「鶏肋になるくらいだ」という4つの言葉しかありません。 AMD AM5プラットフォームでは、APUは確かに簡単に高いメモリ周波数にオーバークロックすることができますが、DRAMの周波数は設定したオーバークロック周波数から常に1000MHz（2000MT/s）に変動します。APUのDDR5パワーセーブの問題が原因だそうですが、3枚のマザーボード全てでDDRパワーダウンイネーブルの設定をON/OFFしてみましたが、まだ改善されず、CPU-Z認証のファイルアクセスが失敗することになり、オーバークロックで正常にアクセスされたと表示されますが、システムはオーバークロックを見て食えません。オーバークロックは成功しているが、システムを見ることも食べることもできない。

さらに、ボードメーカーが「オシロスコープがオーバークロック機能を認識しない」と言ったせいで、オーバークロック機能はRyzen 9000と7000の記録チャレンジでしか利用できない。 これだけの困難があれば、筆者が言えるのは......メモリのオーバークロック・チャレンジはインテル・プラットフォームに行ったほうがいいということで、AM5でメモリ周波数の記録に挑戦する人が少ないのも頷ける。

最後になりましたが、私はすべてのブランドにエールを送りたいと思います：「オーバークロックモデルのアンボックスでは、通常のマザーボードの基本的なアンボックスを見るほかに、オーバークロックユーザーは、実際のテストのオーバークロック面のレビューを見ることを期待し、オーバークロックボードのメディアテストを投げて、その後オーバークロック関連のコンテンツは少しもなく、それは本当に非常に残念です」、もしオーバークロックボードがオーバークロックコンテンツなしでアンボックスされるなら、本当にただのアンボックス？正直なところ、オーバークロックメディアに製品をリリースするチャンスを与えるのであれば、オーバークロックプレイヤーにも製品をオーバークロックしてもらい、ThrowbackやPTTのオーバークロック結果について書いてもらった方が、少なくともマーケティング予算は無駄にならないし、万が一偶然にもチャート上位に入れば、ブランドマーケティングにもなる。これはブランド・マーケティングにとって悪いことではないだろう。