ASRock ASRock X870E 타이치 OCF 메인보드 개봉기 리뷰

이번 리뷰는 AMD AM5 플랫폼의 익스트림 오버클럭을 위해 설계된 ASRock ASRock X870E 타이치 OCF 메인보드로, 2개의 DDR5 10600 MT/s와 1개의 10800 MT/s로 오버클럭에 성공하여 HWBOT에 업로드하고 메모리 주파수 명예의 전당 세계 랭킹에 결과를 제출한 후 인증하는 내용입니다. 명예의 전당 세계 랭킹, 언박싱 리뷰에서 실제 AMD 파워 오버클러킹 마더보드의 모습을 보여드리겠습니다.

ASRock X870E 타이치 OCF 메인보드 사양.

크기: ATX 30.5 x 24.4 cm
프로세서 지원: AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
프로세서 핀: AM5 LGA1718
CPU 공급 단계: 22(110A)+2(110A)+1 단계
칩셋: AMD X870E
메모리 확장: 2개의 DDR5 DIMM 슬롯, 10400+(O.C.) MT/s, 최대 128GB(단일 슬롯은 64GB 용량 지원)
메모리 인증: AMD EXPO(오버클러킹을 위한 확장 프로파일), 인텔 XMP 3.0(익스트림 메모리 프로파일)
내부 디스플레이 출력 슬롯: HDMI 2.1(4K 120Hz), USB 4 Type-C 2개(8K 30Hz)
그래픽 확장 슬롯: PCIe 5.0 x16 2개(단일 카드 x16, 듀얼 카드 x8/x8 공유 대역폭 슬라이스 모드 지원), PCIe 4.0 x4
스토리지 확장 슬롯: SATA 6Gb/s 2개, Blazing M2_1 2280 Gen5 x4, Blazing M2_2 2280 Gen5 x4, M2_3 2280 PCIe Gen4 x2, Hyper M2_4 2280 PCIe Gen4 x4, Ultra M2_5 2280 PCIe Gen3 x4, Hyper M2_6 2280 PCIe Gen4 x4
유선 네트워크: Realtek RTL8126 5Gbps
무선 전송: 802.11be Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4
오디오 칩: Realtek ALC4082
USB 포트(전면 확장): USB 20Gbps Type-C 2개, USB 5Gbps 1개(전면에 USB 5Gbps Type-A 포트 2개 지원), USB 2.0 3개(전면에 USB 2.0 포트 6개 지원)
USB 포트(후면 I/O): USB 4 Type-C 2개, USB 10Gbps Type-A 7개, USB 10Gbps Type-C 1개, USB 2.0 2개
RGB 전원 공급 장치 슬롯: ARGB 5V 3핀 3개, RGB 12V 4핀 1개
팬 전원 슬롯: 4핀 CPU 팬 2개, 4핀 AIO 펌프 1개(3A-36W), 4핀 섀시/펌프 4개(3A-36W)

ASRock ASRock X870E 타이치 OCF 메인보드 개봉기 및 소개

이번 포스팅에서는 대만의 4대 브랜드에서 출시한 차세대 AM5 메모리 2DIMM 오버클럭 메인보드 모델 중 ASRock X870E 타이치 OCF의 개봉기를 다뤘습니다.기가바이트 X870 AORUS 타키온 아이스 跟토탈 마스터 ROG CROSSHAIR X870E APEX총 3개의 브랜드 모델을 개봉했습니다.

한동안 다양한 브랜드의 AMD 메모리 오버클럭 메인보드의 언박싱을 지켜보면서 해당 브랜드에 몇 가지 할 말이 있습니다. OCF와 같은 오버클럭 모델은 "오버클럭 테스트"를 위해 미디어에 보내야한다고 생각하고, 오버클럭 메인보드의 리뷰 기사를 클릭 할 때 실제 테스트의 오버클럭 측면에 초점을 맞춘 리뷰 기사를 보거나 적어도이 보드가 무엇을 할 수 있는지 살펴 보도록하겠습니다. 적어도 이 보드가 무엇을 할 수 있는지 살펴볼 수 있게 해주세요.

마케팅은 작업을 완료하기 위해 KPI를 반환하는 조회율에만 집중할뿐만 아니라 오버 클러킹 모델에서 실제 고객 기반에 투자하고 히트하기 위해 더 많은 노력을 기울여야하며, 많은 OCF / MPOWER / APEX 개봉 기사를 읽고 (TACHYON 세대는 개봉 테스트를 위해 미디어를 보내지 않았습니다), 오버 클러킹에서 보여주는 실제 노력의 개봉 검토에 대한 리뷰는 실제로 거의 언급하지 않고 다음과 같은 것도 있습니다. 미디어에서 보낸 샘플은 모두 괜찮 았지만 결과적으로 소비자 선주문의 첫 번째 배치에는 누락 된 것이있었습니다.

다시 주제로 돌아와서 ASRock은 차세대 칩셋 모델을 통합했으며, 플래그십 타이치 시리즈는 이제 동일한 브랜드로 수냉, 익스트림 오버클럭 및 크리에이터 모델을 통합하고 이전에 개봉 된 모델 외에도 2DIMM 2 슬롯 오버 클럭 모델을 추가했습니다. ASRock Z890 타이치 OCF 또한, 이전 세대인 AMD AM5 600 시리즈 칩셋은 출시되지 않은 반면, AM5 플랫폼용 X870E 타이치 OCF도 최근 업데이트되어 출시되었으며, 이는 ASRock의 첫 AM5 메모리 오버클럭용 모델입니다.

이전 언박싱에서 볼 수 있듯이 원래 DDR5 플랫폼은 4개의 풀 바를 통해 점차 선명해지고 있습니다. G.SKILL Flare X5 플레어 건 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 메모리 키트기사에서 언급했듯이 메모리 브랜드는 점차 새로운 사양을 개발하고 있으며 보드 제조업체는 4DIMM 슬롯이있는 메인 보드가 용량을 채울 수 있도록 BIOS 최적화를 통해 점차 지원하고 있습니다. 알려지지 않은 메모리 셀의 가격이 점차 상승하여 두 개의 모듈 키트 구매가 선호되는 옵션이되고 있으며 X870E Taichi OCF와 같은 메모리 오버 클러킹 보드는 일반 4DIMMs 메인보드 또는 보급형 메인보드보다 고주파, 낮은 CL, 양면 셀 및 기타 오버 클러킹 지원과 같은 모듈 사양과 더 강력한 호환성을 가지고 있습니다. X870E 타이치 OCF 메모리 오버클러킹 보드는 고주파, 낮은 CL, 양면 파티클 및 기타 오버클러킹 지원과 같은 모듈 사양과 더 잘 호환되어 일반 4DIMM 마더보드 또는 보급형 마더보드보다 더 우수합니다.

두 OCF 모두 검은색과 노란색을 사용하며, ID 테마는 OCF(OC Formula) 시리즈 테마 텍스트를 사용할 뿐만 아니라 노란색 사선 줄무늬가 주 시각적 대상인 ASRock 타이치 시그니처 기어 패턴이 포함되어 있습니다.

X870E 타이치 OCF 및 Z890 타이치 OCF.

 

ASRock X870E 타이치 OCF의 대만 내 MSRP는 18,990달러이며, 이전 Z890 타이치 OCF는 19,990달러였습니다. 이 가격 전략은 메모리 오버클럭에 있어 논리적인데, 결국 인텔 플랫폼은 메모리 주파수 측면에서 여전히 훨씬 더 강력한 플랫폼이기 때문입니다.

동일한 세대의 AM5 1DPC 메모리 오버클럭 모델 마더보드 경쟁사 기가바이트는 이제 각 브랜드에서 제안한 가격으로 구입할 수 있습니다. X870 AORUS 타키온 아이스($20,990), 토소 APEX($23,990), 리틀 리자드 B850MPOWER($8,490). 가격만 보면 X870E 타이치 OCF가 X870/X870E 칩셋 비교 제품 중 가장 저렴한 반면 리틀 리자드 B850MPOWER는 다른 세 제품보다 저렴하지만 기능과 확장성에서 많이 떨어집니다.

ASRock 타이치 OCF(OC Formula)는 전문 오버클러킹 애호가들의 요구를 충족시키기 위해 설계된 익스트림 오버클러킹 전용 메인보드 시리즈로, 극한의 성능을 원하는 사용자에게 새로운 기준을 제시하는 ASRock의 메인보드입니다.

ASRock ASRock X870E 타이치 OCF 메인보드는 22+2+1 페이즈 SPS, 22페이즈 SPS 110A VCORE 페이즈, SPS (스마트 파워 스테이지) 기술을 사용하여 설계되었으며 PCB는 10-Layer, 30.5 x 24.4cm ATX 사이즈 기판입니다. PCB는 10층, 10층, 30.5 x 24.4cm ATX 보드입니다.

ATX 사이즈의 X870E 타이치 OCF.

뒷면에 강화된 후면 패널이 제공됩니다.

마더보드 채널 구성 다이어그램.

VRM 전원 공급 장치 블록 열 계획.

 

X870E는 여전히 AM5 LGA 1718 소켓을 사용하여 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 프로세서를 지원하며, AM4와 동일한 방열판 그로밋과 홀 간격을 유지하므로 게이머는 AM4 방열판 그로밋 세트에 따라 직접 설치할 수 있습니다.

AMD AM5 스톡 쿨러 그로밋.

AM5 LGA 1718 피트.

 

ASRock X870E 타이치 OCF 메인보드의 확장 및 전원 공급 장치 슬롯을 살펴보겠습니다. 메인보드 왼쪽 상단에는 8+8핀 프로세서 ATX_12V 전원 공급 장치 슬롯이 있습니다.

메인보드 우측 상단에는 통합 수냉 설치 시 수냉 헤드 펌프와 수냉 팬 케이블을 설치할 수 있는 4핀 CPU 팬 2개, 4핀 AIO PUMP 1개, 5V 3핀 ARGB 슬롯 2개가 있습니다.

마더보드는 듀얼 8핀 프로세서 전원 공급 장치 슬롯을 사용합니다.

4핀 CPU 팬 2개, 4핀 AIO 펌프 1개, 5V 3핀 ARGB 2개.

 

두 개의 DDR5 DIMM 슬롯은 1DPC(채널당 1 DIMM) 구성으로 ECC 언버퍼 DIMM/비-ECC 언버퍼 DIMM 메모리를 지원하며, 두 슬롯의 총 최대 확장 용량은 128GB 또는 각 슬롯당 64GB, AMD EXPO(오버클럭을 위한 확장 프로파일) 및 인텔 XMP 3.0(익스트림 메모리 프로파일) 메모리 원클릭 오버클러킹 프로파일을 지원합니다. AMD EXPO(오버클러킹을 위한 확장 프로파일) 및 인텔 XMP 3.0(익스트림 메모리 프로파일) 메모리 오버클러킹 프로파일을 지원합니다.

메모리 오버클럭 QVL 메모리 지원 목록에 따르면 라이젠 8000 시리즈 프로세서와 듀얼 채널 메모리 모듈의 경우 호환성 스트레스 테스트를 통과할 수 있는 최고 주파수는 9600 MT/s이며, 공식 홈페이지에는 DDR5 10400 MT/s 이상까지 오버클럭이 가능하다고 표기되어 있지만 주파수 스펙은 공식화되지 않은 상태입니다. 다만, 이 주파수 스펙은 오버클럭 성능 시연에 반드시 거쳐야 하는 공식 메모리 QVL(Qualified Vendor List) 호환성 리스트 절차를 거치지 않은 것으로, 메인보드 메모리 QVL 호환성 리포트를 기본으로 장착할 메모리 모델을 선택하시길 다시 한 번 당부 드립니다.

한 가지 이상한 점은 X870E 타이치 OCF의 메모리 슬롯과 프로세서 중간 면이 X870E 타이치 OCF에 비해 두껍지 않아서 X870E 타이치 OCF가 자신에게 맞는지 잘 모르겠습니다. Z890 타이치 OCF ASRock이 많은 Z890에서 많이 사용하고 스티커처럼 보이는 메모리 OC 쉴드 기능은 EMI를 차단하여 메모리 오버클럭 성능과 안정성을 더욱 향상시키는 것으로 선전되고 있지만 X870E에는 왜 사용되지 않는지 모르겠습니다.

2개의 언버퍼 DIMM DDR5 메모리 슬롯, UDIMM 호환, 최대 128GB 용량 확장 지원, 두 모듈 모두에서 QVL로 최대 9600 MT/s(O.C.) 지원.

 

메인보드 오른쪽에는 닥터 디버그 LED 코드 표시, PWRBTN1 빠른 부팅 버튼, RSTBTN1 빠른 재부팅 버튼, V-Probe 멀티미터 측정 블록, BCLK OC 조정 +/- 빠른 OC 버튼, BCLK OC 프로파일 1/2/3 버튼, SAFE_BOOT 안전 부팅 버튼, RTY_BTN1 다시 시도 버튼, 메인보드 24핀 전원 공급 슬롯, PCIE 6핀 전면 Type-C 고속 충전 및 그래픽 카드 보조 전원 공급 슬롯, 2개의 전면 USB 20Gbps Type-C 슬롯, 2개의 전면 USB 20Gbps Type-C 슬롯, 2개의 전면 USB 20Gbps Type-C 슬롯, 2개의 전면 USB 20Gbps Type-C 슬롯, 2개의 전면 USB 20Gbps Type-C 슬롯이 배치되어 있습니다. 버튼, 마더보드 24핀 전원 공급 슬롯, PCIE 6핀 전면 Type-C 고속 충전기 및 그래픽 카드 보조 전원 공급 슬롯, 전면 USB 20Gbps Type-C 슬롯 2개, SATA 6Gb/s 2개, CHA_FAN1 팬 전원 공급 슬롯(3A/36W) 1개가 있습니다.

닥터 디버그는 마더보드의 셀프 테스트 오류 코드를 2코드 형식으로 표시하여 사용자가 셀프 테스트 과정에서 마더보드의 어떤 부분에서 문제가 발생하여 부팅이 되지 않는지 빠르게 확인할 수 있으며, 마더보드의 매뉴얼을 참조하여 디버깅 작업을 수행할 수 있습니다.

PCIE 6핀 전면 Type-C 고속 충전 및 그래픽 카드 보조 전원 공급 슬롯은 GFX_36WTC2_12V1로 표시되어 있으며, 36W 고속 충전용 USB 20Gbps Type-C(USB32_TC2) 슬롯과 그래픽 카드용 PCIe 슬롯을 모두 사용하는 경우 이 보조 전원 공급 슬롯을 연결하는 것이 좋습니다.

두 개의 전면 USB 20Gbps Type-C 슬롯 모두 고속 충전을 지원합니다. 메인보드의 24핀 전원 공급 슬롯에 가까운 오른쪽에 있는 USB 20Gbps Type-C(USB32_TC2) 슬롯은 USB PD 3.0(12V@3A_36W) 고속 충전을, USB 20Gbps Type-C( USB32_TC3) 슬롯은 USB PD 3.0(5V@3A_15W) 고속 충전을 제공합니다.

• 전원 버튼(PWRBTN1): 전원 버튼으로 시스템을 빠르게 켜고 끌 수 있습니다.
• 재설정 버튼(RSTBTN1): 재설정 버튼을 사용하면 시스템을 빠르게 재설정할 수 있습니다.
• V-Probe 멀티미터 측정 블록: 현재 전압 및 OC 설정을 감지하는 온보드 전압 측정 지점입니다.
• BCLK 주파수 조정 +/- 빠른 OC 버튼: 사용자가 시스템에서 프로세서의 BCLK 외부 주파수를 빠르고 쉽게 조정할 수 있습니다.
• BCLK OC 프로파일 1/2/3 버튼: 시스템의 BIOS에서 설정한 프로세서 BCLK OC 프로파일 주파수를 빠르게 적용합니다.
• SAFE_BOOT: BIOS 기본 설정으로 부팅하려면 이 버튼을 누릅니다.
• RTY_BTN1 재시도 버튼: 시스템을 강제로 종료해야 할 때 즉시 재부팅합니다.

닥터 디버그 오류 제거 램프 코드 표시, PWRBTN1 빠른 전원 켜기 버튼, RSTBTN1 빠른 재부팅 버튼, V-Probe 멀티미터 측정 블록, BCLK 외부 주파수 조정 +/- 빠른 OC 버튼, BCLK 외부 주파수 OC 프로파일 1/2/3 버튼, SAFE_BOOT 안전 전원 켜기 버튼, RTY_BTN1 재시도 버튼, 마더보드 24핀 전원 공급 슬롯, PCIE 6핀 전면 Type-C 고속 충전 및 그래픽 카드 보조 전원 공급 슬롯, 전면 USB 20Gbps Type-C 슬롯 2개.

디버깅 램프 코드 디스플레이를 통해 문제가 있는 위치를 빠르게 파악할 수 있습니다.

시스템에 들어가면 △ 닥터 디버그 오류 확인 표시등이 CPU 온도 표시 기능으로 바뀌는데, 개인적으로 이 기능이 마음에 듭니다.

SATA 6Gb/s 2개, CHA_FAN1 팬 전원 슬롯 1개(3A/36W).

 

하단에는 전면 패널 슬롯 PANEL1, 버저 슬롯, USB 5Gbps 슬롯 1개(전면 USB 5Gbps Type-A 포트 2개 지원), SLOWMODE1 슬로우 모드 스위치, LN2 모드 스위치(LN2MODE1), CHA_FAN 팬 전원 슬롯 3개, USB 2.0 슬롯 3개(전면 USB 2.0 포트 6개 지원), 5V 3-Pin ARGB 슬롯 1개, 12V 4-Pin RGB 슬롯 1개, T_SENSOR 케이블 슬롯 2개, T_SENSOR 케이블 슬롯 2개, 5V 3-Pin RGB 슬롯 1개가 배치되어 있습니다. USB 2.0 포트), 5V 3핀 ARGB 슬롯 1개, 12V 4핀 RGB 슬롯 1개, T_SENSOR 케이블 슬롯 2개, 전면 오디오 잭 슬롯 1개로 구성되어 있습니다.

• SLOWMODE1 슬로우 모드 스위치: 슬로우 모드를 사용하면 가장 낮은 주파수로 프로세서를 실행하여 시스템을 안정화시켜 극한의 오버클러킹 인증을 받을 수 있습니다.
• LN2 모드 스위치(LN2MODE1): 액체 질소로 극한의 오버클러킹을 하는 동안 LN2 모드는 프로세서의 콜드 부팅 문제를 제거하는 데 도움이 됩니다.

전면 패널 슬롯 PANEL1, 부저 슬롯, USB 5Gbps 슬롯 1개(전면 USB 5Gbps Type-A 포트 2개 지원), SLOWMODE1 슬로우 모드 스위치, LN2 모드 스위치(LN2MODE1), CHA_FAN 팬 전원 공급 장치 슬롯 3개가 있습니다.

USB 2.0 슬롯 3개(전면 USB 2.0 포트 6개 지원), 5V 3핀 ARGB 슬롯 1개, 12V 4핀 RGB 슬롯 1개, T_SENSOR 케이블 슬롯 2개, 전면 오디오 잭 슬롯이 있습니다.

 

메인보드 PCIE 슬롯은 총 1개의 PCIe 4.0 x4 블랙 슬롯과 2개의 x16 길이의 금속 강화 슬롯을 제공하며, 상단 PCIE1 블랙 슬롯은 X870E PCH 칩셋 채널을 위한 PCIe 4.0 x4 대역폭을 제공합니다.

위의 두 번째 PCIE2 슬롯은 외장형 그래픽 카드와 같은 단일 장치에 전체 PCIE 5.0 x16 대역폭을 제공하지만, 듀얼 그래픽 카드를 설치하여 PCIE2와 PCIE3를 모두 사용하는 경우 채널 대역폭이 x8과 x8로 고르게 분할되어 두 금속 강화 x16 슬롯이 프로세서 직접 채널을 차지합니다.

또한 M2_3 확장 슬롯을 사용하여 M.2 SSD를 설치하는 경우 상단 칩셋 채널 확장 블랙 슬롯인 PCIE1이 x2 모드로 다운그레이드됩니다.

위쪽에서 아래쪽으로 3개의 확장 슬롯: PCIE 4.0 x4_PCIE1(PCH), PCIE 5.0_PCIE2(CPU), PCIE 5.0_PCIE3(CPU).

CMOS 배터리 CR2032 및 ASRock 내부 전용 디버깅 코드 장치 확장 슬롯(UART1).

 

ASRock X870E 타이치 OCF 메인보드에는 6개의 M.2 SSD 확장 슬롯이 제공되며, 상단 2개의 M.2 확장 슬롯(M2_1 및 M2_2)은 PCIe Gen5 x4 대역폭 및 프로세서 직접 연결을 지원하고, 2개의 Blazing M.2 슬롯에는 양면 입자 냉각 백플레인이 장착되어 있습니다.

다음 4개의 확장 슬롯은 M2_3(PCIe Gen4 x2), M2_4(PCIe Gen4 x4), M2_5(PCIe Gen3 x4), M2_6(PCIe Gen4 x4) 대역폭의 PCH 칩셋 레인입니다. 또한 이 메인보드의 모든 M.2 슬롯은 Key M 폼 팩터의 2280 크기 하드 드라이브와 호환됩니다.

대역폭 공유 부분의 경우 M2_2는 두 개의 후면 USB 4 Type-C 슬롯과 대역폭을 공유하며, M2_2 슬롯을 사용하면 후면 USB 4 Type-C 포트와 M2_2 모두 x2 모드로 다운그레이드되며, 바이오스 설정에서 M2_2를 전체 x4 대역폭으로 전환 할 수도 있지만 그렇게하면 USB4_TC1 및 USB4_TC2의 기능이 비활성화됩니다.

위에서 언급했듯이 M2_3 확장 슬롯을 사용하여 M.2 SSD를 설치하는 경우 상단 칩셋 채널 확장 블랙 슬롯인 PCIE1은 x2 모드로 다운그레이드되지만 이 슬롯은 다른 슬롯보다 활용도가 떨어집니다.

모든 M.2 방열판과 확장 슬롯을 한 눈에 살펴보세요.

 

마더보드 후면의 I/O: 듀얼 바이오스 스위치, 클리어 CMOS 버튼, 바이오스 플래시백 버튼, 802.11be 2×2 Wi-Fi 7 / Bluetooth 5.4 안테나 포트, HDMI 2.1 프로세서 내부 디스플레이 출력 포트, PS/2 키보드 포트 및 PS/2 마우스 포트, USB 2.0 포트 2개, USB 10Gbps Type-A 7개, USB 4 Type-C 40Gbps 2개, USB 10Gbps Type-C 1개, RJ45 5Gbps LAN 유선 네트워크, USB 10Gbps Type-C 1개, RJ45 5Gbps LAN 유선 네트워크 1개가 있습니다. 2.0 포트 7개, USB 10Gbps Type-A 7개, USB 4 Type-C 40Gbps 2개, USB 10Gbps Type-C 1개, RJ-45 5Gbps LAN 유선 잭, 광 SPDIF 디지털 오디오 출력, 라인 출력 잭(골드 오디오 잭), 마이크 입력 잭(골드 오디오 잭).

듀얼 바이오스 전환은 전원이 꺼진 상태에서 수행해야 하며, 전환 후에는 메모리 슬롯 근처의 LED를 통해 현재 어떤 바이오스를 사용 중인지 확인할 수 있습니다.

2개의 USB 4(Type-C) 지원 프로세서에는 그래픽 카드 디스플레이 출력이 내장되어 있어 사용자는 내부 디스플레이를 통해 최대 8K 30Hz 해상도의 추가 디스플레이 출력 슬롯을 사용할 수 있습니다.

후면 I/O 한눈에 보기.

LED가 있는 듀얼 바이오스 칩은 현재 사용 중인 바이오스를 확인할 수 있습니다.

 

ASRock X870E 타이치 OCF 마더보드 전원 설계 분석 22+2+1 페이즈 VRM 및 10 레이어 PCB 재료

ASRock ASRock X870E 타이치 OCF 메인보드는 22+2+1 페이즈 Dr. MOS SPS(스마트 파워 스테이지), 22페이즈 110A SPS가 CPU VCORE 페이즈, 2페이즈 110A SPS가 SOC 페이즈(내부 디스플레이 및 메모리 오버클럭 관련), 마지막 1페이즈가 VDD MISC 페이즈(CPU PCIe 채널 관련)로 구성됩니다. 마지막 페이즈는 VDD MISC 페이즈(CPU PCIe 채널 관련)를 담당합니다.

VRM 전원 공급 블록.

니켈 도금 히트 파이프가 포함된 마더보드 방열판을 분해한 모습.

메인보드 방열판 전면에서 공기를 빨아들여 측면으로 배출하는 액티브 팬이 내부에 있어 열을 방출합니다.

CPU VCORE 위상을 담당하는 22+2상 110A SPS는 Renesas R2209004입니다.

RENESAS RAA220075R0 75A DrMOS 및 RAA220001 동기 정류기 벅 MOSFET 드라이버.

RENESAS RAA229628 디지털 듀얼 출력 20상 PWM 컨트롤러.

 

ASRock X870E 타이치 OCF 마더보드 RGB 조명 쇼케이스

그런 다음 실제 전원을 켜고 꺼서 마더보드 온보드 조명 효과를 표시하여 참고할 수 있도록 합니다.

ASRock X870E 타이치 OCF 메인보드 조명 효과.

메인보드 뒷면의 I/O 아머에 있는 기어 반투명 플레이트가 조명 효과 설정에 따라 변경됩니다.

M.2 방열판 아래에는 온보드 전구도 있습니다.

 

ASRock X870E 타이치 OC Formula 마더보드 성능 테스트 및 플랫폼 측정 결과

ASRock X870E 타이치 OCF 메인보드는 16코어와 32스레드로 테스트되었습니다. AMD Ryzen 9 9950X3D 프로세서를 사용하고 마더보드 BIOS를 버전 1.03으로 업데이트하고 메모리는 G.SKILL 트라이던트 Z5 로얄 네오 로얄 할버드 엑스포 에디션 DDR5 8000MT/s 48GB (2x24GB) 베어본 테스트 플랫폼을 구축하고 메모리용 프로필 1 프로필을 열기 위한 듀얼 채널 메모리 키트.

테스트를 위해 추가 AMD PBO 수동 설정을 사용으로, TDP를 105W로 설정합니다.

테스트 플랫폼

프로세서:AMD Ryzen 9 9950X3D (PBO 활성화됨)
쿨러: 리안 리 GA II 트리니티 SL-INF 360(최고 속도)
수냉식 냉각 팬: XPG VENTO PRO 120 PWM 3개(최고 속도)
마더보드: ASRock X870E 타이치 OCF(BIOS 버전: 1.03)
메모리:G.SKILL 트라이던트 Z5 로얄 네오 DDR5-8000 CL40-48-48-128 1.40V 48GB (2x24GB)
그래픽: NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti 파운더스 에디션 8GB
운영 체제: Windows 11 Professional 24H2
전원 공급 장치:FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
케이스: STREACOM BC1 벤치테이블 V2
그래픽 드라이버: GeForce Game Ready 572.83

 

첫째 CPU-Z 이 테스트 플랫폼의 하드웨어 정보를 보려면 다음과 같이 하세요.AMD Ryzen 9 9950X3D 프로세서는 16코어 32스레드, 시리즈명은 TSMC의 4nm FinFET 공정을 사용한 Granite Ridge이며, 메인보드는 PCI-E 5.0 레인을 지원하는 ASRock X870E 타이치 OCF와 바이오스 버전 1.03을 사용했습니다.

참조를 위해 CPU-Z 내부 테스트도 진행했습니다.

CPU-Z 플랫폼 정보 한눈에 보기.

CPU-Z 내부 테스트 점수 결과.

 

AIDA64 캐시 및 메모리 벤치마크 주로 프로세서 캐시 및 RAM의 성능을 테스트하는 데 사용됩니다. 읽기/쓰기/복사 대역폭 성능 점수는 CPU와 메모리 간의 전송 속도를 나타내는 것으로 데이터 처리량의 효율성을 의미하며(점수가 높을수록 좋음), 데이터 액세스 시간 지연 점수는 메모리 시스템의 응답성을 나타냅니다.

이 마더보드에서 메모리 프로필 1을 열어 테스트한 결과 읽기 속도는 79.1GB/s, 쓰기 속도는 83GB/s, 복사 속도는 70.4GB/s, 지연 시간은 84.2ns였습니다.

AIDA64 캐시 및 메모리 테스트.

 

새 버전 시네벤치 2024 MAXON ONE은 MAXON ONE 소프트웨어의 벤치마크 소프트웨어입니다. MAXON ONE에는 Cinema 4D, Red Giant Complete, Redshift, ZBrush, Universe 및 Forger가 포함되어 있으며 애니메이션 효과, 모션 디자인, 모션 그래픽, 영화급 초상화 및 게임 아트 장면을 제작하는 데 강력한 툴입니다. 이러한 각 소프트웨어 패키지는 크리에이티브를 위한 완벽한 비주얼 솔루션을 제공하기 위해 함께 제공됩니다.

시네벤치 2024는 Cinema 4D의 기본 Redshift 렌더링 엔진을 사용하여 GPU 및 CPU 성능을 테스트합니다. 시네벤치 2024 테스트에 여러 그래픽 카드를 사용하는 경우 소프트웨어는 여러 카드를 동시에 렌더링 테스트에 사용하며, 시네벤치 2024는 시네벤치 R23에 비해 여러 렌더링 테스트를 동시에 수행합니다. 시네벤치 R23에 비해 시네벤치 2024 멀티 스레드 렌더링 테스트는 장면 렌더링에 사용되는 연산량이 6배 증가했습니다. 이는 CPU 성능의 향상과 멀티미디어 작업자가 이제 처리해야 하는 더 높은 하드웨어 요구 사항을 반영합니다.

시네벤치 2024.

 

X870E 타이치 OCF VRM 열 설계 및 온도 성능 측정

위의 점수 테스트 소프트웨어와 더불어 30분 동안 Cinebench 2024 멀티코어 테스트를 실시한 결과, 메인보드에 직접 팬을 추가하지 않은 베어본 플랫폼의 ASRock X870E Taichi OCF 메인보드는 VRM MOS의 최대 온도 48°C, PCH의 62.8°C를 기록했습니다.

다양한 마더보드 성능 테스트 소프트웨어와 30분간의 Cinebench 2024 멀티코어 테스트 후 온도 정보를 제공합니다.

 

30분 동안 진행된 Cinebench 2024 멀티코어 테스트에서 FLIR ONE PRO 열화상 카메라를 사용하여 VRM 방열판의 표면 온도를 관찰했습니다.

테스트 중 VRM 방열판의 표면 온도는 42-46°C였습니다.

 

ASRock X870E 타이치 OCF 오버클러킹 툴 및 바이오스 튠업 테스트

이 메인보드의 메모리 슬롯 옆에는 크고 둥글며 누르기 쉬운 BCLK 오버클러킹 버튼이 여러 개 있습니다. 이 버튼은 BIOS의 Tool/ASRock OC 기능과 함께 사용하여 시스템에서 이 버튼을 통해 프로세서의 외부 대역폭 버스 주파수(BCLK)를 조정할 수 있습니다.

각 클릭별 BCLK 단계를 설정한 후 ±만큼 BCLK 값을 조정하면, 각 클릭별 BCLK 단계를 1로 입력하면 BCLK 주파수가 0.05MHz씩 증가 또는 감소, 즉 10으로 입력하면 0.5MHz씩 증가 또는 감소하게 됩니다. Ryzen 9000 / 7000 시리즈 프로세서와 함께 사용할 경우 BCLK 주파수 변경을 통한 오버클럭은 메모리 주파수도 오버클럭되지만 8000 시리즈는 작동 원리상 메모리 주파수에는 영향을 미치지 않습니다 (값의 변화는 있지만 오실로스코프 측정은 변화처럼 들리지 않음).

도구/ASRock OC 기능 설정, 설정 후 프로필 설정을 클릭하는 것을 잊지 마십시오.

이전 설정과 마찬가지로 △ 작성자가 첫 번째 프로파일 버튼을 누르면 버스 주파수(BCLK) 주파수가 101MHz로 변경됩니다.

두 번째 프로파일 버튼을 누르면 버스 주파수(BCLK) 주파수가 102MHz로 변경됩니다.

버튼을 두 번 더 누르면 버스 주파수(BCLK) 주파수가 102.1MHz가 됩니다.

 

2개의 DDR5 10600 MT/s 달성! 듀얼 채널 모드 오버클러킹 테스트

ASRock X870E 타이치 OCF는 메모리 오버클럭(O.C.)을 위해 설계된 1DPC(채널당 1DIMM) 메인보드이므로 오버클럭을 해보는 것은 어떨까요? 메모리 프로파일을 켜는 것만으로는 너무 지루할 것입니다.

이번 오버클럭 테스트에서는 메모리 모듈 2개를 장착한 상태, 즉 듀얼 채널 모드에서 오버클럭에 도전해 보겠습니다. CPU는 메모리 주파수 오버클럭이 용이하도록 AMD 라이젠 5 8500G로 교체하고, 프로세서 방열판은 일반 AMD 레이스 프리즘을, 메모리 모듈은 히트싱크나 써멀패드 교체 없이 순정 히트싱크를 사용했습니다. 메모리 모듈은 히트싱크나 히트패드 교체 없이 순정 방열판을 사용하며, 냉각을 위해 LN2(액체 질소)를 사용하지 않고 순수 공기 냉각으로 메모리를 냉각합니다.

오버클러킹 테스트 벤치

프로세서: AMD Ryzen 5 8500G
쿨러: AMD 레이스 프리즘(최고 속도)
마더보드: ASRock X870E 타이치 OCF(BIOS 버전: 1.03)
메모리:G.SKILL 트라이던트 Z5 로얄 네오 DDR5-8000 CL40-48-48-128 1.40V 48GB (2x24GB)
그래픽: NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti 파운더스 에디션 8GB
운영 체제: Windows 11 Professional 24H2
전원 공급 장치:FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
케이스: STREACOM BC1 벤치테이블 V2
그래픽 드라이버: GeForce Game Ready 572.83

 

결국 필자는 두 개의 모듈을 설치하여 BCLK를 오버클럭하지 않고도 최고 수준으로 오버클럭하는 데 성공했습니다. DDR5 10600 MT/s(5300MHz)그런 다음 인증 제출을 위해 HWBOT에 업로드합니다.

이전에 누군가와 AMD 8000 시리즈 APU를 사용하여 외부 버스 주파수 (BCLK)를 조정할 때 CPU-Z에서는 주파수가 증가하지만 오실로스코프 측정에서는 변경되지 않는 일종의 이상한 버그라는 이야기를 나눈 적이있어 ASRock, ASUS, MSI의 세 브랜드 성능 팀 RD (예 : Lin Cake)에 문의했습니다. 그래서 ASRock, ASUS 및 MSI의 성능 팀 RD (예 : Big Cake Lin)에 문의 한 결과, 그들은 이유를 모른다고 말했고, 하나는 CPU의 작동 원리, 즉 AM5 메모리 주파수 오버 클러킹 범위에서 AMD 8000 시리즈 APU를 사용하여 외부 대역폭을 조정 한 후 검증 된 메모리 주파수를 인식하지 못하고 BCLK 만 표준 100MHz 결과로 인식하기 때문이라고 말했습니다.

오실로스코프에 대해 잘 모르지만 친구로부터 기본 가격이 NT$1,550,000 + (155만에서)라고 들었기 때문에 어차피 감당할 수 없습니다! 이것이 사실인지 아닌지 확인할 방법이 없습니다.

두 개의 메모리 오버클럭으로 DDR5 10600 MT/s(5300MHz)을 클릭하고 HWBOT 스크린샷을 업로드합니다.

CPU-Z 확인 스크린샷.

 

단일 DDR5 10800 MT/s!단일 채널 모드 오버클러킹 챌린지

마지막으로, 주파수 오버클럭은 1DPC(채널당 1DIMM) 플랫폼에서 단일 채널 모드로 수행되며, 최종적으로 다음과 같이 오버클럭됩니다. DDR5 10800 MT/s(5400MHz)인증 및 제출을 위해 HWBOT에도 동일하게 업로드했는데, 저자가 계속 공부한 후에 더 탐구할 수 있을 것 같습니다.

단일 스트립 메모리의 오버클러킹을 DDR5 10800 MT/s(5400MHz)을 클릭하고 HWBOT 스크린샷을 업로드합니다.

CPU-Z 확인 스크린샷.

AM5의 메모리 주파수 명예의 전당 순위는 세계 #17로, 중복 순위를 제외하면 #10입니다.

 

ASRock X870E 타이치 OCF 사용자 경험 및 요약

우선, 이번 세대의 두 가지 새로운 OCF(OC 공식)에 대해 이야기해 보겠습니다. ASRock Z890 타이치 OCF AM5 플랫폼의 X870E 타이치 OCF에는 엘모랩스 OCP 슬롯이 없고, Z890 OCF에는 하나 있으며, M.2 써멀 아머 하단의 툴리스 디자인이 다시 나사 4개로 바뀌었는데, 이는 ..... 이유는 모르겠지만 툴리스 퀵 릴리즈는 여전히 마음에 들지만, X870E의 에러 코드 표시등이 시스템 진입 후 CPU 온도 모니터링 기능으로 바뀌는데, 개인적으로 이 기능이 마음에 들어 인텔 플랫폼에도 도입할 것을 제안합니다.

X870E 타이치 OCF는 DIMM 슬롯이 2개만 있는 AMD 1DPC (채널당 1 DIMM) 메인보드입니다. 이 메인보드의 실제 용도는 무엇입니까? 메모리 주파수 오버클럭 한계가 Z890만큼 높지는 않지만, 일상적인 용도로는 8000 MT/s부터 시작하는 고주파나 대용량 양면 파티클을 위한 듀얼 채널 모듈이 있는 AM5 플랫폼에 더 나은 메모리 호환성 메인보드 옵션이며, 여전히 1DPC가 2DPC보다 메모리 오버클럭 호환성 및 안정성이 더 나은 것은 사실입니다.

 

그런 다음 저자는 주로 "AM5 오버 클러킹"에 중점을 둔 네 가지 대만 브랜드의 비교 목록을 작성했지만 B850M AYW OC, B850M FORCE 및 오버 클러킹을 장려하는 저렴한 엔트리 보드는 의도는 좋지만 일부 일반적인 오버 클러킹 기능 (예 : 기본 디버깅 조명)이 누락되어 있으므로 이러한 추세가 주류가되는 것을 보는 것이 행복하지 않습니다! 초점을 흐리지 않기 위해 해당 모델은 비교에 포함하지 않겠습니다. 물론 사람들이 더 잘할 수 있도록 오버 클러킹을 더 저렴하게 만드는 것은 좋은 생각이지만 OCF 및 TACHYON과 같은 오버 클러킹 보드는 보존해야합니다! 각 항목은 노란색으로 표시하여 더 나은 것을, 빨간색으로 표시하여 더 약한 것을 나타내며 일부 주관적이거나 오버클럭에 필수적이지 않은 항목은 비교하지 않습니다.

전반적으로 오버클럭 실용성 등 모든 면에서 ASRock X870E 타이치 OCF를 추천하며, 가격 또한 X870E/X870 메모리 오버클럭 메인보드 3종 중 가장 저렴하다는 점. 필자는 개인적으로 M.2 방열판만 나사 고정식으로 바뀌고 메인보드 부속품이 다른 두 제품만큼 풍부하지 않은 점은 아쉽다고 생각하는데요, 그렇죠?X870 AORUS 타키온 아이스 확장성이 약합니다,X870E APEX 작은 도마뱀 B850은 기본적으로 다른 제품보다 저렴한 가격을 제외하고는 장점이 없습니다.

 

사람들이 주목하는 메인보드 중 하나는 그래픽 카드가 M.2 SSD 확장과 대역폭을 공유하는지 여부입니다. X870E 타이치 OCF는 2개의 x16 풀 길이 메탈 슬롯에 2개의 그래픽 카드를 동시에 설치하면 (각각 X8 대역폭 사용) M.2와 대역폭 경쟁을 하지 않고 메인보드에 기본 제공되는 6개의 M.2 SSD 확장 슬롯을 사용할 수 있지만! M2_2는 뒷면에 있는 두 개의 USB 4 Type-C 슬롯과 대역폭을 공유하는데, 이 부분은 설정에 따라 다르며 상당수의 X870E/X870 마더보드가 이러한 상황을 가지고 있습니다.

실제로 메모리 오버클럭에 특화된 AM5 1DPC 오버클럭 메인보드 3종을 사용해 본 결과, 전체 오버클럭 사용 시 X870E 타이치 OCF의 쾌적도는 중간 정도였습니다.기가바이트 X870 AORUS 타키온 아이스 메모리 오버클럭에 실패하면 "기본 설정 입력 여부" 바이오스 옵션이 자동으로 중지되어 사용자가 이전 매개 변수 설정이 실패했음을 명확하게 알 수 있습니다. ASRock X870E 타이치 OCF는 오버클럭 실패 후 자동으로 기본 설정으로 시스템에 들어가며, 제때 바이오스 진입 버튼을 누르지 않으면 사용자가 다시 한번 바이오스로 재부팅하는 과정을 거쳐야 합니다.X870E APEX 오버클럭에 실패하면 화면이 검게 변하고 시스템이 꺼질 가능성이 높습니다. ROG는 그 원인을 AMD 블랙박스 부팅 프로세스에 있다고 보고 있는데, 이는 바이오스마다 바이오스 포팅 순서가 동일하지 않기 때문에 조정할 수 없는 것일 수 있습니다.

이번에 AMD 8000 시리즈 프로세서가 탑재된 ASRock X870E 타이치 OCF 메인보드로 메모리 오버클럭에 도전해본 결과, AM5 메모리 오버클럭에 대한 경험을 한마디로 요약하면 "닭갈비 정도"다. AMD AM5 플랫폼에서 APU는 실제로 더 높은 메모리 주파수까지 쉽게 오버클럭할 수 있지만, DRAM은 주파수가 설정된 오버클럭 주파수에서 항상 1000MHz (2000 MT/s)로 변동이 발생하는데, 이는 APU DDR5 절전 문제 때문이라고 들었는데, 세 메인보드 모두에서 DDR 전원 차단 활성화 설정을 켜고 끄려고 했지만 여전히 개선되지 않아 CPU-Z 인증 파일 접근이 실패하고 오버클럭에 성공한 것으로 표시되지만 시스템이 오버클럭을 보고 먹지 못하는 현상이 발생했습니다. 오버클러킹은 성공했지만 시스템을 보거나 먹을 수 없습니다.

또한 보드 제조업체가 오실로스코프가 오버 클러킹 기능을 인식하지 못한다고 말했기 때문에 기록 도전에서 오버 클러킹 기능은 Ryzen 9000 및 7000에서만 사용할 수 있습니다. 이러한 모든 어려움으로 인해 저자는......메모리 오버 클러킹 도전은 인텔 플랫폼으로가는 것이 낫다고 말할 수 있으며, AM5에서 메모리 주파수 기록에 도전하는 사람이 많지 않은 것은 당연합니다.

마지막으로 모든 브랜드에 외치고 싶은 말은 "오버클럭 모델 언박싱의 경우 일반 메인보드의 기본적인 언박싱을 보는 것 외에 오버클럭 고객들은 실제 테스트의 오버클럭 측면에 대한 리뷰를 기대하는데, 오버클럭 보드 미디어 테스트를 던지고 오버클럭 관련 내용이 조금도 없다면 정말 매우 실망스럽다"면서, 오버클럭 보드의 언박싱을 오버클럭 콘텐츠 없이 한다면 정말 언박싱만 하는 것입니까? 솔직히 오버클럭 전문 미디어에 제품 출시 기회를 주고, 오버클럭 유저들이 직접 제품을 오버클럭해보고 그 결과를 쓰로우백이나 PTT에서 기사화한다면 적어도 마케팅 예산은 낭비하지 않을 것이고, 혹시라도 실수로 차트 상위권에 오를 경우 브랜드 마케팅에도 좋을 것 같습니다. 브랜드 마케팅에도 나쁘지 않을 것입니다.