다크플래시 TWISTER DX 360 Ver2.6/RADIANT DC 360 일체형 수냉식 언박싱 테스트

다크플래쉬는 과거 DX-360 Ver2, TR360 등 일체형 수냉 쿨러 관련 제품을 출시해 왔으며, 이번에 DC 360과 DX 360 Ver2.6 및 개선 버전 2종을 새롭게 출시합니다. 새로운 수냉 쿨러 2종은 240/360mm 규격으로 출시되며 최신 LGA 1700/AM5 프로세서 받침대를 지원합니다. 두 수랭 쿨러 모두 ARGB 수랭 쿨러 및 팬 조명 효과를 설정할 수 있으며, 비인적 손상 및 액체 누출에 대한 3년 보증이 제공됩니다. 대형 제조업체에 비해 몇 년이 채 되지 않았지만 다크플래시는 저렴한 가격으로 소비자를 유치하고 있습니다.

다크플래시 TWISTER DX 360 Ver2.6 올인원 수냉식 사양:
콜드 헤드 크기: 78.5 x 70 x 54mm
콜드 행 크기: 394 x 120 x 27mm
콜드 튜브 길이: 450mm
콜드 헤드 속도: 2700±10%RPM
팬 크기: 120*120*25mm
팬 속도: 800-1800RPM
팬 풍량: 51CFM±10%
풍압: 1.5mm-H2O(최대)
소음 수준: 32dBA±10%
지원 핀: Intel: LGA115x / 1200 / 1700 / 20xx(v3), AMD: AM5 / AM4 / AM3(+) / AM2(+) / FM2(+)

다크플래시 래디언트 DC 360 올인원 수냉식 사양:
콜드 헤드 크기: 71 x 66.5 x 45mm
콜드 행 크기: 394 x 120 x 27mm
콜드 튜브 길이: 450mm
콜드 헤드 속도: 3200±10%RPM
팬 크기: 120*120*25mm
팬 속도: 800-2000±10% RPM
팬 풍량: 84.2CFM
풍압: 2.54mm-H2O
소음 수준: 16.0-30.15dBA
지원 핀: Intel: LGA115x / 12xx / 17xx / 20xx(v3), AMD: AM5 / AM4 / AM3(+)/ AM2(+)/ FM2 / FM1

darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6 올인원 수냉식 케이스

먼저 TWISTER DX 360 Ver2.6 아이스맨 일체형 수냉 쿨러를 소개합니다. DX 360은 최신 PC 플랫폼인 인텔 12/13세대 LGA 1700 및 AMD 라이젠 7000 AM5 플랫폼을 지원하며 일체형 수냉 쿨러 본체에는 수냉 배기 팬과 수냉 헤드에 ARGB 조명 효과가 적용되어 있습니다. 통해 5V 3핀 케이블을 메인보드에 연결한 후 메인보드 제조사 4곳의 소프트웨어를 통해 조명을 제어할 수 있습니다. 박스 오른쪽 상단에는 MSI, ASRock, GIGABYTE, ASUS 등 주요 메인보드 제조사 4곳의 조명 제어 소프트웨어를 지원한다고 표시되어 있습니다.

∆ TWISTER DX 360 Ver2.6 박스 전면.


∆상자 뒷면에는 기본 제품 기능이 표시되어 있습니다.

 

게이머들은 다크플래시의 일체형 수냉 제품에 익숙하지 않을 수 있으며, 필자도 이번 개봉 전에는 들어보기만 하고 실제로 만져본 적은 없습니다. 수냉 본체를 보관하는 데 사용되는 맞춤형 판지 상자 외에도 비닐 봉투, 크래프트 상자 및 얇은 진주면으로 포장되어 배송 과정에서 손상으로부터 3중으로 보호되지만 분해하는 데 시간이 걸리고 환경 친화적이지 않다는 것이 단점입니다. 워터 쿨러를 해체하는 데 시간이 걸리고 환경 친화적이지 않다는 단점이 있습니다.

일체형 수냉식 본체를 세 겹으로 감싸는 보호막 ∆ 일체형 수냉식 본체.

 

이번에 적용한 화이트 DX 360 Ver2.6 일체형 수랭 쿨러는 수랭 쿨러 헤드에서 수랭 쿨러 배출구까지 대부분의 영역에서 모두 백설 공주 색 구성표를 사용하며, 백군의 설치가 필요한 경우 외관과 일치 할 수 있으며, 394 x 120 x 27mm 얇은 행 크기의 주류 사용의 360mm 수랭 쿨러 배출 부분, 물 입구 및 출구 파이프 옆 수랭 쿨러 배출구에는 원래 공장 유지 보수 물 공급구가 있으며 보증 기간에도 있습니다! 보증 기간 동안 게이머는 인위적인 손상 및 보증 손실을 초래할 수 있으므로 스스로 물을 열고 채우지 않아야합니다.


∆ DX 360 Ver2.6 수냉식 본체 한눈에 보기.


편조 케이블 외부 레이어에 있는 수냉식 파이프와 수냉식 배수 접합부 클로즈업 ∆ 편조 케이블 외부 레이어에 있는 수냉식 배수 접합부 클로즈업.

 

이 수냉의 가장 특별한 부분은 수냉 헤드 장착 거울 무한 거울 장식 조각이지만 아직 전원이 켜지지 않은 케이스는 거울 효과 만 명확하게 볼 수 있으며 무한 거울 특수 패턴은 전원을 켠 후에야 더 분명해질 것이며, 긁힘을 방지하기 위해 공장에서 사전 선별 된 스크래치 보호 필름의 수냉 헤드 미러는 설치 후 더 나은 시각 효과를 얻기 위해 제거하는 것이 좋지만 보호 스티커는 게이머가 더 참을성이있을 수 있도록 찢기가 더 어렵습니다.

360° 회전 가능한 무한 반사 수냉 헤드는 설치 후 로고 방향으로 조정할 수 있어 강박증 환자에게 완벽한 구호를 제공합니다. 수냉 헤드와 수냉 튜브는 측면에 90도로 고정되어있어 실제 설치 조건에 따라 수냉 튜브의 각도를 크게 조정할 수 있으며 수냉 헤드에는 수냉 헤드 측면을 장식하는 안내 조리개 링이 있습니다.

∆ 무한 반사 미러 워터 쿨러, 360° 회전 가능한 워터 쿨러로 다크플래시 로고의 각도를 조절할 수 있습니다.

∆ 수냉식 파이프 인터페이스 및 가이드 링 후광.

 

사각형 접촉면은 적층 프로세서가있는 구리베이스 재질로 만들어졌으며 냉각베이스는 열 페이스트로 사전 코팅되어 있지 않으므로 게이머는 키트에 포함 된 열 페이스트를 사용하여 장치를 설치할 때 적용해야하며 냉각베이스 표면에는 긁힘 방지 투명 플라스틱 필름이 미리 붙여져 있으므로 열 페이스트를 적용하기 전에 제거해야합니다!

∆ 순수 구리 바닥 접촉면.

 

DX 360 Ver2.6의 수냉 헤드에는 두 개의 확장 전원 공급 장치 및 연결 케이블이 있으며, 일반적인 5V 3핀 ARGB 케이블은 수 1개, 암 1개로 메인보드의 ARGB 슬롯에 연결하여 조명을 동기화 할 수 있으며 다른 ARGB 장치와 연결하여 전체 시스템을 동기화 할 수도 있으며 전원 공급 장치에는 3핀 수냉 헤드 PUMP 공급 장치가 있으며 더 특별한 것은 SATA 전원 공급 장치 및 RESET SW 케이블입니다. 전원 공급 장치에는 3핀 수냉식 헤드 펌프 전원 공급 장치, 특수 SATA 전원 공급 장치 및 RESET SW 케이블이 있습니다.

메인보드에 ARGB 슬롯이 충분하지 않은 경우 섀시 전면 I/O의 RESET SW 버튼을 사용하여 조명을 제어할 수 있습니다. RESET SW 제어 모드를 사용하여 조명을 설정하려면 추가 SATA 전원 공급 장치를 연결해야 하며, 메인보드의 ARGB 슬롯에 수냉 쿨링이 설치된 경우 이 SATA 전원 공급 장치를 연결할 필요가 없다는 점에 유의해야 합니다.


∆ 수랭 쿨러 헤드의 5V 3핀 ARGB 직렬 케이블은 SATA로 전원이 공급됩니다.

∆ RESET SW 인터페이스 및 수냉식 펌프 전원 공급 장치.


∆ 공식 도식.

 

DX 360 Ver2.6은 800~1800RPM의 속도를 내는 12cm 수냉식 배기 팬 3개가 장착되어 51CFM±10%의 풍량과 1.5mm-H2O의 공기압을 제공하며, 4핀 PWM으로 구동됩니다. 팬 양쪽 모서리에는 진동 방지 고무 패드가 미리 부착되어 있어 PC 작동 시 공진 가능성을 줄였습니다.

또한 팬의 로터 중앙에는 무한 반사 미러 디자인이 적용되어 충분한 냉각 성능뿐만 아니라 시각적인 효과도 제공하며, 팬 자체에는 5V 3핀 ARGB와 암수 케이블이 하나씩 있으며, 메인보드를 통해 팬의 크랭킹 속도를 조절할 수 있는 4핀 PWM으로 전원을 공급받습니다.


∆ 올 화이트 수냉식 배기 팬.


ARGB 직렬 케이블 및 PWM 전원 공급 장치.

 

액세서리에는 장/단 팬 나사 3세트, PWM 인터페이스 팬 허브 3개, 써멀 페이스트 1g, AMD/인텔 스냅온 키트가 포함되어 있습니다. 인텔 스냅온 백플레이트는 스냅온 스테이지를 사용하여 잠금 구멍의 위치를 조정하므로 원하는 위치에 맞추기 위해 약간의 조작이 필요합니다.

∆ 팬용 긴 나사 및 짧은 나사 3세트.


∆ 3개의 PWM 팬 인터페이스 허브.


∆ 1g 용량의 쿨링 크림, 질감이 약간 묽고 묽은 편이므로 너무 세게 짜지 마세요.

∆ AMD 패스너 세트.

∆ 인텔 패스너 세트.

∆ 스테이지형 조절식 발 잠금 구멍.

 

그런 다음 3700 위안의 가격에 폭발의 전체 품질을 설치 한 후 기계의 실제 전원이 DX 360 Ver2.6 무한 거울 효과를 보여주기 위해 매우 놀랍습니다.

∆ DX 360 Ver2.6 실제 조명 효과.

∆ 무제한 반사 효과가 있는 수냉식 헤드.

∆ 팬 축 효과.

 

darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6 열 성능 테스트

며칠 전 또 다른두 푸의 개봉 후기이미 AMD 플랫폼의 언박싱을 소개해 드렸는데요, 오늘은 인텔 코어 i9-13900K 플랫폼에서 두 수냉 쿨러의 성능을 살펴보겠습니다. 열 성능 테스트를 위해 8개의 P코어, 16개의 E코어, 24코어 32스레드로 구성된 인텔의 13세대 플랫폼인 i9-13900K와 MSI MPG Z790 CARBON WIFI를 사용해 베어 테스트 플랫폼을 구축했습니다. 베어 테스트 플랫폼 구축에는 MPG Z790 CARBON WIFI를 사용하여 DX 360 Ver2.6 일체형 수냉 풀 스피드 설정의 냉각 성능을 확인했습니다. 테스트 소프트웨어는 AIDA64 CPU, R23 멀티코어 테스트를 통해 한계 상태에서의 온도 데이터를 시뮬레이션하고 3D Mark에서 Fire strike를 사용하여 게임 실행 상태를 시뮬레이션하고 HWiNN을 사용하여 데이터를 수집했습니다. CPU 팩지의 최대 온도를 수집하고 기록하기 위해 HWiNFO64를 사용했습니다.

나는 우리 모두가 i9-13900K의 높은 가열 용량을 잘 알고 있다고 생각합니다. 기본적으로 AIDA64 FPU 및 R23 멀티 코어 프로젝트에서 기본적으로 360mm 일체형 수냉식은 기본적으로 백도, 테스트 전에 저자는 먼저 마더 보드 BIOS가 될 것입니다.전력 낭비수냉 시스템의 온도 제한과 상한이 제거되었지만 일상적인 사용의 기준으로 사용할 수는 없지만이 수냉 시스템의 방열 상한이 어디인지 살펴 보겠습니다.

테스트 플랫폼
프로세서: 인텔 코어 i9-13900K
쿨러: 다크플래시 트위스터 DX 360 Ver2.6
마더보드: MSI MPG Z790 CARBON WIFI
메모리: Kingston FURY Renegade RGB 6000mt/s 16GBx2
디스플레이 카드: MSI GTX 1070 퀵 실버 8G OC
파워 : 몬텍 센츄리 850W 골드

 

먼저, AIDA64 CPU를 15분간 테스트한 결과 최고 온도는 84°C였습니다. 전력 낭비최대값은 약 205W인데, 여기서 왜 FPU 항목을 테스트하지 않았는지 궁금할 수 있습니다. 이 테스트의 FPU 결과는 R23의 결과와 동일하기 때문에 너무 많은 공간을 차지하고 싶지 않아서 스크린샷을 찍지 않았습니다.


∆ AIDA64 CPU 테스트 프로젝트.

 

게임 시나리오는 프로세서 사용량이 많은 3D 마크 파이어 스트라이크로 테스트했으며, 내장 모니터를 사용해 최대 60°C의 온도를 기록했습니다.


∆ 불 타격 테스트 항목.

 

인텔 i9-13900K는 최대 온도 111°C, 최대 전력 소비량 약 353W로 R23에서 멀티코어 기준 41236점을 기록했습니다. 가장 일반적인 프로세서 점수 테스트는 프로세서 자체의 3D 렌더링 및 그래픽 성능을 평가하는 데 자주 사용되는 CINEBENCH R23입니다.


∆ 시네벤치 R23.

 

다크플래시 래디언트 DC 360 일체형 수랭 쿨러 언박싱

다크플래시는 보다 합리적인 가격의 ARGB 라이트스쿨 RADIANT DC 360 워터워커 일체형 수냉 쿨러도 240/360mm 두 가지 사양으로 출시했으며, 최신 LGA 1700/AM5 프로세서 풋 마운팅을 지원하고, 3년 무과실 누수 보증, MSI, ASRock 지원 등 다양한 혜택을 제공합니다, MSI, ASRock, 기가바이트, 에이수스 등 4대 메인보드 제조사의 라이트 컨트롤 소프트웨어를 지원합니다.


∆ RADIANT DC 360 박스 전면.

∆상자 뒷면에는 기본 제품 기능이 표시되어 있습니다.

 

제가 손에 넣은 RADIANT DC 360도 올 화이트 모델입니다. 공장에서 출고될 때 다크플래시는 대부분의 사람들이 사용하는 상단 장착형 수냉식 배기구에 팬을 미리 설치해두었기 때문에 설치 과정에서 시간을 절약할 수 있었습니다.


∆ 수냉식 본체는 비닐 봉지와 펄 솜으로 포장되어 있습니다.


∆ 수냉식 배기 팬을 미리 잠급니다.

 

수냉 헤드는 다크플래시 로고 패턴이 있는 다이아몬드 모양의 소용돌이를 사용하며, 상단 커버의 패턴을 통해 ARGB 조명이 빛을 발합니다. 하지만 수냉 헤드의 패턴은 DX 360 Ver2.6처럼 조절이 불가능하므로 강박증이 있는 게이머는 시스템 설치 전에 섀시 내부의 장착 방법을 시뮬레이션하여 가장 적합한 장착 방법과 수냉 튜브의 방향을 찾아야 할 것입니다.

수냉 헤드의 전원 공급 및 연결 케이블은 DX 360 Ver2.6과 동일하게 5V 3핀 ARGB 케이블이 수 케이블 1개와 암 케이블 1개가 제공되며, 메인보드의 ARGB 슬롯에 연결하여 조명 동기화를 할 수 있고, 다른 ARGB 장치와 연결하여 시스템 전체의 동기화를 할 수도 있으며, 전원 공급은 3핀 수냉 헤드 PUMP 전원과 SATA 전원 공급 및 RESET SW 케이블이 있습니다. 전원 공급 부분에는 3핀 수냉 헤드 PUMP 전원 공급 장치와 SATA 전원 공급 장치 및 RESET SW 케이블이 있으므로 모두 동일하므로 여기서는 자세히 설명하지 않겠습니다.


∆ 수냉식 헤드 패턴은 각도 조절이 불가능하므로 설치 전 배관 방향을 정해야 합니다.


수냉식 헤드 전원 공급 장치 및 ARGB 케이블 등 ∆수냉식 헤드 전원 공급 장치 등

 

동일한 정사각형 접촉면은 구리로 만들어져 DX 360 Ver2.6보다 약간 작습니다. 방열판에는 열 페이스트가 미리 코팅되어 있지 않으므로 게이머는 장치를 설치할 때 액세서리에 포함 된 페이스트를 사용하여 페이스트를 적용해야하며 방열판 표면에는 긁힘 방지 투명 플라스틱 필름이 미리 붙여져 있으므로 붙여 넣기 전에 제거하는 것을 기억해야합니다!


∆ 구리 바닥 접촉면.


∆이것은 저자의 고의적인 실수이며, 다시는 잊지 않겠습니다 🙂 정말입니다! 저를 믿으세요...

 

사전 설치된 3개의 12cm ARGB 팬은 800~2000RPM으로 회전하며 84.2CFM 풍량과 2.54mm-H2O 기압을 제공하며, 4핀 PWM으로 구동되며 팬 양쪽 모서리에 진동 방지 고무 패드가 사전 설치되어 있습니다.

팬 측면에는 공기 흐름 방향이 새겨져 있으며, 케이블 배선을 쉽게 할 수 있는 ARGB 케이블과 전원 공급 및 속도 조절을 위한 4핀 PWM이 함께 제공됩니다.


사전 설치된 ∆ 팬을 클로즈업합니다.


팬과 수냉식 배기구의 측면을 클로즈업한 모습입니다.


ARGB 직렬 케이블 및 PWM 전원 공급 장치.

 

흰색 수냉 매니폴드에는 원래의 물 주입 구멍이 장착되어 있습니다. 고강도 FEP 수냉 튜브는 충분한 내구성을 제공하며, 튜브를 감싸는 추가 편조 케이블은 통합 수냉의 내구성과 외관을 향상시킵니다.


∆ 수냉식 튜브와 수냉식 열의 클로즈업.

 

DC 360은 DX 360 Ver2.6과 동일한 액세서리로 짧은 팬 나사 3세트, PWM 인터페이스 팬 허브 3개, 써멀 페이스트 1g, AMD/Int 그로밋 세트 등을 제공합니다. 그러나 두 수냉 쿨러의 그로밋은 서로 호환되지 않으므로 두 모델을 모두 구입한 게이머는 게으르지 않아야 합니다.


∆ DC 360 액세서리 한눈에 보기.


∆ 인텔 및 AMD 컴포지트 스냅온 백플레인.

 

래디언트 DC 360은 조금 더 평범한 외형이지만 팬과 수냉 헤드 패턴에서 나오는 시각적 효과는 좋지만 수냉 헤드를 어색한 방향으로 조절할 수 없다는 점이 아쉽습니다.


∆ DC 360 활력 효과.


워터 쿨러를 클로즈업합니다.

 

darkFlash RADIANT DC 360 열 성능 테스트

테스트 플랫폼
프로세서: 인텔 코어 i9-13900K
쿨러: 다크플래시 래디언트 DC 360
마더보드: MSI MPG Z790 CARBON WIFI
메모리: Kingston FURY Renegade RGB 6000mt/s 16GBx2
디스플레이 카드: MSI GTX 1070 퀵 실버 8G OC
파워 : 몬텍 센츄리 850W 골드

 

먼저, 15분 동안 테스트한 AIDA64 CPU의 최대 온도는 93°C, 최대 전력 소비량은 약 213W입니다. 온도는 조금 높지만 전력 소비량은 여전히 매우 낮습니다.전력 낭비또한 DX 360 버전 2.6보다 약간 더 높습니다.


∆ AIDA64 CPU 테스트 프로젝트.

 

게임 시나리오는 프로세서 사용량이 많은 3D 마크 파이어 스트라이크로 테스트했으며, 내장 모니터를 사용하여 최대 58°C의 온도를 기록했습니다.


∆ 불 타격 테스트 항목.

 

일반적인 프로세서 점수 테스트인 CINEBENCH R23은 프로세서 자체의 3D 렌더링 및 그래픽 성능을 평가하는 데 자주 사용됩니다. MAXON이 Cinema 4D를 기반으로 개발한 인텔 i9-13900K는 R23에서 멀티코어 39443점, 최대 온도 112°C를 기록했습니다. 전력 낭비최대 전력은 약 354W입니다.


∆ 시네벤치 R23.

결론

다크플래시(darkFlash)가 TWISTER DX 360 Ver2.6과 RADIANT DC 360의 두 가지 새로운 모델을 출시합니다. 두 수냉 쿨러는 각각 240mm와 360mm로 블랙과 화이트 색상으로 제공됩니다. 화이트 색상의 TWISTER DX 360 Ver2.6과 RADIANT DC 360은 현재 구매 가능하며, 공식 홈페이지에 따르면 가격은 각각 3,700원, 2,790원으로 360mm 일체형 수냉 쿨러로는 상당히 저렴한 가격입니다.

13900K에서 두 개의 수냉 쿨러의 냉각 성능에 대한 실습 테스트는 부하가 높은 전력 소비가 R23보다 350 이상이고 AIDA64 FPU 테스트 온도가 100도를 초과 한 13900K에서 13900 세대의 i9 앞에서 여전히 쿨러 질량이 동일하고 낮은 부하 및 게임 시나리오 시뮬레이션 테스트에서 100도 이하의 13900K에서 억제 할 수 있으므로 추가 오버 클러킹이 아닌 일상적인 사용 및 게임 플레이에서 13900K는 여전히 상황에 대처할 수 있습니다. 따라서 일상적인 사용 및 게임 플레이에서 13900K는 추가 오버클럭 없이도 여전히 대처할 수 있습니다.