GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE 開箱評測：ITX 主機板規格、效能測試與遊戲跑分

GIGABYTE 在 AMD AM5 800 系列晶片組所推出的 X870I AORUS PRO ICE 主機板，以全白化 PRO ICE 風格重新登場，提供 8+2+1 相供電規格、兩個 M.2 擴充插槽、USB4 Type-C、有線 2.5GbE LAN 網路孔、無線 Wi-Fi 7、免鎖螺絲設計的 M.2 散熱器等配置，本文會在總結對比前一代 B650I 與這張主機板的規格差異提供給大家參考。

GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE 主機板規格：

尺寸：Mini-ITX 17 x 17 cm
處理器支援：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
處理器腳位：AM5 LGA 1718
CPU 供電相：8(110A)+2(80A)+1(30A) 相
晶片組：AMD X870
記憶體擴充：2x DDR5 DIMMs 插槽、8400(O.C.) MT/s、最大容量 128 GB（單一插槽支援 64 GB 容量）
記憶體認證：AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)、Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile)
內顯輸出插槽：HDMI 2.1(4K 60 Hz)、USB 4 Type-C (4K 240 Hz)
顯卡擴充插槽：PCIe 5.0 x16
儲存擴充插槽：2x SATA 6Gb/s、M2A_CPU 2280 PCIe Gen5 x4、M2C_SB 2280 PCIe Gen4 x4
有線網路：Realtek 2.5 Gbps
無線傳輸：Realtek Wi-Fi 7 RTL8922AE、Bluetooth 5.4
音訊晶片：Realtek ALC4080
USB 埠 (前置擴充)：1x USB 10Gbps Type-C、1x USB 5Gbps（支援前置兩個 USB 5Gbps Type-A 埠）、1x USB 2.0 Type-A（支援前置兩個 USB 2.0 埠）
USB 埠 (後方 I/O)：1x USB 4 Type-C (40Gbps)、1x USB 10Gbps Type-C、2x USB 10Gbps Type-A（紅色）、2x USB 5Gbps Type-A（藍色）、2x USB 2.0 Type-A
RGB 供電插槽：2x ARGB 5V 3-Pin、1x RGB 12v 4-Pin
風扇供電插槽：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin SYS FAN、1x 4-Pin SYS FAN/PUMP

GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE 開箱：主機板規格、配件與外觀介紹

筆者過去使用的 ITX 測試平台，同樣是來自技嘉的 B650I AORUS ULTRA 主機板，在同樣是使用 AMD AM5 腳位與 ITX 規格的情況下，特別換成新款 GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE 主機板，在擴充性與使用上有哪些差別呢？筆者會在心得中總結分享給大家參考。

技嘉 X870I AORUS PRO ICE 同樣也是給 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 系列處理器等，AM5 平台使用的 Mini-ITX 主機板，但從最直觀的方面來看，技嘉在 800 系列晶片組 ITX 主機板上，使用了 ICE 系列白化外觀。

△ 技嘉 X870I AORUS PRO ICE。

△ 主機板基本特色與規格。

△ 主機板通道配置圖。

 

主機板的配件包含了：2 條 SATA 排線、Wi-Fi 7 天線、M.2 螺絲、M.2 導熱墊、兩條風扇轉接線、機殼螺絲（應該是避免機殼螺絲與一些裝甲有衝突備用）。

△ 配件一覽。

△ 風扇轉接線要搭配主機板上方的 CPU_OPT 跟 SYS_FAN1，這兩個風扇插槽是特規，所以需要轉接線搭配使用。

△ 安裝示範，轉出的是 PWM 4-Pin。

 

GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE 主機板使用 8+2+1 數位供電設計，PCB 則是 10-Layer 十層規格。

主機板大小規格為 Mini-ITX 的 17 x 17 cm，對於想要組裝迷你 PC 來減少使用空間的玩家來說，比起套裝迷你機會是更多可變動性以及擴充性較佳的選擇。

△ ITX 大小的 X870I AORUS PRO ICE。

△ 沒有強化背板。

 

主機板 VRM 散熱區塊以 I 字形散熱片負責底下供電散熱，透過 12 W/mK 高效能散熱墊直觸 MOSFET 維持系統穩定性。

X870 依然使用 AM5 LGA 1718 腳位插槽，支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 處理器使用，因為保留了與 AM4 相同的散熱器扣具及相同孔距，所以玩家們可以直接沿用 AM4 散熱器扣具組來安裝。

△ VRM Thermal Armor Advanced。

△ 處理器針腳保護蓋。

△ AM5 LGA 1718 腳位。

 

接下來帶大家一一來看看 GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE 主機板上的各項擴充與供電插槽吧，在主機板左上方處設置了單 8-Pin 處理器 ATX_12V 供電插槽，以及旁邊有一個 CPU_FAN 風扇插槽。

處理器插槽正上方則設有一個 12V 4-Pin RGB、兩個 5V 3-Pin ARGB_V2、CPU_OPT 和 SYS_FAN 1 風扇與水冷供電插槽、EZ DeBug 燈號等，主機板所有的風扇和燈控插槽都集中在上方，建議裝機時可以預先走線好，再把主機板放進機殼內。

EZ DeBug 讓使用者能夠快速檢視主機板在自我檢測過程中，是有哪些零件產生問題導致無法開機，使用者可以參考主機板說明書後進行除錯動作。

△ 處理器單 8-Pin 插槽，旁邊還有一個處理器散熱器風扇插槽。

△ 一個 12V 4-Pin RGB、兩個 5V 3-Pin ARGB_V2、CPU_OPT 和 SYS_FAN 1 風扇與水冷供電插槽、EZ DeBug 燈號等。

△ EZ DeBug 燈號示範。

 

兩槽的 DDR5 DIMM 雙卡扣記憶體插槽為 1DPC(1 DIMM Per channel) 配置，支援 non-ECC Un-buffered DIMM 記憶體使用，兩條插槽最大擴充容量總計為 128 GB，也就是單條容量上限為 64 GB，同時支援 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 跟 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 記憶體一鍵超頻設定檔。

memory overclocking QVL 記憶體支援列表中，標榜雙通道記憶體模組搭配 Ryzen 8000 系列處理器使用時，最高可通過相容性壓力測試的頻率為 8400 MT/s，再次提醒選購搭配安裝的記憶體型號還是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性報告為主去挑選較好。

△ 2x Un-buffered DIMMs DDR5 記憶體插槽，相容 UDIMM 記憶體使用，最大支援 128 GB 容量擴充，兩隻模組安裝 QVL 最高支援 8400 MT/s(O.C.)。

 

主機板右側設有主機板 24-Pin 供電插槽、一個 USB 5Gbps 插槽（支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、CI 機殼開啟檢測插槽、RST 重啟跳線插槽、兩個 SATA 6Gb/s、系統前置面板插槽、一個 USB 2.0 (支援兩個前置 USB 2.0 安裝埠)、蜂鳴器跳線插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、一個前置 USB 10Gbps Type-C 插槽等等。

△ 主機板 24-Pin 供電插槽、一個 USB 5Gbps 插槽（支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、CI 機殼開啟檢測插槽、RST 重起跳線插槽、兩個 SATA 6Gb/s。

△ 系統前置面板插槽、一個 USB 2.0 (支援兩個前置 USB 2.0 安裝埠)、蜂鳴器跳線插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、一個前置 USB 10Gbps Type-C 插槽等等。

 

主機板 PCIE 插槽總共提供一個 x16 長度的設備擴充插槽，顯示卡擴充插槽使用 PCIe UD Slot X 金屬強化，且標示內部使用橡膠條，讓使用者在利用 PCIe EZ-Latch Up 便利功能時也不會導致顯示卡受傷。

△ 這個顯示卡 x16 插槽，直連於 CPU 通道 PCIe 5.0 x16 頻寬。

△ 顯示卡快拆按鍵。

△ 顯示卡插槽旁邊有前置音源插槽。

△ 前置音源從後方 I/O 拉出來。

△ 這個插槽用於 M.2 Thermal Guard Ext. 散熱裝甲內建風扇的控制與供電。

 

X870I AORUS PRO ICE 主機板本身僅有兩個板載 M.2 SSD 擴充位置，配有 M.2 Thermal Guard Ext. 散熱片來幫助顯示卡區塊的那個 M.2 SSD 進行散熱，並由 M.2 EZ-Latch Click 固定 M.2 散熱片，所有 M.2 SSD 安裝位置都配有雙面散熱墊設計以及 M.2 EZ-Latch Plus。

顯示卡插槽旁邊的 M.2 SSD 擴充插槽為處理器直連通道，該處的 M2A_CPU 提供了 PCIe Gen5 x4 頻寬支援 2280 尺寸 M.2 SSD 擴充。

而第二槽位於主機板背面 M2C_SB 插槽是走晶片組通道，支援 PCIe Gen4 x4 頻寬的 2280 固態硬碟擴充。

△ M2A_CPU 處理器直連通道 PCIe Gen5 x4 擴充插槽，配有雙面導熱墊。

△ 建議搭配無散熱片 Gen5 SSD 使用。

△ 主機板背面 M2C_SB 插槽，是走晶片組通道，有著 PCIe Gen4 x4 頻寬。

△ 建議搭配無散熱片，或是自帶銅薄片的 SSD 使用，若散熱片高度過高，可能會與機殼有安裝相容問題。

 

主機板後方 I/O 提供了一個 HDMI 2.1 內顯輸出（支援至最高 4096×2160 60 Hz 解析度）、兩個 USB 2.0 Type-A（白色）、Q-Flash Plus 按鈕、兩個 USB 5Gbps Type-A（藍色）、一個 USB Type-C 10Gbps、一個 USB 4 Type-C 40Gbps、兩個 USB 10Gbps Type-A（紅色）、RJ-45 2.5 Gbps LAN 有線網路孔、Wi-Fi 7 天線埠。

△ 後方 I/O 一覽，X870I AORUS PRO ICE 配置一體式擋板。

 

GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE 外觀展示：白色 ITX 主機板與 ARGB 燈光效果

接著實際通電開機展示主機板板載燈光效果給大家參考看看。

△ 主機板本身並未配置任何燈珠，要靠插槽或是其他設備才會有 ARGB 與 RGB 效果。

 

GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE 效能測試：9950X3D2 測試平台與跑分成績

本次主機板性能測試，搭配 16 核心 32 執行緒的 AMD Ryzen 9 9950X3D2 處理器，並且將主機板 BIOS 更新至最新版本，搭建平台並將記憶體開啟 Profile 2 設定檔。

額外開啟 GIGABYTE High Bandwidth 與 Low Latency 功能，以及傳統測試軟體效能強化，AMD PBO 手動設定為啟動 Enabled、90 Level 1 進行測試。

 

測試平台

處理器：AMD Ryzen 9 9950X3D2(PBO 啟動)
散熱器：LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360（全速）
水冷風扇：3x LIAN LI P28（全速）
散熱膏：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（熱導係數 11W/mK）
主機板：GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE(BIOS 版本：FA8)
記憶體：Origin code vortex DDR5 48 GB(24 GBx2) 8000 MT/s CL36-47-47-108 1.45V
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統：Windows 11 專業版 25H2
機殼：Thermal Grizzly der8enchtable 裸測架

 

首先由 CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊，AMD Ryzen 9 9950X3D2 處理器有著 16 核心與 32 執行緒，系列代號為 Granite Ridge 使用 TSMC 4nm FinFET 製程，主機板支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 為測試時最新版本。

同時跑了 CPU-Z 內建測試各項成績提供給大家參考。

△ CPU-Z 平台資訊一覽。

△ CPU-Z 內建測試跑分結果。

 

AIDA64 記憶體與快取測試(Cache & Memory Benchmark) 主要用於測試處理器 caches 和 RAM 的性能，讀取/寫入/複製等頻寬性能成績代表著 CPU 和記憶體之間傳輸的速率，也就代表著資料吞吐量的效率（成績越高越好），而存取資料的時間延遲成績則表示著記憶體系統回應能力。

△ AIDA64 快取與記憶體測試。

 

由 Maxon 所推出的 Cinebench 是一款業界標準的基準測試軟體，Cinebench 2026 使用 Maxon 強大的 Redshift 渲染引擎測試 GPU 和 CPU 效能。

新版本的 Cinebench 2026 增加了一項測試，用於評估啟用 SMT 的 CPU 核心的效能，也就是說現在可以測試：GPU、處理器全核心、處理器單核心、處理器單執行緒性能。

並基於最新的 Cinema 4D 2026 和 Redshift 程式碼，使用更新的 Clang V19 編譯器，提高了當代和下一代處理器的基準測試精準度，以測試設備在高負載下是否穩定可以運行，桌上型電腦或筆記型電腦的散熱解決能力，是否足以應對長時間運行的需求，以充分發揮 CPU 的潛力，以及機器是否能夠處理要求苛刻的 3D 任務。

△ Cinebench 2026。

 

V-Ray 6 Benchmark 是由 Chaos Group 所開發的圖像渲染程式 V-Ray 引擎測試軟體，透過免費 Benchmark 來檢視 CPU 與 GPU 在 V-Ray 引擎上的渲染速度，而 V-Ray 項目是針對處理器渲染性能進行測試。

△ V-Ray 6 Benchmark。

 

Corona Benchmark 是一款基於 Corona 10 渲染核心所設計的免費測試軟體，透過使用 Corona 10 渲染場景來評估系統性能，成績由每秒光線 (rays/s) 為單位，藉此衡量系統的渲染速度。每秒光線越多就代表渲染速度越快，而且成績是以線性比例對比。例如每秒 600 萬光線單位的系統，渲染速度及性能會是每秒 300 萬光線單位系統的兩倍。

△ Corona Benchmark。

 

OCCT CPU BENCHMARK CONFIGURATION 會分別使用 AVX 指令集與 SSE 指令集，進行 Single thread 單執行緒和 Multiple threads 多執行緒進行測試。

△ OCCT CPU BENCHMARK CONFIGURATION。

 

CrystalMark Retro 是一款全面的基準測試軟體，可測量 CPU、硬碟、2D 圖形 (GDI) 和 3D 圖形 (OpenGL) 性能，是由 CrystalDiskMark 與 CrystalDiskInfo 的作者 hiyohiyo 與 koinec 共同開發的，測試結果都是個別分數並沒有任何常見單位可以參考。

△ CrystalMark Retro。

 

在空碟狀態下使用 CrystalDiskMark 軟體來測試美光 Micron Crucial T710 1TB PCIe Gen5 NVMe 2280 M.2 SSD 在主機板上的讀取寫入性能，在預設設定檔所進行測試。

△ CrystalDiskMark 設定:NVMe SSD / 設定檔:預設，連續讀寫與隨機讀寫測試成績。

 

GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE 遊戲效能測試：3DMark 跑分與 CPU Profile 成績

接下來使用在遊戲方面跑分最有指標性的 3DMark 系列軟體，透過一連串不同畫質與不同 GPU API 項目進行測試，對比在相同顯示卡平台搭配不同處理器時的理論成績。

3DMark CPU Profile 本項測試會分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的性能，而 16 執行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業工作才會用到，目前主流的 DirectX 12 遊戲性能大多可以參考 8 執行緒的分數，而 4 和 2 執行緒的分數則是與使用 DirectX 9 開發的老遊戲相關。

△ 3DMark CPU Profile。

 

另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3DMark Fire Strike。

△ 3DMark Fire Strike。

 

GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE 評測總結：與 B650I AORUS ULTRA 規格差異比較

技嘉的 X870I AORUS PRO ICE 與前一代 AM5 ITX 主機板 B650I AORUS ULTRA 對照下來，撇除掉外觀上設計的風格差異，究竟有哪些差異呢？在擴充儲存方面，X870I 在後方多了一個 USB4 Type-C 傳輸介面，因此可以外接 USB4 擴充座與集線器 (Hub / Dock)，但也因為傳輸頻寬總數限制，將通道給了 USB4 使用，X870I 只有兩個 M.2 擴充插槽；B650I 則有三個 M.2 擴充插槽，但筆者認為 ITX 迷你 PC 在日常使用上很適合搭配 Dock 來使用。

硬體規格部分，X870I 只有 10 層 PCB；B650I 則有 12 層 PCB，供電相數規格 X870I 略勝一籌，X870I AORUS PRO ICE 有 M.2 EZ-Latch Click 設計在拆裝上更方便，並且不需要 GC-B650I FRONT CARD 擴充卡，所有插槽都已經板載好了，我個人不是很喜歡以前的擴充卡形式，整線安裝上很不方便，但 B650I AORUS ULTRA 有強化背板來增加 PCB 強度，以上規格差異就看自己的使用需求如何來取捨是否要升級。