MONTECH CyberFlow 360 一體式水冷開箱評測：9950X3D2 散熱實測與 VRM 風扇測試

MONTECH 君主科技十周年系列新產品 CyberFlow ARGB 360、CyberFlow Core 360 一體式水冷，以最高 2790 新台幣的便宜價格，提供給消費者一個自帶磁吸式 VRM 風扇、六年售後保固，且能夠將 251W 的 9950X3D2 壓制住，散熱性能非常好的水冷選擇，本次也會同步測試 VRM 與 DDR5 記憶體散熱性能，且使用熱像儀呈現給大家參考。

MONTECH CyberFlow ARGB 360、CyberFlow Core 360 一體式水冷規格：

相容安裝 Intel 腳位：LGA 1851 / 1700
相容安裝 AMD 腳位：AM5 / AM4
水泵使用方案：N/A
水泵最大轉速：3500 ± 10% RPM
水冷頭尺寸：77 × 77 × 81.35 mm
水冷頭接觸面：銅
冷頭供電：PWM 4-Pin、ARGB 5V 3-Pin(CyberFlow ARGB) / PWM 4-Pin(CyberFlow Core)
水冷排尺寸：397 x 120 x 32 mm
水冷排材質：鋁
水冷管長度：400 mm
使用風扇：MONTECH E25 ARGB(CyberFlow ARGB) / MONTECH E25 PWM(CyberFlow Core)
風扇尺寸：120 x 120 x 25 mm
風扇最大轉速：2700 RPM ±10%
風扇最大風量：92.37 CFM
風扇最大風壓：7.24 mmH₂O
風扇供電：PWM 4-Pin、ARGB 5V 3-Pin 可串接一公一母 (CyberFlow ARGB) / PWM 4-Pin(CyberFlow Core)
附贈散熱膏：配件中額外附贈一管、冷頭預塗散熱膏（Model Name_AD90）
保固：六年漏液保固

MONTECH CyberFlow ARGB 360、Core 360 開箱：規格、價格與外觀介紹

君主科技 MONTECH 在今年十周年之際，推出了全新 CyberFlow 一體式水冷產品系列，分別是兼具著華麗 ARGB 燈效與強悍散熱性能的 CyberFlow ARGB 360，以及外觀風格上更優雅純粹無光版本的 CyberFlow Core 360 一體式水冷，兩款水冷同步都有推出黑白雙色，以及 360 mm、240 mm 等 SKU 可以選擇，售後保固部分提供六年漏液保固，但台灣目前只會販賣 360 mm 規格較為可惜。

CyberFlow 的 ARGB 和 Core 兩個版本價差為 200 新台幣，而黑白雙色則是同樣價格，價格較高的 CyberFlow ARGB 360 定價為 2790 新台幣；無光版本 CyberFlow Core 360 較為便宜是 2590 新台幣。

△ MONTECH 無光版本 CyberFlow Core 360 白色一體式水冷與 CyberFlow ARGB 360 黑色一體式水冷。

△ CyberFlow Core 360 水冷規格。

△ CyberFlow ARGB 360 水冷規格。

△ 盒裝保護。

 

MONTECH CyberFlow 一體式水冷支援 Intel LGA 1851 / 1700 與 AMD AM5 / AM4 腳位平台安裝使用，目前近代 DDR4 與 DDR5 常見消費級平台都能搭配使用，較早期或是非常見平台則無法搭配安裝。

水冷頭接觸面預先塗抹了 AD90 散熱膏可以直接使用，配件中也額外附贈一小管備品，未來可以更換散熱膏。

官網標稱，與過去的 HyperFlow ARGB 360 系列對比，銅底接觸面積增加了 25.9%，內部微水道區域則擴大 31.9% 並配置多達 192 片精密鰭片，讓擴充的散熱面積進一步加強了散熱性能。

△ MONTECH 無光版本 CyberFlow Core 360 白色一體式水冷，外觀上較為典雅，筆者個人很喜歡。

△ CyberFlow ARGB 360 冷頭飾蓋使用半透明裝飾，以 Cyberpunk 風格去設計。

△ 支援 Intel LGA 1851 / 1700 與 AMD AM5 / AM4 腳位平台安裝使用。

△ 出廠時預先塗抹散熱膏。

 

MONTECH CyberFlow 系列的水冷頭上都搭載磁吸式 VRM 風扇，可以幫助主機板 VRM 供電區塊以及旁邊的 DDR 記憶體散熱，進一步增加電腦的使用穩定性，尤其是經常在多核心高負載使用，且主機板本身搭載 VRM 散熱規劃較弱的 PC 上，就非常適合搭配這種帶有 VRM 風扇的水冷使用。

但要注意 CyberFlow ARGB 跟 CyberFlow Core 因為風扇磁吸接點不同，因此不可以混用避免燒壞！

水冷頭尺寸為 77 × 77 × 81.35 mm，也就是會使用到 81.35 mm 的高度，水泵最大轉速為 3500 ±10% RPM 左右，透過 PWM 4-Pin 接口供電線材為水泵 PUMP 供電，而 CyberFlow ARGB 水冷頭上的無限鏡軸心則另外由 ARGB 5V 3-Pin 供電與控制燈效，內部水冷液循環流速提升至 1760 mL/min。

△ 兩個不同的 VRM 風扇外觀風格大不同。

△ 冷頭有 81.35 mm 的高度。

△ CyberFlow Core 水冷頭供電，VRM 風扇與 PUMP 總共只需要一個 PWM 4-Pin。

△ CyberFlow ARGB 則另外有一公一母 5V 3-Pin ARGB。

△ 磁吸式 VRM 風扇有對應的溝槽對準位置，所以沒辦法四個方向隨意安裝，若有強迫症的話，水冷管必須朝下安裝，冷頭上文字才會是正確方向。

△ 兩種版本的接點不同，不要混用！

 

水冷的三個風扇皆已經預先安裝在水冷排上，讓玩家們開箱後即可立即使用，節省裝風扇的時間！CyberFlow ARGB 使用的水冷排風扇為 MONTECH E25 ARGB 風扇，可以在 GIGABYTE、ASRock、ASUS、MSI 等四家主機板軟體內，設定個別燈珠的燈光效果，風扇透過單根線材轉出的 5V 3-Pin ARGB 以及 PWM 4-Pin 完成燈控供電與風扇轉速供電，三個風扇本身透過串接直接實現一線三接完成供電和控制，走線安裝上非常方便，減少了線材的雜亂，大幅簡化安裝流程。

而無光版本 CyberFlow Core 水冷則是使用 MONTECH E25 PWM 風扇，就只需要 PWM 4-Pin 完成供電控制，整線上更方便簡潔！若是搭配 ITX 機殼使用更建議安裝 CyberFlow Core 水冷。

風扇本身尺寸為 120 x 120 x 25 mm，最大轉速可達 2700 RPM ± 10%，標榜最大風量為 92.37 CFM；最大風壓則是 7.24 mmH₂O，最大噪音值標榜為 ≤36.2 dB(A)。

△ 預先安裝 FDB 軸承的 MONTECH E25 ARGB 和 E25 PWM 風扇，四邊角設有減震墊。

△ E25 PWM 只需要一個 PWM 4-Pin 供電。

△ 在側邊留有一個 PWM 4-Pin 母頭，可以接上其他機殼風扇，讓它們與 E25 風扇同步轉速。

△ E25 ARGB 則還多一個 ARGB 接頭需要接上。

△ 風扇側邊是使用特規接頭，來與其他 E25 ARGB 風扇串接，通用性上就不像無光版那麼通用。

 

水冷管長度為 400 mm 並可以使用配件盒中的水冷管扣環，協助走管整理提升美觀分數，水冷排尺寸為 397 x 120 x 32 mm，冷排厚度為較厚一體式厚排的 32 mm，加上風扇標示的 25 mm 後，整體安裝厚度會使用到 57 mm 空間。

△ 水冷排加上風扇總共會使用到 57 mm 空間。

△ 單波水冷排，密度為 20 FPI。

 

水冷配件除了 Intel 跟 AMD 相關扣具組外，還有水冷管扣、針管散熱膏、散熱膏塑膠抹刀、冷排固定短螺絲一組、週年紀念貼紙。

△ 配件一覽。

△ Intel 平台套筒柱與冷排短螺絲。

△ 備用散熱膏以及塗抹貼片。

 

MONTECH CyberFlow 360 安裝教學：AMD AM5 扣具安裝與 ARGB 燈效展示

接著實際安裝 MONTECH CyberFlow ARGB 360 一體式水冷在 AMD AM5 平台上，並將過程展示給大家參考，並展示燈光效果給大家看看。

△ AMD 平台要將主機板預設的扣具拆除，替換成水冷配件的扣具，注意 CPU 箭頭都要朝向處理器本體。

△ 水冷管要朝向顯示卡方向安裝。

△ 再將磁吸式風扇安裝上去。

△ ARGB 版本旁邊有印花文字。

△ 高度展示。

△ 整體燈光效果。

△ 風扇燈光效果。

△ 水冷頭燈光效果。

△ 散熱膏安裝後實拍。

△ 處理器壓膏狀況。

 

MONTECH CyberFlow 360 散熱測試：Ryzen 9 9950X3D2 溫度與功耗實測

這次將散熱器安裝在裸測平台上，搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition(R9 9950X3D2) 處理器與 GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，僅開啟記憶體 Profile 其餘皆保持預設，不額外進行處理器超頻，測試場景為 25 °C 台北密閉房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。

測試軟體我們使用 AIDA64 FPU 與 Cinebench 2026 多核心測試，來模擬極限負載狀態下的溫度數據，另外會進行 1080P 解析度的《黑神話：悟空_Black Myth: Wukong》性能測試工具來呈現遊戲運行狀況，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄 CPU Package 的最高溫度以及功耗，散熱膏塗抹方式為使用水冷附贈散熱膏抹平沒有額外更換。

測試平台

處理器：AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition(R9 9950X3D2)
散熱器：MONTECH CyberFlow ARGB 360（全速）
散熱膏：冷頭預塗的散熱膏
主機板：GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE(BIOS 版本：FA8)
記憶體：Origin code vortex DDR5 48 GB(24 GBx2) 8000 MT/s CL36-47-47-108 1.45V
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統：Windows 11 專業版 25H2
機殼：Thermal Grizzly der8enchtable 裸測架

 

筆者以這張主機板預設的處理器設定來進行測試，其餘設定：記憶體 Profile:on、風扇轉速全速，測試場景為密閉房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。

1. AIDA64 FPU_30 Minute
2. AIDA64 CPU_30 Minute
3. 《黑神話：悟空(Black Myth: Wukong)》1920 x 1080(FHD)_1 Round
4. Cinebench 2026 Multi Core_1 Round

• CPU 溫度是由插槽中的二極體測量內部（核心）或外部（外殼）溫度，但無法準確知道測量到的是內部還是外部溫度，大多數監控軟體都是以該項目來顯示 CPU 溫度。
• CPU (Tctl/Tdie) 溫度是晶片中 CPU 感測器的實際最高溫度，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點。

△ 散熱測試圖表。

△ 測試截圖。

 

MONTECH CyberFlow VRM 風扇實測：主機板供電與 DDR5 記憶體降溫效果

在處理器多核心負載使用下主機板 VRM 晶片發熱量會較高，若主機板本身的 VRM 散熱片散熱性能較差，會導致在長時間高負載使用下 CPU 多核心性能較弱無法發揮全力，例如筆者以前使用 Intel Core Ultra 9 285K 處理器搭配小蜥蜴 PRO Z890-S WIFI 這種較便宜入門主機板時，就曾有在 Cinebench 2024 多核心長時間測試中死當與性能不佳的問題發生，後續發現是主機板本身配置 VRM 散熱片散熱性能較差所導致。

而較高階的主機板除了配置有厚重 VRM 散熱片之外，也會透過追加導熱管串聯散熱片來加強散熱性能，因此對於 ITX 或是散熱片規模較差的主機板來說，搭配旗艦多核心處理器使用，若是能搭配自帶 VRM 風扇的水冷來協助散熱，則可以在高負載使用情況下更加穩定，同時也可以順便幫旁邊的記憶體進行散熱。

而筆者本次實測，帶大家看看在搭配普通沒有內建 VRM 風扇的一體式水冷，與有著 VRM 風扇的一體式水冷，在裸測平台平放且沒有額外風扇輔助的情況下，對於 VRM 以及記憶體散熱效果是否會有所差異。

額外開啟 GIGABYTE High Bandwidth 與 Low Latency 功能，以及傳統測試軟體效能強化，AMD PBO 手動設定為啟動 Enabled、90 Level 1 進行測試，來加強處理器負載能力以此對 VRM 施加壓力。

 

首先進行一小時的 OCCT CPU+RAM 測試，並紀錄測試過程中主機板 VRM MOS 與 DDR5 記憶體 SPD 的最高溫度。

使用沒有 VRM 風扇的 LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360 在軟體中，記錄到的 VRM MOS 最高溫度為 87 °C；兩根 DDR5 記憶體 SPD Hub 最高溫度為 79.75 °C。

自帶有 VRM 風扇的 MONTECH CyberFlow ARGB 360 在軟體中，記錄到的 VRM MOS 最高溫度為 59 °C；兩根 DDR5 記憶體 SPD Hub 最高溫度為 54.5 °C。

△ 普通 360 水冷進行一小時的壓力測試後的溫度截圖。

△ 自帶有 VRM 風扇的 MONTECH CyberFlow ARGB 360 水冷進行一小時的壓力測試後的溫度截圖。

 

在進行上述的一小時測試時，使用 FLIR ONE PRO 熱像儀，觀看主機板 VRM 和 DDR5 記憶體散熱片的表面溫度，來看看一體式水冷上的 VRM 風扇是否有用，DDR5 記憶體散熱片會觀看背面（朝處理器那一面）為主，因為那一面是 SPD HUB 與 PMIC 的設置位置，也是記憶體主要的發熱區塊。

在安裝沒有 VRM 風扇的 LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360 進行測試時，最靠近水冷頭的 DDR5 記憶體背面最高溫度為 73.4 °C，而畫面左半邊的 VRM 散熱片表面溫度為 79.6 °C。

而有著 VRM 風扇的 MONTECH CyberFlow ARGB 360 一體式水冷，DDR5 記憶體背面最高溫度為 45.2 °C，畫面左半邊的 VRM 散熱片表面溫度為 51.4 °C。

△ 搭配普通 LIAN LI 一體式水冷進行測試時，使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀看散熱片的表面溫度。

△ MONTECH CyberFlow ARGB 360 的觀測畫面。

 

MONTECH CyberFlow ARGB 360、Core 360 評價與選購建議

這次開箱實測 MONTECH CyberFlow ARGB 360、CyberFlow Core 360 一體式水冷，風扇最大轉速為 2678 RPM；PUMP 水泵則是 3461 RPM，不論是預設 PBO AUTO 情況下，或是透過主機板功能進行超頻的設定下，都能將 9950X3D2 壓制得很好不會過熱，在 Cinebench 2026 多核心測試中最高功耗來到 251W，而 CPU 溫度最高僅有 81 °C 左右，表現相當亮眼。

搭載的 VRM 風扇，在 ITX 主機板這種 VRM 散熱相對嚴苛的主機板上，確實大幅降低 VRM MOS 與散熱片最高溫度，同時旁邊的記憶體也能順便享受到散熱風流，對於系統與記憶體穩定性帶來更好的提升，相當適合主機板預算不高，把資金投資在處理器的配單上使用，但要注意較厚的水冷排對於部分緊湊型機殼安裝空間可能不是這麼友善。

使用上可以改進的地方我認為是聲噪的部分，筆者測試時使用全速運轉進行測試，整體聲音較為明顯，若對運轉聲音相對敏感的使用者建議自定義風扇轉速曲線，在性能與聲音之間取得一個良好的平衡。

出廠時預先安裝好風扇、塗抹散熱膏、線材整合等規劃，讓新品安裝時輕鬆組裝大幅減少所需時間，並提供六年漏液售後保固服務，考量到它 2790 新台幣的售價，有這樣子的散熱性能並且搭載磁吸式 VRM 風扇，以及非常好的外觀設計（筆者覺得 CyberFlow Core 非常好看），讓這款水冷非常值得被推薦，同時兼具實用性、散熱性能、價格優勢、外觀，總結下來這是一款非常好的一體式水冷選擇。